公开(公告)号：CN105283351A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480032317.1

申请日：2014-05-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 清水元规 ,  矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  田中康浩 ,  原田敏一 ,  斋藤启太 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  乡古伦央

IPC: B60N2/56 ,  A47C7/74 ,  G01K1/14 ,  G01K1/16

CPC classification number: B60N2/5678 ,  A47C7/748 ,  B60H1/00742 ,  B60N2/5642 ,  B60N2/5685 ,  G01K17/20

Abstract: 本发明涉及用于车辆的舒适温度调节控制装置，其具备：温度变化体(20)，其通过被通电而温度变化；热通量传感器(10)，其输出与热通量对应的传感器信号；热扩散层(40)，其被配置在热通量传感器(10)上；以及控制部(2)，其对温度变化体(20)通电来调整温度变化体(20)的温度。在车辆的车厢内所具备的座椅(200)的内部，从乘客就坐于座椅时乘客所接触的座椅的表皮(201a)侧起，依次配置有热扩散层、热通量传感器、温度变化体。从热通量传感器向控制部输出与表皮和温度变化体之间的热通量对应的传感器信号。控制部基于从热通量传感器输出的传感器信号，调整向温度变化体的通电，以使得表皮和温度变化体之间的热通量成为规定值。

公开(公告)号：CN105264454A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480032298.2

申请日：2014-04-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 白石芳彦 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  乡古伦央 ,  矢崎芳太郎 ,  清水元规 ,  宫川荣二郎 ,  田中康浩 ,  原田敏一 ,  斋藤启太

IPC: G05D23/22 ,  B60R16/04

CPC classification number: H01M10/63 ,  G01K17/00 ,  G01K17/20 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/443 ,  H01M10/625 ,  H01M2220/20 ,  H02J7/007

Abstract: 一种发热量控制装置，其构成为具备：热通量传感器(10)，其配置于相邻的第1、第2发热体之间；以及控制部(20)，其控制第1、第2发热体的发热量。热通量传感器(10)具有如下构造，即：在由热塑性树脂构成的绝缘基材形成有沿厚度方向贯通的多个第1、第2通孔，并且在第1、第2通孔埋入有由相互不同的金属形成的第1、第2层间连接部件，第1、第2层间连接部件交替串联连接。控制部(20)基于从热通量传感器(10)输出的传感器信号，以使第1、第2发热体之间的热通量成为规定值以下的方式控制第1、第2发热体的发热量。

公开(公告)号：CN100346676C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN01133840.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  横池智宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/24917

Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔，制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层，每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后，层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51，52)。固体导电材料(51，52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属，第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接，而不仅仅依靠机械接触。

公开(公告)号：CN1878445A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610091707.3

申请日：2006-06-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  近藤宏司

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/036 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接至外部电器件的多层基底包括：多个树脂薄膜(10)；和多个导电图案(20)。树脂薄膜(10)连同导电图案(20)堆叠在一起。导电图案(20)包括内部导电图案(22)和表面导电图案(21)。内部导电图案(22)布置在多层基底内部用于提供内部电路。表面导电图案(21)暴露在多层基底上用于连接至外部电器件。在堆叠方向上，表面导电图案(21)具有比内部导电图案(22)厚的厚度。

公开(公告)号：CN1236659C

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN03101659.6

申请日：2003-01-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 三宅敏广 ,  竹内聡 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  青山雅之 ,  矢崎芳太郎 ,  多田和夫 ,  白石芳彦 ,  尾崎阳介 ,  山崎胜美 ,  小西诚治 ,  进藤诚一

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/14 ,  H01C17/06

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。