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    带金属端子的电子部件
    52.
    发明公开
    带金属端子的电子部件 审中-实审

    公开(公告)号：CN115881431A

    公开(公告)日：2023-03-31

    申请号：CN202211006587.8

    申请日：2022-08-22

    Applicant: TDK株式会社

    Inventor： 矢泽广祐 ,  山本正继 ,  小林阳介

    IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种带金属端子的电子部件，其具备：多个电子部件(2、2)，其具有素体(21)和设置于素体(21)的在X方向上对置的一对端面(21a、21a)的各个的一对外部电极(22、22)，并沿Y方向排列；板状的一对金属端子(12、12)，其具有接合了电子部件(2、2)各自的外部电极(22、22)的多个接合部(P、P)和以在Z方向上比电子部件(2)突出的方式设置的脚部(32)，金属端子(12)中、以跨过多个接合部(P、P)的方式向Y方向延伸的部分成为由杨氏模量比构成其它部分的第一金属材料小的第二金属材料构成的易变形部分(M1)。

    电子部件
    54.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号：CN115602447A

    公开(公告)日：2023-01-13

    申请号：CN202210709615.6

    申请日：2022-06-22

    Applicant: TDK株式会社(JP)

    Inventor： 增田朗丈 ,  伊藤信弥 ,  安藤德久 ,  矢泽广祐 ,  佐藤佳树 ,  小林一三

    IPC: H01G4/224

    Abstract: 本发明提供一种能够容易地将树脂填充到壳体内部的电子部件。电子部件(10)包括：片式电容器(20a、20b)；壳体(60)，其包括收纳片式电容器(20a、20b)的收纳凹部(62)，和沿着X轴方向将收纳凹部(62)划分成第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)的凸部(64)。凸部(64)包括第一凸部(64a)和沿着Y轴方向从第一凸部(64a)隔开间隔配置的第二凸部(64b)，第一凸部(64a)和第二凸部(64b)被配置成，中间隔着将第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)连通的连通空间(69)。

    电子部件
    55.
    发明授权
    电子部件 有权

    公开(公告)号：CN111383839B

    公开(公告)日：2022-02-18

    申请号：CN201911334909.X

    申请日：2019-12-23

    Applicant: TDK株式会社

    Inventor： 安藤德久 ,  伊藤信弥 ,  矢泽广祐 ,  增田朗丈 ,  佐藤佳树 ,  小林一三

    IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有：多个芯片部件(20a、20b)，在两端面分别形成有第一端子电极(22)和第二端子电极(24)；壳体(60)，在内部具有用于收纳芯片部件的收纳凹部(62a、62b)，并且沿着收纳凹部的开口面具有开口缘面(66)。在壳体上安装有单独金属端子(30、40)。单独金属端子具有：内侧电极部(32、42)，其沿着壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与第一端子电极(22)连接；开口缘电极部(34、44)，其与内侧电极部连续且沿着开口缘面(66)形成；侧面电极部(36、46)，其与开口缘电极部连续且沿着壳体的外侧面形成。由此，能够极其容易地将多个芯片部件与金属端子等导电性端子连接。

    电子部件
    56.
    发明授权
    电子部件 有权

    公开(公告)号：CN109494077B

    公开(公告)日：2021-07-27

    申请号：CN201811019110.7

    申请日：2018-09-03

    Applicant: TDK株式会社

    Inventor： 安藤德久 ,  增田淳 ,  森雅弘 ,  松永香叶 ,  矢泽广祐

    IPC: H01G4/30

    Abstract: 本发明提供能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子并且在啸叫声现象的抑制效果方面也表现优异的电子部件。一种电子部件，具有被连结于芯片部件(20)的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式在电极相对部(36)具备的保持部(31a,31b)。在电极相对部(36)与端子电极(22)的端面之间，连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域，在接合区域的边缘部与保持部(31a,31b)之间形成有不连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的非接合区域。

    电子部件装置
    58.
    发明公开
    电子部件装置 有权

    公开(公告)号：CN113053664A

    公开(公告)日：2021-06-29

    申请号：CN202011527028.2

    申请日：2020-12-22

    Applicant: TDK株式会社

    Inventor： 矢泽广祐

    IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/002 ,  H01G4/40 ,  H01G4/12

    Abstract: 本发明的电子部件装置包括电子部件、一对金属端子、接合部件和具有热膨胀性的膨胀部件。电子部件具有主体和一对外部电极。主体具有彼此相对的一对端面。一对外部电极分别配置于一对端面侧。一对金属端子与一对外部电极电连接。接合部件将外部电极与金属端子接合。接合部件将外部电极与金属端子电连接。金属端子具有相对面。相对面在一对端面的相对方向上与端面相对。相对面通过接合部件与外部电极接合。膨胀部件配置于相对面与外部电极之间。

    电子部件
    59.
    发明公开
    电子部件 有权

    公开(公告)号：CN110957134A

    公开(公告)日：2020-04-03

    申请号：CN201910815318.8

    申请日：2019-08-30

    Applicant: TDK株式会社

    Inventor： 伊藤信弥 ,  安藤德久 ,  佐藤佳树 ,  矢泽广祐

    IPC: H01G4/224 ,  H01G4/236 ,  H01G4/38 ,  H01G4/12

    Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固地连接芯片部件和金属端子等的导电端子，并且即使在安装之后也能够保持牢固的电连接的电子部件。本发明的电容器组装件(10)，其具有至少两个芯片部件(20、20)；排列保持芯片部件(20、20)的绝缘性的壳体(60)；第一金属端子(30)；第二金属端子(40)；以及中间连接片(50)。中间连接片(50)将一个芯片部件(20)的第一端子电极(22)和另一个芯片部件(20)的第二端子电极(24)串联连接。

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