公开(公告)号：CN118082361A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202310841174.X

申请日：2023-07-11

Applicant: 湖州奥宝实业有限公司

Inventor： 瞿林海 ,  谢欣 ,  刘帅

IPC: B32B37/15 ,  C03C27/12 ,  C09J111/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  B32B38/00 ,  B32B37/00 ,  B32B17/10

Abstract: 本发明涉及可变色玻璃技术领域，尤其涉及一种综合性能好的夹胶玻璃的制备方法，包括以下步骤：S1:分别将3重量份的溴化银、7重量份的氯化银、9重量份的无机光致变色粉和2重量份的氧化铝经超细干法研磨机研磨成8微米的颗粒；S2:将研磨后的溴化银、氯化银、无机光致变色粉及氧化铝添加进150重量份的QIS‑5705弹性密封胶剂和氯丁胶水的混合物中，加温搅拌成透明的水糊状混合物A；S3:将混合物A进行湿法研磨，将混合物A研磨成0.1微米的糊状物；本发明的制备工艺简单，集调光、防紫外、隔热节能、高耐候、装饰等优点于一体，是助力建筑、汽车等行业高端绿色化发展的重要玻璃材料，在“双碳”背景下，契合新模式，具有很好的市场前景。

公开(公告)号：CN118077037A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202280067747.1

申请日：2022-10-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 莲见水贵 ,  本池进悟 ,  饭冢一树 ,  中村将

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种可提高半导体晶圆加工步骤中基材与载台的密接性的半导体晶圆加工用基材。根据本发明，提供一种基材，其是用于具有凸部的半导体晶圆的加工用粘合片的基材，上述基材于MD(Machine Direction，机械方向)及TD(Transverse Direction，横向)上以130℃加热10分钟后的热收缩率均为0％以上。

公开(公告)号：CN118043416A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280063976.6

申请日：2022-09-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 西嶋健太 ,  樫尾干广 ,  泉直史

IPC: C09J7/35 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明提供一种固化性粘接片，该固化性粘接片具有：可形成在23℃、1GHz下的介电损耗角正切为0.01以下的固化物的固化性粘接剂层；以及夹持该固化性粘接剂层的两面的第1剥离膜和第2剥离膜，其中，第1剥离膜和第2剥离膜具有：树脂膜、以及在该树脂膜的一个表面上由非有机硅系剥离剂形成且与上述固化性粘接剂层的表面接触的剥离层，该固化性粘接片满足下述要素(I)。要素(I)：以剥离角度180°、剥离速度300mm/分钟从上述固化性粘接剂层剥离第1剥离膜时的剥离力(R1)为250mN/50mm以下。

公开(公告)号：CN117916487A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202280061401.0

申请日：2022-10-25

Applicant: 中央发条株式会社

Inventor： 国田靖彦

IPC: F16F1/12 ,  B32B27/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 植绒弹簧(30)具有弹簧主体(31)、配置在弹簧主体(31)的表面的涂装层(32)、配置在涂装层(32)的表面的粘接剂层(33)以及由固定在粘接剂层(33)上的植绒用填料构成的植绒层(34)。粘接剂层(33)由具有粘接剂和触变性赋予剂的粘接剂组合物形成。在植绒弹簧(30)中，能够增大粘接剂层(33)的厚度，能够增加构成植绒层(34)的植绒用填料的根数。由此，对对象构件产生的损伤变小。

公开(公告)号：CN117757420A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311783312.X

申请日：2023-12-22

Applicant: 广州白云科技股份有限公司 ,  广东白云科技有限公司

Inventor： 王聪 ,  周熠 ,  宋骏 ,  付子恩 ,  缪明松

IPC: C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供了一种用于室内家装密封粘结的生物基有机硅密封胶及其制备方法，该生物基有机硅密封胶包括：α,ω—二羟基聚二甲基硅氧烷，发酵活性聚合物100‑200份，填料200‑400份，交联剂1‑6份，硅烷偶联剂0.2‑2份，催化剂0.01‑2份。该方法将α,ω—二羟基聚二甲基硅氧烷，发酵活性聚合物，填料在捏合机中真空反应后得到生物基有机硅基料；最后将生物基有机硅基料，交联剂，偶联剂，催化剂在行星机中真空搅拌即得；本发明制得的生物基有机硅密封胶不仅兼具优异的耐老化稳定性和高粘结性，十分适用于室内家装的密封粘结，还具有减少碳排放，绿色生产，原料可持续，资源节约等特点，符合绿色家居，健康生活的趋势。

公开(公告)号：CN113195592B

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN201980084567.2

申请日：2019-12-23

Applicant: 楠本化成株式会社

Inventor： 中野恭平 ,  大内裕树 ,  福井贤治

IPC: C08G69/26 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08K5/20 ,  C08L77/08 ,  C08L101/00 ,  C09J201/00 ,  C09K3/00 ,  C09K3/10

Abstract: 一种固化性组合物用的粘度调整剂，其含有：通过使二胺成分(A1)与一元羧酸成分(A2)进行缩合反应来构成的二酰胺化合物(A)及/或固化蓖麻油(A’)；以及聚酰胺化合物(B)，通过使胺成分(B1)与羧酸成分(B2)进行缩聚来构成。胺成分(B1)包含从由碳原子数2～54的二胺以及三胺构成的组选择的至少一种胺。羧酸成分(B2)包含从碳原子数4～54的二羧酸以及三羧酸选择的至少一种羧酸。通过使胺成分(B1)以及包含聚合脂肪酸的羧酸成分(B2)的至少任意一者进行缩聚来获得聚酰胺化合物(B)。

公开(公告)号：CN117751175A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202280051050.5

申请日：2022-07-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 笹原一辉 ,  形见普史 ,  高桥智一

IPC: C09J201/00 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/38 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供能够形成在高频数带下的介电常数和介电损耗低、介电特性不易受到水分的影响、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物和粘合片。本发明的第一方面的粘合剂组合物在频率28GHz下的介电常数为2.0～5.0，在频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05，在40℃、92％R.H.的条件下的水蒸气透过度为430g/m2/天以下，通过下式计算的介电损耗的变化量为0.006以下。介电损耗的变化量＝Dfmax‑Dfmin。

公开(公告)号：CN113286702B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN201980088358.5

申请日：2019-12-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木立也 ,  仲野武史 ,  家田博基

IPC: B32B27/00 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种新型粘合片，其能够在贴附于被粘物的初期显示良好的再加工性，并且其后能够通过50℃左右的温和加热在短时间内使粘合力大幅上升。提供一种粘合片，其包含粘合剂层。前述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B，该聚合物B是(甲基)丙烯酸系单体与具有聚有机硅氧烷骨架的单体的共聚物。该粘合片显示5N/25mm以上的粘合力N50。此处，粘合力N50是指在贴合于不锈钢板且于50℃下保持15分钟后于23℃下测得的粘合力。

公开(公告)号：CN117625068A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311584182.7

申请日：2023-11-25

Applicant: 广州市啊啦棒高分子材料有限公司

Inventor： 朱宏 ,  杨世球 ,  梁伟江

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J123/06 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明涉及工业胶领域，具体公开了一种高分子粘结膜及其制备方法。其中，一种高分子粘结膜由粘结树脂表层、茂金属聚乙烯树脂中间层以及粘结树脂底层组成。一种高分子粘接膜的制备方法为：将各组分分别加入三层共挤吹塑机的三个进料口，经吹塑机熔融、挤压流延、吹胀拉伸、冷却定型，最后将多层薄膜折叠，得高分子粘接膜。本发明的粘结膜具有软化温度较高、剥离强度较大的优点；另外，本发明的制备方法还具有简单方便、易于工业化生产的优点。

公开(公告)号：CN113382858B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202080011797.9

申请日：2020-01-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  片冈贤一

IPC: B32B27/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/38

Abstract: 中间层叠体1具备粘合片4和配置于粘合片4的一个面的被粘物5，所述粘合片4具备基材2及配置于基材2的一个面的粘合层3。粘合层3由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物能在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。粘合层3具备：由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域10、和由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域11。