聚酰亚胺树脂、含有该聚酰亚胺树脂的树脂组合物及其硬化物

    公开(公告)号:CN118251447A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202280076251.0

    申请日:2022-11-16

    Abstract: 本发明的目的为提供一种可适用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料,以及含有该树脂材料的树脂组合物,该树脂组合物对基材的涂布性优异,并且其硬化物对于粗糙度低的金属箔及基材的接着性、耐热性及介电特性优异。本发明可通过使用一种聚酰亚胺树脂而达成上述目的,该聚酰亚胺树脂为胺基化合物(A)及四元酸二酐(B)的共聚物,该胺基化合物(A)包含直链脂肪族二胺基化合物(a1)及芳香族二胺基化合物(a2),该直链脂肪族二胺基化合物(a1)在两末端具有胺基,且在侧链具有1至4个甲基和/或乙基,并且主链的碳数为17至24。

    异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、树脂组合物及其硬化物

    公开(公告)号:CN115777003A

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202180046713.X

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 一种异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂,为聚酰亚胺树脂与具有异氰酸酯基的二异氰酸酯化合物(a)的反应物,且两末端具有胺基和/或酸酐基。该聚酰亚胺树脂为脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)、及芳香族二胺基化合物(d)的反应物,且具有胺基和/或酸酐基。该异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂为适合用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料,使用该树脂材料所得的硬化物的损耗正切低且接着性、耐热性及机械特性优异。

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