公开(公告)号：CN101573397A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200780045284.4

申请日：2007-12-11

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 田中竜太朗 ,  内田诚 ,  西头光代

IPC: C08G81/02 ,  C08L63/00 ,  B32B15/01 ,  H05K1/03 ,  B32B15/092 ,  H05K3/28

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明提供一种分子中具有式(1)表示的含有酚羟基的芳香族聚酰胺链段(a)和氢化丁二烯聚合物链段(b)的含有酚羟基的橡胶改质聚酰胺树脂。该树脂能够提供具有优异的耐热性、粘合性、电气绝缘特性及阻燃性的硬化物，且加工成薄膜状时具有足够的可挠性及电可靠性。(式(1)中，m和n为平均值，满足0.005≤n/(m+n)≤1.00的关系，m+n为2～200的整数；Ar1表示二价芳香族基团；Ar2表示含有酚羟基的二价芳香族基团；Ar3表示二价芳香族基团。)

公开(公告)号：CN117693544A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202280051746.8

申请日：2022-06-01

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 西村谦吾 ,  佐佐木智江 ,  田中竜太朗 ,  长嶋宪幸

IPC: C08G73/10

Abstract: 本发明的课题提供一种可适合用于印刷配线板的新颖结构的树脂材料、及一种含有该树脂材料的树脂组合物，该树脂组合物的硬化物的基材接着性、机械特性、耐热性、层叠性、吸湿后的介电特性优异。本发明涉及一种聚酰亚胺树脂，其中，该聚酰亚胺树脂为聚酰胺酸树脂的酰亚胺化物(P)和具有能与酚性羟基反应的官能团及乙烯性不饱和双键基的化合物(C)的反应物，该聚酰胺酸树脂为胺基化合物(A)与四元酸二酐(B)的共聚物，该胺基化合物(A)包含一分子中具有至少二个胺基的胺基酚化合物(a1)、碳数6至36的脂肪族二胺基化合物(a2)及不具酚性羟基的芳香族二胺基化合物(a3)。

公开(公告)号：CN101678646A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015609.9

申请日：2008-05-13

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 内田诚 ,  田中竜太朗 ,  林本成生

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B15/088 ,  C08G69/32

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C08G69/32 ,  C09D177/10 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有树脂层的铜箔，其能够确保在用于使用铜箔的柔性印制线路板的树脂基板时铜箔与基材树脂层之间的良好的粘着性，其中所述铜箔未经粗糙化处理。具体而言本发明公开了一种具有树脂层的铜箔，其特征在于未经粗糙化处理的铜箔与包含具有由上式(1)表示的结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的树脂层直接接合。(式(1)中，m和n为平均值，满足0.005≤n/(m+n)＜0.05，m+n为2～200；Ar1是二价芳香族基团；Ar2是具有酚羟基的二价芳香族基团，并且Ar3是二价芳香族基团)。

公开(公告)号：CN115777003B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202180046713.X

申请日：2021-06-25

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 田中竜太朗 ,  佐佐木智江 ,  长嶋宪幸

IPC: C08G73/10 ,  H05K1/03 ,  C08G18/64 ,  C08L79/08

Abstract: 一种异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，为聚酰亚胺树脂与具有异氰酸酯基的二异氰酸酯化合物(a)的反应物，且两末端具有胺基和/或酸酐基。该聚酰亚胺树脂为脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)、及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且具有胺基和/或酸酐基。该异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂为适合用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料，使用该树脂材料所得的硬化物的损耗正切低且接着性、耐热性及机械特性优异。

公开(公告)号：CN101678646B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200880015609.9

申请日：2008-05-13

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 内田诚 ,  田中竜太朗 ,  林本成生

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B15/088 ,  C08G69/32

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C08G69/32 ,  C09D177/10 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有树脂层的铜箔，其能够确保在用于使用铜箔的柔性印制线路板的树脂基板时铜箔与基材树脂层之间的良好的粘着性，其中所述铜箔未经粗糙化处理。具体而言本发明公开了一种具有树脂层的铜箔，其特征在于未经粗糙化处理的铜箔与包含具有由下式(1)表示的结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的树脂层直接接合。(式(1)中，m和n为平均值，满足0.005≤n/(m+n)＜0.05，m+n为2～200；Ar1是二价芳香族基团；Ar2是具有酚羟基的二价芳香族基团，并且Ar3是二价芳香族基团。)

公开(公告)号：CN101283015A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200680037212.0

申请日：2006-10-05

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 田中竜太朗 ,  栗桥透

IPC: C08G18/67 ,  B32B27/40 ,  C08F290/06 ,  C08G18/30 ,  C08G73/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/40

CPC classification number: C08F283/006 ,  C08F290/06 ,  C08F290/067 ,  C08G18/346 ,  C08G18/672 ,  C08G18/73 ,  C08G18/755 ,  C08G73/1035 ,  C09D175/16 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038

Abstract: 需要感光灵敏度良好，其固化物的弯曲性、低翘曲性、密合性、铅笔硬度、耐溶剂性、耐酸性、耐热性、耐镀金性等良好的感光性树脂组合物。本发明提供使具有不饱和基团和羟基的化合物(c)和作为任意成分的除化合物(c)以外的具有羟基的化合物(d)与使二异氰酸酯化合物(a)和四元酸二酐(b)反应而得的化合物(E)反应而得到化合物(F)，再使二异氰酸酯化合物(e)与化合物(F)的羟基反应而得的活性能量射线固化型碱性水溶液可溶性聚氨酯树脂(A)，包含该树脂的感光性树脂组合物及其固化物。

公开(公告)号：CN101233452A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680027966.8

申请日：2006-07-20

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 田中竜太朗 ,  栗桥透 ,  小柳敬夫

IPC: G03F7/027 ,  C08F299/02 ,  C08G59/20 ,  G03F7/004

CPC classification number: C08F283/10 ,  C08F290/00 ,  C08F290/02 ,  C08F299/00 ,  C08F299/02 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287

Abstract: 提供一种光敏性树脂组合物及其固化制品，所述光敏性组合物具有极佳的光敏性和极佳的阻燃性、挠性、粘合性、铅笔硬度、耐溶剂性、耐酸性、耐热性、耐镀金性等。一种可溶于碱性水溶液的光敏性树脂组合物，该组合物包含：可溶于碱性水溶液的树脂(A)，所述树脂(A)通过向树脂(C)中加入多元酸酐(c)制得，所述树脂(C)是通式(1)表示的环氧树脂(a)和不饱和一元羧酸(b)的反应产物；作为固化剂(B)的通式(1)表示的环氧树脂(a′)和光聚合引发剂，其中n表示1－10的正数，为平均值。

公开(公告)号：CN118355055A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280079387.7

申请日：2022-12-09

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 西村谦吾 ,  佐佐木智江 ,  田中竜太朗 ,  长嶋宪幸 ,  山本和义

IPC: C08G73/10 ,  C08L101/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可较优选使用于印刷配线基板的新颖结构的树脂材料、及含有该树脂材料的树脂组合物，该树脂组合物于基材的涂布性优异，且其硬化物对于金属箔及基材的接着性、耐热性及介电特性优异。于本说明书揭示一种于两末端具有胺基和/或酸酐基的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，该异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂为二胺基化合物(A)与四元酸二酐(B)的反应生成物也就是聚酰亚胺树脂的两末端所具有的胺基和/或酸酐基、与二异氰酸酯化合物(C)所具有的异氰酸酯基的反应生成物，该二胺基化合物(A)含有：于两末端具有胺基且于侧链具有1至4个甲基和/或乙基，而且主链的碳数为17至24的直链脂肪族二胺基化合物(a1)，及芳香族二胺基化合物(a2)。

公开(公告)号：CN113474380A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080016632.0

申请日：2020-03-07

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 菅原坚太 ,  田中竜太朗 ,  林本成生

IPC: C08F22/40 ,  C08G59/40 ,  C08G73/00 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供适合使用于印刷配线板的新颖结构的树脂材料、及含有该树脂材料且其硬化物的介电损耗正切低且接着性、耐热性及机械特性优异的树脂组合物。本发明揭示聚酰胺酸树脂、属于该聚酰胺酸树脂的亚胺化物的聚酰亚胺树脂、含有该聚酰亚胺树脂的树脂组合物及其硬化物，该聚酰胺酸树脂是胺基酚化合物(a)、脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且两末端具有胺基。

公开(公告)号：CN101166775A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200680014591.1

申请日：2006-04-28

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 中西政隆 ,  田中竜太朗

IPC: C08G59/06

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08G59/063 ,  C08G59/08 ,  C08G59/1466 ,  C08L63/10

Abstract: 问题：本发明提供一种环氧树脂，其为晶体环氧树脂，用它能够得到具有极佳的各种性质的可有效地作为光学材料的固化物体，所述性质包括阻燃性、低吸水性和抗冲击性。本发明还提供一种环氧树脂组合物，该组合物包含所述环氧树脂，而且具有极佳的储存稳定性；本发明还提供由所述组合物制得的固化的物体。解决问题的方法：通过下式(1)表示的化合物的缩水甘油化反应制得的晶体环氧树脂。