公开(公告)号：CN115881431A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211006587.8

申请日：2022-08-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 矢泽广祐 ,  山本正继 ,  小林阳介

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种带金属端子的电子部件，其具备：多个电子部件(2、2)，其具有素体(21)和设置于素体(21)的在X方向上对置的一对端面(21a、21a)的各个的一对外部电极(22、22)，并沿Y方向排列；板状的一对金属端子(12、12)，其具有接合了电子部件(2、2)各自的外部电极(22、22)的多个接合部(P、P)和以在Z方向上比电子部件(2)突出的方式设置的脚部(32)，金属端子(12)中、以跨过多个接合部(P、P)的方式向Y方向延伸的部分成为由杨氏模量比构成其它部分的第一金属材料小的第二金属材料构成的易变形部分(M1)。

公开(公告)号：CN114121483A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110697712.3

申请日：2021-06-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 矢泽广祐 ,  山本正继 ,  小林阳介

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种带金属端子的电子部件的制造方法，制造带金属端子的电子部件，其中，具备：准备具有端子电极的电子部件的工序；准备金属端子的工序；在端子电极及金属端子的至少一方涂布接合构件的工序；通过第一加热单元对电子部件进行预备加热的工序；在预备加热工序后，使第二加热单元与金属端子接触而进行正式加热，由此将电子部件的端子电极和金属端子接合的工序。