粘合膜
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107634148A

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201710699419.4

    申请日:2012-11-14

    Abstract: 本发明涉及一种用于密封或封装有机电子元件的粘合膜,包括:包含湿气吸收剂填料的第一粘合层;和不包含湿气吸收剂填料的第二粘合层,其中,所述第一粘合层的厚度T1与所述第二粘合层的厚度T2的比T1/T2在1.0至10的范围内。在密封或封装有机电子元件后,粘合膜可以有效地防止湿气渗透,在密封或封装过程中不会损坏有机电子元件,并且使得加工能够在有利的条件下有效进行。

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