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公开(公告)号:CN104347920A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201410379939.3
申请日:2014-08-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/2002 , H01P3/16 , H01P7/10
Abstract: 本发明所涉及的电介质线路具备由具有第1相对介电常数的第1电介质构成的线路部、由具有第2相对介电常数的第2电介质构成的周围电介质部。线路部使1GHz~10GHz范围内的1个以上的频率的电磁波传播。周围电介质部在垂直于线路部中的电磁波传播方向的截面上是存在于线路部的周围。第1相对介电常数为1000以上。第2相对介电常数小于第1相对介电常数。
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公开(公告)号:CN101568228B
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN200910135128.8
申请日:2009-04-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于在狭窄的区域中安装的电子部件,以及适于安装该电子部件的电路基板,以及包括它们的电路装置。电子部件(1)为,使部件侧电极(11)嵌合至形成在电路基板(2)的板面上的嵌合孔(21),并且与在嵌合孔(21)的底部设置的基板侧电极(22)连接,在使底面对合于电路基板(2)的板面的状态下安装至电路基板(2)。这时,部件侧平板电极(12)与在电路基板(2)的板面上围着嵌合孔(21)设置的基板侧平板电极(23)连接。
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公开(公告)号:CN101568228A
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200910135128.8
申请日:2009-04-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于在狭窄的区域中安装的电子部件,以及适于安装该电子部件的电路基板,以及包括它们的电路装置。电子部件(1)为,使部件侧电极(11)嵌合至形成在电路基板(2)的板面上的嵌合孔(21),并且与在嵌合孔(21)的底部设置的基板侧电极(22)连接,在使底面对合于电路基板(2)的板面的状态下安装至电路基板(2)。这时,部件侧平板电极(12)与在电路基板(2)的板面上围着嵌合孔(21)设置的基板侧平板电极(23)连接。
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