公开(公告)号：CN1861388A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610066447.4

申请日：2006-03-31

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 刘丹敏 ,  郝斐 ,  张久兴 ,  胡延槽 ,  周美玲

IPC: B32B15/01 ,  C22C19/03 ,  B22F7/02 ,  B21B1/28 ,  B21B37/00 ,  C22F1/10 ,  C21D1/26 ,  C21D11/00 ,  C21D9/52 ,  H01B12/06

Abstract: 本发明属高温超导涂层韧性基带及超导薄膜制备领域。目前Ni合金基带制备过程复杂；结合部易分开；且只能采用两种延伸率基本相等的合金进行复合。本发明先设计复合带的结构：表面层使用含W量较低的镍钨合金，下层或中间层采用无磁性的合金；使用粒度为1～10微米的Ni粉、W粉、Cr粉和V粉为原材料，均匀混合，然后按设计的复合带的结构向模具中装入粉末，进行烧结成复合Ni合金板，烧结温度为800℃～1400℃，保温3分钟～30小时；冷轧，道次变形量为5～15％，总变形量大于96％；采用H2的体积百分比为4～7％的Ar混合H2气氛进行再结晶退火，退火温度800～1400℃，退火时间为0.5～3小时。本发明过程简单，层与层冶金结合，得到表面有很强的立方织构，磁性又较低，可用于沉积YBCO高温超导膜。

公开(公告)号：CN1235204A

公开(公告)日：1999-11-17

申请号：CN99107453.X

申请日：1999-05-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 刘丹敏 ,  周美玲 ,  胡延槽 ,  翟乐恒 ,  郭汉生

IPC: C22F1/14 ,  H01B12/06

CPC classification number: Y02E40/642

Abstract: 本发明涉及一种多晶织构银基带及其制备方法和应用,属于高温超导涂层韧性基带及超导薄膜的制备技术领域。本发明多晶织构银基带具有单组分{110}双轴织构或立方织构。对于单组分{110}双轴织构,采用冷轧及再结晶退火的方法,对于单组分立方织构,采用温轧及再结晶退火的方法,都可得到多晶织构银基带。不加过渡层,直接在多晶织构银基带上沉积超导薄膜,Jc值可达(2～6)×105A/cm2(77K,OT)。