2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN110395981B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN201910745640.8

    申请日:2019-08-13

    Inventor: 晏刚 杨光明

    Abstract: 本申请提供了2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备。制备2.5D或3D陶瓷壳体的方法包括:将陶瓷浆料流延形成陶瓷膜片;对陶瓷膜片进行第一烧结处理,得到平板陶瓷;将平板陶瓷放置在2.5D或3D模具中;对平板陶瓷进行第二烧结处理,得到2.5D或3D陶瓷壳体。由此,通过两次烧结可以最大程度的将2.5D或3D陶瓷壳体中的有机物排除,改善2.5D或3D陶瓷壳体的强度和抗冲击性;而且,采用流延工艺,不仅2.5D或3D陶瓷壳体生产的连续性增强,生产速度快、自动化程度高、效率高,便于大规模生产,且得到的2.5D或3D陶瓷壳体的组织结构均匀、产品质量佳。

    氧化锆陶瓷及其制备方法、壳体和电子设备

    公开(公告)号:CN110304920B

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN201910758016.1

    申请日:2019-08-16

    Inventor: 晏刚 杨光明

    Abstract: 本发明涉及一种氧化锆陶瓷及其制备方法、壳体和电子设备。该氧化锆陶瓷的制备方法,包括如下步骤:将混合料成型,得到坯体,其中,混合料包括原料,按照质量百分含量计,原料包括:85%~90%的氧化锆、1%~4%的氧化铝、2%~3.8%的氧化钇、2.1%~4.1%的氧化锌、1.2%以下的氧化钛、1%以下的氧化铬、1%以下的氧化硅及1%以下的氧化镍;将坯体烧结,得到氧化锆陶瓷。上述氧化锆陶瓷的制备方法制备得到的陶瓷的颜色为粉金色,且具有较好的力学性能。

    壳体组件、制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN112768822A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202011643608.8

    申请日:2020-12-30

    Inventor: 陈松 晏刚

    Abstract: 本申请公开了壳体组件、制备方法和电子设备,该壳体组件包括:第一基材,第一基材是透明的,且具有底面和多个侧壁,底面和多个侧壁限定出容纳空间,且第一基材远离容纳空间的一侧具有凹槽;第二基材,第二基材位于凹槽内。由此,壳体组件可兼具第一基材和第二基材的优点,并通过第一基材与第二基材的优缺点互补,弥补采用单一材料制成的壳体组件所带来的不足。

    电子设备的壳体及其制作方法、电子设备

    公开(公告)号:CN110843274A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201911205744.6

    申请日:2019-11-29

    Abstract: 本申请提出了电子设备的壳体及其制作方法、电子设备。该电子设备的壳体包括层叠设置的陶瓷壳体本体和增强层,且形成增强层的材料包括玻璃纤维和环氧树脂,并且,所述壳体的重量小于30g且30g落球的抗落球高度不小于55cm。本申请所提出的电子设备的壳体,具有陶瓷材料的高硬度和外观效果,且玻璃纤维和环氧树脂形成的增强层可补强陶瓷壳体本体,从而使陶瓷壳体的韧性更好,在保证陶瓷壳体高抗冲击强度的同时还能实现壳体轻量化的设计趋势。

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