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公开(公告)号：CN109310005A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201711092137.4
申请日：2017-11-08
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种石墨复合线路板。该线路板包括：基板，金属箔层和石墨复合层；其中所述石墨复合层包含石墨膜和导热绝缘胶，所述石墨膜含有贯穿孔，所述导热绝缘胶包裹所述石墨膜并填充于所述贯穿孔中；所述石墨复合层位于所述基板和所述金属箔层之间。与现有技术相比，该石墨复合线路板具有更高的粘结强度，整体散热能力也更强。
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公开(公告)号：CN109264678A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811240967.1
申请日：2018-10-24
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) , 威海云山科技有限公司
IPC: C01B21/072
Abstract: 本发明提出一种AlN纳米线的制备方法，包括步骤1、混料：将Ti粉、Al粉和C粉进行混合；步骤2、研磨：在球磨罐中加入研磨球，将步骤1所得原料放入球磨罐中，在球磨罐中倒入酒精直至将原料完全盖住，把球磨罐放入球磨机中固定，湿磨8h~12h；步骤3、烘干：将研磨后的物质在水浴环境下进行烘干，烘干温度为50℃~60℃；步骤4、过筛：将烘干后的物质进行过筛，以将研磨球与原料进行分离；步骤5、烧结与取料：将步骤4所得的原料在氮气环境下进行烧结，烧结温度达到1300℃或以上时，保持该温度0.5h~4h，通过气相沉积法制备AlN纳米线，当温度下降后，即可取出烧结产物，即AlN纳米线。通过上述制备方法制备的纳米线为AlN单晶，其直径范围在100-200nm，长度范围以5-10μm居多。
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公开(公告)号：CN107246596A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710467660.4
申请日：2017-06-20
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: F21V29/503 , F21V29/71 , F21V29/85 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源。其中，散热装置包括设于LED芯片底面的导热基板、设于LED芯片顶面的透明导热片，透明导热片覆盖LED芯片顶面，其面积大于或等于LED芯片顶面的面积，并且在透明导热片与所述导热基板之间设有第一导热材料。该散热装置可实现LED芯片的顶面和底面同时散热，有效提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN119767454A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510122175.8
申请日：2025-01-26
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) , 威海焦尔电气科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种均匀加热结构及其制造方法，属于电热领域。该结构主要包括如下部分：支撑结构、均温层、发热层、电极、绝缘层、导热界面层、紧固结构、保温结构。首先，通过导热界面层，将支撑结构、均温层、绝缘层、发热层结合到一起，再通过压合、焊接等方法安装电极，并使用机械结构对装置进行紧固，然后在紧固结构外侧包覆保温结构，最后将电源线与电极连接并使用绝缘材料进行机械固定，得到均匀电热结构。本方法制备的结构采用均匀导电薄膜作为发热元件，同时铺设均温层，整体温度更加均匀。同时，本结构还大量使用导热界面层，因此热阻更小、能效更高。本结构还具有升温快、可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN116798882B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311054991.7
申请日：2023-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法，采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板，而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合，安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连；高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加剂为原料按比例混合，形成无自主流动性的粉状物质，将其填入功率模块腔体中，并装上有凸起结构的上冷板，放入真空腔并盖上顶盖，抽真空的同时向下额外施压使填料相互挤压变形填隙，最终填满整个腔体，打开气阀恢复正常压力后撤去外部装置并加热固化即可完成。本发明提供的方法可以制备具有双面散热功能的功率模块，具有工艺简单、成本较低、良品率高、可靠性高的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114717674B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210354921.2
申请日：2022-04-06
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: D01F1/09 , D01F8/18 , D01F8/10 , D01F8/16 , D01F11/00 , D01F11/06 , D01F11/08 , G01L1/00 , G01L9/00 , D01D5/06 , D01D10/06
Abstract: 本发明公开了一种芯鞘结构的多孔弹性导电纤维及其制备方法。通过同轴湿法纺丝、冷冻干燥的工艺，得到以金属丝为芯层、以导电填料和高分子复合材料为皮层的多孔弹性导电纤维。因为高分子基体本身的弹性，以及冷冻干燥形成的多孔结构，皮层具有很好的回弹性。本发明提供的方法具有简单可靠、操作性强、可大量制备的特点，而且有效地避免使用有机溶剂，减少污染。本发明提供的方法所制备的纤维具有多孔、导电好、能压缩回弹、压缩率大、回弹快、厚度可控的特点，而且芯层金属丝可作为电极，连通于电路中。本方法所制备的纤维可用于应力应变柔性传感器。
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公开(公告)号：CN110395712B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201910839577.4
申请日：2019-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: C01B32/05
Abstract: 本发明公开了快速宏量制备碳泡沫的方法，包括以下步骤：(1)制备过渡金属盐的水溶液，将植酸加入水、多元醇和氨水的混合溶液中搅拌均匀，将过渡金属盐的水溶液加入植酸、水、多元醇和氨水的混合溶液中，混合均匀；(2)恒温装置中加热形成凝胶；(3)热处理步骤，利用凝胶前驱体热处理时的铵盐分解产生气体，将凝胶吹制成泡沫状后在高温下碳化；(4)酸处理清洗掉金属颗粒。利用体系铵盐释放气体的速率和凝胶体系的黏度在一定温度下达到的动力学平衡，实现了碳泡沫的快速宏量制备。该方法得到的泡沫碳具有，高比表面积、质量轻、密度小、孔隙均匀等特点，在电化学储能，热管理材料及电吸附水处理等领域表现出优异的应用前景。
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公开(公告)号：CN114717674A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210354921.2
申请日：2022-04-06
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: D01F1/09 , D01F8/18 , D01F8/10 , D01F8/16 , D01F11/00 , D01F11/06 , D01F11/08 , G01L1/00 , G01L9/00 , D01D5/06 , D01D10/06
Abstract: 本发明公开了一种芯鞘结构的多孔弹性导电纤维及其制备方法。通过同轴湿法纺丝、冷冻干燥的工艺，得到以金属丝为芯层、以导电填料和高分子复合材料为皮层的多孔弹性导电纤维。因为高分子基体本身的弹性，以及冷冻干燥形成的多孔结构，皮层具有很好的回弹性。本发明提供的方法具有简单可靠、操作性强、可大量制备的特点，而且有效地避免使用有机溶剂，减少污染。本发明提供的方法所制备的纤维具有多孔、导电好、能压缩回弹、压缩率大、回弹快、厚度可控的特点，而且芯层金属丝可作为电极，连通于电路中。本方法所制备的纤维可用于应力应变柔性传感器。
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公开(公告)号：CN113777093A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111079917.1
申请日：2021-09-15
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) , 威海云山科技有限公司
Abstract: 一种碳化钛Mxene表面增强拉曼散射基底材料的无氟制备方法，它属于表面增强拉曼散射基底材料的制备技术领域。它要解决现有Ti3C2Tx Mxene材料在制备过程中存在极强腐蚀性和毒性的问题。方法：一、碳化钛、钛粉、铝粉、氯化钠和氯化钾混合制备粉体A；二、粉体A、氯化银、氯化钾和氯化钠混合制备粉体B；三、粉体B与还原性水溶液混合，经搅拌、超声和洗涤后干燥。本发明采用安全、无氟的方法制备了Ti3C2Tx Mxene基底材料，避免了极强腐蚀性和毒性问题；本发明提高了Ti3C2Tx Mxene材料的表面增强拉曼散射性能，提高了材料SERS性能的均一性和可重现性。本发明制备的材料作为非金属纳米材料使用。
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公开(公告)号：CN113628975A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202010376789.6
申请日：2020-05-07
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L21/48 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种高导热复合体及其制备方法，通过打孔、攻丝工艺将螺丝穿过高导热材料，并与外层基板和盖板形成高导热复合体。螺丝在复合体中形成纵向导热结构，可显著增强水平方向导热好、纵向导热差的材料的纵向导热。同时这种螺丝结构还可以增强高导热材料与外层基板和盖板连接，降低界面热阻。该方法简单、可靠、成本低廉，操作性强，利用这种方法制作的复合体热导率高、密度低、强度高、厚度可控，避免了高导热材料易磨损、掉渣、强度低等缺点，可应用于各类基板、冷板和机箱壳体等散热结构中。
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