温度控制装置及微流控检测系统

    公开(公告)号:CN115318348A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202110509601.5

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 本发明涉及一种温度控制装置及微流控检测系统。其中,温度控制装置包括:支板;两个温控模块,均可移动地设于支板;以及弹性件,设于支板;其中,弹性件被配置为提供弹力以使两个温控模块相互靠近,且使两个温控模块在其二者之间无待调温件时相贴合;两个温控模块被配置为在受到向两个温控模块之间插设待调温件过程中产生的推力的作用下,克服弹性件的弹力相分离;弹性件还被配置为在两个温控模块之间插设待调温件后提供弹力,以使两个温控模块夹持待调温件。本发明通过两个温控模块夹持待调温件,对待调温件进行调温,能够实现温度的快速调节;且可根据待调温件的厚度自适应调整两个温控模块的分开距离以及夹持力度。

    微流控芯片操控设备、微流控系统和微流控芯片

    公开(公告)号:CN111135892B

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010108597.7

    申请日:2020-02-21

    Abstract: 本发明涉及微流控技术领域,特别涉及一种微流控芯片操控设备、微流控系统和微流控芯片。本发明的微流控芯片操控设备包括:基座;芯片固持装置,设置于基座上,并用于固持微流控芯片;和切换装置,包括阀体连接件和旋转驱动机构,阀体连接件可靠近和远离芯片固持装置地设置于基座上,且阀体连接件用于在靠近芯片固持装置后与微流控芯片的切换阀的阀体结合,旋转驱动机构与阀体连接件驱动连接并驱动阀体连接件转动,以在阀体连接件与阀体结合后,通过驱动阀体连接件转动,来驱动阀体旋转,实现切换阀阀位的切换。本发明能对微流控芯片进行阀位切换等自动操控,有利于微流控技术的推广应用。

    具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置及方法

    公开(公告)号:CN111855083A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201910316982.8

    申请日:2019-04-19

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明涉及一种具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置及方法。其中,具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置包括:固定组件,用于固定所述微流控芯片;施力组件,用于向所述液流控制阀施加压力,以使所述液流控制阀抵压于所述微流控芯片的阀区;且用于向所述液流控制阀施加换向力,以实现所述微流控芯片内的流道的切换;第一检测组件,用于检测所述液流控制阀的受力情况;以及第二检测组件,用于检测所述液流控制阀与所述微流控芯片接触处的流道渗漏情况。本发明用于根据液流控制阀的受力情况与液体渗漏情况确定液流控制阀安装于微流控芯片的初始预紧力范围,缓解液流控制阀的旋转柔顺度及密封性不匹配的问题。

    一种表面粗糙度仪探针保护装置

    公开(公告)号:CN103616008B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201310616664.6

    申请日:2013-11-28

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种表面粗糙度仪探针保护装置,涉及表面粗糙度仪。设有支撑架结构、缓冲端帽结构、探针端部结构;支撑架结构设有支撑架、电磁铁和控位弹簧;支撑架左右两侧设有线圈,线圈和电磁铁相连接;电磁铁安装在支撑架底座上;控位弹簧安装在支撑架的上部中心位置;缓冲端帽结构设有缓冲端帽、小支架;缓冲端帽设有蝶形槽轨和小支架连接帽;缓冲端帽和支撑架之间通过控位弹簧连接;小支架上设有支撑脚,小支架安装在缓冲端帽上的小支架连接帽上,小支架与小支架连接帽之间螺接;探针端部结构设有微型滑轮、检出器、螺母、定位片、中轴、探针,中轴两端设有螺纹;中轴安装在检出器上,中轴左右两侧安装定位片、微型滑轮、螺母。方便、快捷,容易控制。

    一种大口径平面光学元件抛光装置

    公开(公告)号:CN102528607B

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201210018647.8

    申请日:2012-01-20

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种大口径平面光学元件抛光装置,涉及一种光学元件的抛光装置。设有连接轴、夹具外壳、控制层、电机座、至少2个微型电机、传动片、真空薄膜和夹持装置;所述连接轴与外部机床连接,所述控制层、电机座、微型电机、传动片和真空薄膜从上至下依次设于夹具外壳内,控制层内设有单片机,单片机通过连接轴上开的小孔与外部的PC连接;微型电机固定在电机座上,微型电机的动力线集中连接到控制层中的单片机,每个微型电机下方都连接一个传动片,所有传动片都紧贴真空薄膜。抛光时,工件在夹持装置作用下紧贴真空薄膜。

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