磁制冷材料的一种制备工艺

    公开(公告)号:CN103205590B

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201310153272.0

    申请日:2013-04-27

    Abstract: 本发明提供磁制冷材料的一种制备工艺,所述磁制冷材料的化学通式为:Mn(2‐x)Fe(x)P(1‐y)Ge(y),x的范围为:0.8~0.9,y的范围为:0.2~0.27;其特征在于包括以下步骤:(1)所用原材料为锰、铁、磷粉末、锗碎片,纯度为99.9~99.9999wt%,将原材料连续球磨0.5~4小时;(2)将球磨粉末在400~600℃真空或保护气氛下预退火2~30min,采用放电等离子烧结技术对粉末进行烧结,烧结真空度高于6Pa,升温速度为60~120℃/min,升温至烧结温度后保温,烧结温度为880~950℃,烧结压力为10~40MPa,保温时间为2~30min,烧结完成后随炉冷却至室温。本发明通过烧结前预退火,使材料晶粒大小得到控制,且成分分布更均匀,使磁熵变显著增大,提高磁热效应。

    一种锰铁磷硅磁致冷合金的制备方法

    公开(公告)号:CN102618741B

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201210096445.5

    申请日:2012-04-01

    Abstract: 一种锰铁磷硅磁致冷合金的制备方法,属于磁性材料制备技术领域。首先将原材料锰、铁、磷、硅粉末按照名义成分Mn2-xFexP1-ySiy混合,0.8≤x≤1.0,0.4≤y≤0.6,然后进行高能球磨,在真空的条件下进行放电等离子烧结,获得锰铁磷硅合金块体;最后将得到的锰铁磷硅合金块体在氩气保护的条件下进行热处理,得到优良磁热性能的锰铁磷硅磁制冷合金。本发明可通过调整锰铁比例和磷硅比例在-50℃-50℃的调整其居里温度;所得锰铁磷硅合金在2特斯拉磁场下均具有较大的磁熵变,十分有利于合金在室温区磁制冷技术中使用。

    磁制冷材料的一种制备工艺

    公开(公告)号:CN103205590A

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201310153272.0

    申请日:2013-04-27

    Abstract: 本发明提供磁制冷材料的一种制备工艺,所述磁制冷材料的化学通式为:Mn(2‐x)Fe(x)P(1‐y)Ge(y),x的范围为:0.8~0.9,y的范围为:0.2~0.27;其特征在于包括以下步骤:(1)所用原材料为锰、铁、磷粉末、锗碎片,纯度为99.9~99.9999wt%,将原材料连续球磨0.5~4小时;(2)将球磨粉末在400~600℃真空或保护气氛下预退火2~30min,采用放电等离子烧结技术对粉末进行烧结,烧结真空度高于6Pa,升温速度为60~120℃/min,升温至烧结温度后保温,烧结温度为880~950℃,烧结压力为10~40MPa,保温时间为2~30min,烧结完成后随炉冷却至室温。本发明通过烧结前预退火,使材料晶粒大小得到控制,且成分分布更均匀,使磁熵变显著增大,提高磁热效应。

    一种多元稀土硼化物(CexBa1-x)B6及其制备方法

    公开(公告)号:CN101434395B

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200810239386.6

    申请日:2008-12-12

    Abstract: 一种多元稀土硼化物(CexBa1-x)B6多晶块体材料及其制备方法属于稀土硼化物材料技术领域。多元稀土硼化物具有很高的研究及应用价值,但目前的研究很少,且制备工艺复杂。本发明材料的组成为(CexBa1-x)B6,0.2≤x≤0.8。本发明采用直流电弧蒸发法分别制得CeH2和BaH2纳米粉末后,与原料B粉末在保护气氛中混合,采用放电等离子烧结技术,在压力30~60MPa,升温速率120~160℃/min,烧结温度1400~1600℃,保温5~15min条件下,制备多元稀土硼化物(CexBa1-x)B6块体材料。本发明所提供的方法烧结温度低、时间短,工艺简单,且制备的(CexBa1-x)B6高纯、致密。

    强化双轴织构Ag基复合基带的制备方法

    公开(公告)号:CN100453257C

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN200510069512.4

    申请日:2005-05-13

    Abstract: 本发明属高温超导涂层强化韧性基带制备领域。特征在于包括以下步骤:分别将纯度为99.95wt%以上的Ni粉,纯度为99.95wt%以上的Cr粉,纯度为99.95wt%以上V粉熔融,制成Ni,Ni0.96V0.04,Ni0.96Cr0.02V0.02初始铸锭;按Ag箔-Cu箔-Ni或Ni合金初始铸锭-Cu箔-Ag箔的顺序冷压在获得多层的铸锭,厚度是3~8mm;其中Ag箔的纯度在99.9wt%以上,厚度为1mm~3.5mm,Cu箔的纯度在99.9wt%以上,厚度为40~100μm;将多层铸锭在750℃~800℃真空退火4~6小时,冷轧,道次变形量为10~15%,总的变形量大于95%得到厚度为50μm~300μm的基带;基带在800℃~900℃真空退火3~5小时获得合适的织构,得到最终产品。本发明制备具有稳定锐利的{110} 双轴织构并较高机械强度的银基复合基带,简化工艺、降低成本。

    纳米/微米复合晶粒结构的CoSb3热电材料制备方法

    公开(公告)号:CN1786229A

    公开(公告)日:2006-06-14

    申请号:CN200510117532.4

    申请日:2005-11-04

    Abstract: 本发明属于热电材料的制造技术领域。现有微米晶粒的CoSb3材料热导率高,而纳米晶粒的CoSb3材料虽然具有很低的热导率,但同时电导率也出现大幅度下降,使其在300-800K温度范围内的ZT最大值只有0.057。一种纳米/微米复合晶粒结构的CoSb3热电材料制备方法,其特征在于:以80-100nm金属钴和20-40μm锑单质元素粉末为原料,按CoSb3化合物的化学式称重配料,在氩气保护下,粉末研磨混合,然后进行放电等离子烧结(SPS)原位反应合成,压力30-50MPa,升温速率120-150℃/min,温度450-550℃,保温时间3-5min,气氛为真空。所制备的热电材料具有纳米/微米复合晶粒结构,其中纳米晶粒尺度约为100nm,微米晶粒尺度为1-3μm,材料的相对致密度大于93.0%。该材料在700K取得最大ZT值0.34。

    强化双轴织构Ag基复合基带的制备方法

    公开(公告)号:CN1701913A

    公开(公告)日:2005-11-30

    申请号:CN200510069512.4

    申请日:2005-05-13

    Abstract: 本发明属高温超导涂层强化韧性基带制备领域。特征在于包括以下步骤:分别将纯度为99.95wt%以上的Ni粉,纯度为99.95wt%以上的Cr粉,纯度为99.95wt%以上V粉熔融,制成Ni,Ni0.96V0.04,Ni0.96Cr0.02V0.02初始铸锭;按Ag箔-Cu箔-Ni或Ni合金初始铸锭-Cu箔-Ag箔的顺序冷压在获得多层的铸锭,厚度是3~8mm;其中Ag箔的纯度在99.9wt%以上,厚度为1mm~3.5mm,Cu箔的纯度在99.9wt%以上,厚度为40~100μm;将多层铸锭在750℃~800℃真空退火4~6小时,冷轧,道次变形量为10~15%,总的变形量大于95%得到厚度为50μm~300μm的基带;基带在800℃~900℃真空退火3~5小时获得合适的织构,得到最终产品。本发明制备具有稳定锐利的{110} 双轴织构并较高机械强度的银基复合基带,简化工艺、降低成本。

    双轴织构多晶银基带的制备方法

    公开(公告)号:CN1546717A

    公开(公告)日:2004-11-17

    申请号:CN200310117045.9

    申请日:2003-12-05

    Abstract: 一种多晶织构银基带制备方法,属于高温超导涂层韧性基带及超导薄膜制备领域。本发明的制备方法,特征在于包括以下步骤:采用现有的真空熔炼方法降低银原材料中的氧含量,然后浇铸成银坯,切成3.5mm-4.5mm厚的银板;在室温下对银板进行冷轧,道次变形量为10~40%,总变形量为90~97%;700℃~920℃在空气、氩气、氧气或者氩气和体积百分比2~15%空气的混合气氛任选其一的气氛中退火0.5~10小时。经过研究发现以重复制备具有很强单组分{110} 双轴织构;在氩气和体积百分比2~15%空气的混合气氛中退火还可以得到具有平整表面的银基带。制出的银带进行表面处理后,采用三氟乙酸盐热分解法制备超导薄膜,制备出成分单一,高度c-轴取向及良好面内取向的薄膜。

    多晶织构银基带的制造方法

    公开(公告)号:CN1076126C

    公开(公告)日:2001-12-12

    申请号:CN99107453.X

    申请日:1999-05-21

    CPC classification number: Y02E40/642

    Abstract: 本发明涉及一种多晶织构银基带的制造方法,属于高温超导涂层韧性基带及超导薄膜的制备技术领域。本发明提供的单组分{110}双轴织构银基带的制造方法,采用冷轧及再结晶退火的方法;单组分立方织构银基带的制造方法,采用温轧及再结晶退火的方法,都可得到多晶织构银基带。采用上述银带为基带,进行表面清洗后,采用准分子激光方法在其上直接沉积超导薄膜。

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