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公开(公告)号：CN114894377A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210354326.9
申请日：2022-04-06
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01L25/00
Abstract: 本发明公开了一种离子电容式柔性压力传感器的性能评估方法、装置及介质，其中方法包括：获取电极层、电解质层表面形貌数据，构建模型；设置参数，求解模型；统计各加载条件下电极层与电解质层间接触面积，绘制曲线；对曲线拟合，得到拟合参数；获取各随机粗糙表面离子电容式柔性压力传感器的代表公式；通过对代表公式对应的函数曲线中数据信息进行归纳和对比，完成传感器的线性度、承压范围的预测、评估和对比。本发明通过仿真模型与数学公式相结合的方式，针对不同随机粗糙表面形貌组合下离子电容式柔性压力传感器的性能进行预测，预测结果和调控方案经实验验证，准确性较高，可广泛应用于柔性可穿戴传感领域、以及随机粗糙表面接触理论领域。
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公开(公告)号：CN114894348A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210355405.1
申请日：2022-04-06
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了一种离子电容式柔性压力传感器的性能优化方法、装置及介质，其中方法包括：将支撑结构放置于电极层与电解质层之间；控制支撑结构的影响因素，进行平行实验测试，获得数据；根据数据计算获得各支撑结构条件下传感器的灵敏度、线性度和承压范围；并分析各支撑结构对传感器灵敏度、线性度和承压范围各项性能影响的内在原因；获得离子电容式柔性压力传感器基于支撑结构调控的性能优化策略。本发明通过对用于辅助传感器封装的支撑结构进行调控，针对离子电容式柔性压力传感器在各类支撑条件下的性能进行分析和探讨，总结出各种影响因素对传感器性能的影响方式，可广泛应用于柔性可穿戴传感领域。
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公开(公告)号：CN114781201A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210223135.9
申请日：2022-03-07
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F111/10 , G06F115/12 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种散热器内PCB温度场的计算方法、系统、装置及介质，其中方法包括：获取训练数据，所述训练数据包括散热器翅片分布、芯片布局以及温度场分布；对所述训练数据进行预处理，并组合对应温度场分布作为标签形成匹配数据；基于深度卷积生成对抗神经网络，训练得到散热器翅片分布、芯片布局之间的强映射关系，构建根据散热器翅片分布、芯片布局快速计算此散热条件下PCB稳态的温度场的代理模型；将散热器翅片分布、芯片布局组成的输入数据输入训练后的代理模型，快速计算稳态PCB温度云图。本发明通过采集历史，训练获得代理模型，用于帮助热设计工程师在确保预测精度下提高设计效率；可广泛应用于数值传热学计算技术领域。
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公开(公告)号：CN110228237B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201910545033.7
申请日：2019-06-21
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种二次热压多尺度超薄高性能电磁屏蔽薄膜及其制备方法。一种二次热压多尺度超薄高性能电磁屏蔽薄膜，包括多孔碳纤维屏蔽毡以及表面化学镀的致密互联纳米银颗粒，所述多孔碳纤维屏蔽毡由短切碳纤维和皮芯结构树脂短切纤维混合抄造热压得到，所述致密互联纳米银颗粒由化学镀银后再次进行二次热压得到。所述电磁屏蔽薄膜厚度在160‑180μm，具有优异柔性，屏蔽效能54‑102dB，电导率480‑11990S/cm。本发明提供的上述解决方案，解决了现有电磁屏蔽材料，难以兼具高屏蔽性能，柔性，超薄以及轻质性能的问题。此外本发明还具备优良的抗氧化和抗腐蚀性能。在航空航天，可穿戴电子设备等领域具有广泛应用。
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公开(公告)号：CN109881192A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910071092.5
申请日：2019-01-25
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种仿生防粘表面及其制备方法。该表面模仿荷叶表面的超疏水微“乳突”结构，其制备方法包括如下步骤：（1）对高速钢样片打磨抛光，以去除表面氧化层并保证平整度；（2）利用有机溶剂去除表面油污；（3）利用纳秒激光对钢片进行刻蚀，形成规则排列的微“乳突”结构；（4）利用酸性除锈剂去除钢片经刻蚀形成的氧化层；（5）将钢片置入氟硅烷和乙醇的混合溶液中反应一段时间，干燥后得到防粘表面。该防粘表面制备方法简单，可操作性强，具有优良的防树脂粘附能力，可应用于碳纤维/环氧树脂预浸料生产过程中的刀具、模具表面和其他防黏性液体粘附场合等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106811885A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201510857878.1
申请日：2015-11-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明提出了一种碳纤维槽辊上浆装置，包括：固定在浆料槽固定板上的浆料槽、通过管路依次连通所述浆料槽底部的流量控制器、带闸阀的出浆嘴，所述出浆嘴的下方设置有表面具有凹槽的上浆槽辊，所述出浆嘴与上浆槽辊的凹槽相对设置，所述上浆槽辊的下方设置有回流槽，碳纤维丝束从槽辊凹槽中经过，可调节流量控制器，从而控制出浆嘴流量的大小，使碳纤维丝束在上浆槽辊处形成局部上浆，多余的浆料通过回流槽进入到浆料槽中循环利用。本发明可有效控制碳纤维丝束的上浆量，增加碳纤维丝束的集束性，解决了传统浸渍上浆方法浆料消耗大、成本高、上浆量不可控的缺点，圆弧凹槽在上浆过程中对碳纤维丝束有集束作用，使碳纤维上浆更均匀。
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公开(公告)号：CN103643352B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310561299.3
申请日：2013-11-12
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种碳纤维生产线驱动装置的优化方法，包括以下步骤：步骤1、确定驱动装置进入端碳纤维张力与离去端碳纤维张力的比值K；步骤2、使碳纤维驱动装置与张力比值K匹配；步骤3、合理布置驱动电机在驱动装置中的位置，以优化驱动装置中传动机构的力矩分布；步骤4、在碳纤维生产线中正确地布置驱动装置。在步骤4后还包括步骤：在驱动装置中靠近碳纤维离去端的驱动辊设置更换机构。经过优化后，驱动电机布置合理，力矩分布均匀，驱动装置的使用寿命更长，维护更加方便；碳纤维生产线上的驱动装置布置更加合理，更易于张力控制，碳纤维性能得到提高。
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公开(公告)号：CN119587036A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411568783.3
申请日：2024-11-05
Applicant: 华南理工大学 , 拓思智跃科技(佛山)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种三维透气电极片及其制备方法、应用，涉及生物电干电极技术领域，所述三维透气电极片的制备方法通过在导电织物的一侧覆盖水溶性材料，形成水溶性材料涂层，再在导电织物的另一侧覆盖粘性硅胶和衬布；在粘性硅胶完全固化后，将水溶性材料涂层溶解，即可得到具有透气网络结构的三维透气电极片。由于位于导电织物一侧的水溶性材料涂层溶解，导电织物的一侧暴露出来，与皮肤接触后，能够实现生物电位的准确采集；而导电织物的透气网络结构可以减少使用者在长时间的佩戴过程中，出现皮肤瘙痒、红肿甚至过敏的情况，保证电极片的生物组织相容性，使得电极片佩戴舒适，减轻佩戴者的不适感。
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公开(公告)号：CN118973087A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411440487.5
申请日：2024-10-16
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H01L23/48 , H01L23/32 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种无引脚的集成式半导体电路，其包括：电控板，电控板上设置有两排触角连接部，每排触角连接部包括多个触角，触角包括突出头以及由突出头向内凹陷形成的卡槽；电路板，电路板上设置有与多个触角连接部一一对应的多个触角安装孔以及分别位于多个触角安装孔内的多个翅片，电路板通过多个翅片安装于多个卡槽。本发明中无引脚的集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了电路板与电控板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN113285208B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202110411711.8
申请日：2021-04-16
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种具有陷光结构的荧光天线及其制造方法，荧光天线包括滤光片、荧光本体、白板和接收器；滤光片的一面设有光引导阵列，光引导阵列包括多个光引导柱，光引导柱由前向后倾斜设置，光引导柱背离滤光片的一端与水平面之间的夹角为α，光引导柱与滤光片连接处的端部宽度为D1，光引导柱远离滤光片的端部宽度为D2，D1大于D2，滤光片背离光引导阵列的一面镀滤光膜；荧光本体的顶面对应光引导阵列设有多个凹槽，凹槽的形状和深度与光引导柱匹配，滤光片覆盖荧光本体的顶面，光引导柱伸入凹槽内，光引导阵列的折射率大于荧光本体的折射率，白板分别贴附于荧光本体的前端、后端、两侧和底面，接收器与荧光本体的前端连接。
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