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公开(公告)号：CN101997093A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010253696.0
申请日：2010-08-12
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H01M2/348 , H01M2/1061 , H01M2/22 , H01M2/34 , H01M10/613 , H01M10/637 , H01M10/647 , H01M10/653 , H01M10/6554 , H01M10/658 , H01M2200/00 , H01M2200/106
Abstract: 本发明公开了一种电池包，所述电池包包括：电池电芯，包括电芯接线片；保护电路板，包括结合到电芯接线片的内部端子和结合到内部端子的正温度系数(PTC)器件；传热构件，与电芯接线片接触。传热构件可附着到电芯接线片与PTC器件。电池电芯、电芯接线片和内部端子中产生的热通过传热构件快速地传递到PTC器件，以在电池电芯暴露于高温时快速地切断电流。因此，电池包可具有提高了的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN101188279B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710187981.5
申请日：2007-11-19
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 一种具有保护电路模块的二次电池，包括：具有第一电极和第二电极可充电的裸电池，以及具有用于所述可充电的裸电池的保护电路的保护电路板。导电粘合层位于所述保护电路板上，二次保护元件组件通过导电粘合层被连接到所述保护电路板。第一引线板将所述二次保护元件组件电连接到所述第一电极，第二引线板将所述保护电路板电连接到所述第二电极。
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公开(公告)号：CN101752604A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910258040.5
申请日：2009-12-16
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01M10/052 , H01M2/22 , H01M2/04
CPC classification number: H01M2/0404 , H01M2/0217 , H01M2/0473 , H01M10/0436 , H01M10/052 , H01M10/058 , H01M10/4257
Abstract: 一种电池组包括：裸电池，其包括盖板和与所述盖板绝缘的电极端子；和包括电路板的电路模块，该电路板具有第一短侧、与所述第一短侧大致相对的第二短侧、第一长侧、和与所述第一长侧大致相对的第二长侧。该电路板包括被附接到该电路板上的基础引板和从该基础引板延伸的基础固定突起，其中所述电路模块位于所述裸电池上且与该裸电池电连接。该电池组还包括覆盖所述电路模块的上罩，该上罩包括适于接纳所述基础固定突起的基础固定槽，其中所述基础固定突起位于该基础固定槽中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101752603A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910253539.7
申请日：2009-12-08
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01M10/052 , H01Q1/22 , H01M2/34 , H01M10/42
CPC classification number: H01M2/348 , H01M2/1066 , H01M10/42 , H01M10/425 , H01M10/46 , H01M2200/00 , H01M2200/106
Abstract: 一种电池组，包括裸电池、位于裸电池上并电连接至所述裸电池的电路模块、附到所述裸电池上并电连接至所述电路模块的环路天线、以及位于所述环路天线上并电连接至所述电路模块的正温度系数(PTC)器件。
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公开(公告)号：CN101667664A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910172033.3
申请日：2009-09-03
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H01M2/0404 , H01M2/0473 , H01M2/22 , H01M10/0525 , H01M10/425 , H01M2200/106 , H05K1/181
Abstract: 本发明公开一种保护电路组件、一种包括该保护电路组件的电池组件、以及一种将该保护电路组件连接到该电池组件的方法。作为副保护器件的PTC器件设置在保护电路板上，并被安装为与二次电池的裸电池的电极端子电连接。根据PTC器件被电连接到裸电池并被安装在保护电路板上的结构配置，该PTC器件对裸电池的温度变化反应敏感，由此切断电流流动。由于该PTC器件的这种结构配置，在保护电路板上不再需要形成用于与裸电池电连接的电极引线。因此，设计在保护电路板上的图案形成面积增大。
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公开(公告)号：CN101436575A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810174033.2
申请日：2008-11-12
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 张营喆
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/485 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K2201/0373 , H05K2201/10931 , Y02P70/613 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种通过增强印刷电路板和表面安装封装件的粘合强度来提高可靠性的半导体封装件和安装方法，该半导体封装件包括其上设置有半导体器件的芯片焊盘及引线端子，其中，引线端子和芯片焊盘中的至少一个具有多个槽。因此，与典型的封装件相比，因为多个槽形成在封装件的粘合到印刷电路的芯片焊盘和引线端子上，所以扩大了封装件和膏状焊料的粘合面积，从而可以提高抗剪强度，并可以获得更大的焊点可靠性。
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公开(公告)号：CN101425606A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810171101.X
申请日：2008-10-15
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H01M2/1061 , H01M2/0217 , H01M2/0404 , H01M2/22 , H01M10/052 , H01M10/425
Abstract: 本发明公开一种可再充电电池，其包括：裸电池；设置在所述裸电池的上表面上的保护电路板；和用于连接所述保护电路板与所述裸电池的引线板，其中，所述引线板包括：固定至所述保护电路板的基板固定部，固定至所述裸电池的裸电池固定部，和用于连接所述基板固定部与所述裸电池固定部的连接部，所述引线板安装为使得所述连接部设置在所述保护电路板与所述裸电池的上表面之间。当安装连接所述裸电池与所述保护电路板的引线板时，焊接强度得以提高，从而显著降低在制造组件和模块时的缺陷。
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公开(公告)号：CN101188279A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710187981.5
申请日：2007-11-19
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 一种具有保护电路模块的二次电池，包括：具有第一电极和第二电极可充电的裸电池，以及具有用于所述可充电的裸电池的保护电路的保护电路板。导电粘合层位于所述保护电路板上，二次保护元件组件通过导电粘合层被连接到所述保护电路板。第一引线板将所述二次保护元件组件电连接到所述第一电极，第二引线板将所述保护电路板电连接到所述第二电极。
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