层叠体
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114868051B

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202080089776.9

    申请日:2020-12-22

    Inventor: 永安智

    Abstract: 本发明提供具备偏振膜和相位差层、偏振膜与相位差层之间的粘接性良好、且耐久性优异的层叠体。一种层叠体,其为依次层叠有偏振膜、第1固化物层、以及第1相位差层的层叠体,第1固化物层包含第1活性能量射线固化性组合物的固化物,第1活性能量射线固化性组合物中,含有(A)阳离子聚合性化合物和(B)光阳离子聚合引发剂,且相对于阳离子聚合性化合物(A)100质量份,包含上述(B)光阳离子聚合引发剂1质量份以上且10质量份以下,阳离子聚合性化合物(A)以阳离子聚合性化合物(A)总质量为基准包含45质量%以上的氧杂环丁烷化合物。

    粘接剂组合物
    44.
    发明公开
    粘接剂组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN118871545A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202280093743.0

    申请日:2022-11-02

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物,其用于形成具有能够应对5G的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、抑制气泡产生、且线性热膨胀系数(CTE)也小的低介电粘接剂层。一种粘接剂组合物,其含有树脂组合物,所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂、以及苯并噁嗪树脂,所述苯并噁嗪树脂具有下述式(1)所示的部位,#imgabs0#(式(1)中,R表示碳原子数为4以上的烃基。所述烃基可以具有不饱和键部位。)。

    临时粘接剂及使用前述临时粘接剂的半导体晶片层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN118843667A

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202380026406.4

    申请日:2023-03-17

    Inventor: 辻直子

    Abstract: 提供一种临时粘接剂,其具备良好的涂布性和粘接性,在将被粘物剥离时能够利用滑动剥离法或刀片剥离法容易地剥离。本发明的临时粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、具有多个羟基及/或羧基作为侧基的聚合物(B)、热塑性树脂(C)作为树脂成分,前述(B)的重均分子量为1500~7000,前述(C)的重均分子量大于7000,前述临时粘接剂中包含的树脂成分的重均分子量为10万以下,于230℃对前述临时粘接剂进行5分钟加热而得到的热处理物中包含的树脂成分的重均分子量为前述临时粘接剂中包含的树脂成分的重均分子量的1.2倍以上,前述热处理物的Tg为100℃以上且低于200℃,前述热处理物在200℃、频率10Hz时的粘度为100cP以下。

    固化性组合物
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112313284B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN201980041358.X

    申请日:2019-06-10

    Abstract: 本发明提供一种加工性优异、可以形成具有超耐热性的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有下述式(1)表示的化合物、和溶剂。下述式(1)中,R1、R2表示固化性官能团,D1、D2表示单键或连结基团。L表示具有含有下述式(I)表示的结构和下述式(II)表示的结构的重复单元的2价基团。下述式(I)、(II)中,Ar1~Ar3表示从芳环的结构式中去除2个氢原子而得到的基团、或者从2个以上芳环经由单键或连结基团键合而成的结构式中去除2个氢原子而得到的基团。X表示‑CO‑、‑S‑、或‑SO2‑,Y表示‑S‑、‑SO2‑、‑O‑、‑CO‑、‑COO‑、或‑CONH‑。n表示0以上的整数。#imgabs0#

    无衬垫标签的流线生产
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113728065B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202080022928.3

    申请日:2020-01-09

    Abstract: 根据本公开内容的一个实施方案,一种给多个产品贴标签的方法包括将压敏胶粘剂涂敷至面材卷筒,将所述面材卷筒配置为转换成单排排列的独立标签;从面材卷筒分切独立标签;和将独立标签施加至多个产品中的一个产品,其中使用单个连续的材料卷筒以单次连续操作序贯地进行所述涂敷、分切和施加。

    一种高性能导热胶黏剂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116694280A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310766106.1

    申请日:2023-06-26

    Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域,公开了一种高性能导热胶黏剂及其制备方法和应用。本发明高性能导热胶黏剂的制备原料包括:高分子树脂、导热填料、活性稀释剂和助剂;高分子树脂包括环氧树脂、丙烯酸树脂和多官能团低聚树脂;多官能团低聚树脂中含有氨基、丙烯酸基和环氧基,多官能团低聚树脂的分子量为300‑1000。本发明高性能导热胶黏剂通过环氧树脂、丙烯酸树脂、多官能团低聚树脂和导热填料的合理配合,形成高密度导热网络和高交联密度,不仅具有高导热率,而且具有高粘接性能,其中导热率达到3.82W/(m·K),剥离强度达到2.8N/mm2。

    一种剥离力强、易分切的EMS标签热熔胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN115044348A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210825604.4

    申请日:2022-07-13

    Inventor: 朱克波 王学宪

    Abstract: 本发明公开了一种剥离力强、易分切的EMS标签热熔胶及其制备方法,包括如下重量份的组分:30~35份的活性聚合物、15~20份的环烷油、5~30份的内酰胺、5~25份的二聚酸型共聚酰胺、1~3份的稳定剂、1~3份的氢化烃树脂、5~10份的抗氧剂、1~3份的光引发剂和3~4份的助剂;所述活性聚合物为表面带有羟甲基基团(‑CH2OH)的可缩聚大分子聚合物;所述二聚酸型共聚酰胺包括2~10份的C6~C12脂肪族二元酸和3~15份的其它脂肪族二元胺。本发明的热熔胶剪切强度高,可有效降低初次粘贴时的剥离强度,且提高二次粘贴时的粘结性,令使用其的标签达到可重复贴合的效果。

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