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公开(公告)号：CN118275247A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410713137.5
申请日：2024-06-04
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明涉及材料力学性能测试技术领域，特别涉及一种DIC辅助微细丝材应变测试装置及方法，包括工作台面、支架、限位单元、驱动单元、执行单元和拍摄对比单元；本发明能够解决现有技术对试样进行应变测试的过程中存在的以下问题：对试样两端夹持时难以确保稳定性，且试样端部容易受力发生变形或断裂；无法在试样表面涂敷散斑及相应便于测试试样形变的标记，影响对试样的效果和精准度；本发明可以对微细丝进行多级限位，能够避免微细丝缺乏摩擦力脱落，且可以防止其端部变形或断裂；本发明能够向微细丝表面的染色液体表面投射散斑，并在微细丝发生拉伸和扭曲形变时进行拍摄以及图像对比，以确保对微细丝进行应变测试时的精确度。
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公开(公告)号：CN117283112A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311430911.3
申请日：2023-10-31
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种IC10合金电子束焊接方法，涉及电子束填丝焊技术领域，包括S2：将两块待焊接的IC10合金板分别通过一个上压板压装在真空环境中的焊接台上，上压板内设置有冷却通道用于控制其冷却速度S3：通过上压板内冷却介质的流速控制上压板冷却速度，调控焊接接头整体的温度梯度，两块待焊接的IC10合金板进行电子束填丝焊接，焊接后进行冷却；本发明还提供了一种IC10合金电子束焊接装置，包括焊接台和两个上压板，两个上压板内均设置有冷却通道，冷却通道用于与冷却介质控制器连通，两个上压板分别用于将两个待焊接IC10合金板固定压装在焊接台上，能够避免IC10合金焊接时的接头晶化，避免出现冷却裂纹，提高焊接接头的力学性能。
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公开(公告)号：CN116511543A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310384345.0
申请日：2023-04-12
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种丝粉异构电磁喷射增材制造装置及方法，属于材料表面喷射技术领域。包括壳体和搅拌针，搅拌针的下端设置有出粉口以及与该出粉口相适配的气粉通道，还包括：固定安装在壳体内的针套，针套的下端贯穿出壳体并开设有第一喷丝口；固定安装在壳体内的导丝轴，导丝轴的下端贯穿出壳体并开设有第二喷丝口；固定安装在壳体上的送丝组件，送丝组件内设有的两根金属丝分别外接有电源的正负极。两根金属丝作为自耗性电极，当两根金属丝贯穿出壳体时并相互接触产生短路，由于高电流密度，使两根金属丝之间产生电弧，将两根金属丝的端部同时熔化，熔化产生的粒子包裹在金属粉体上形成核‑壳结构材料，促进金属粉体与基板材料形成更加牢固的结合。
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公开(公告)号：CN114769922B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202210513059.5
申请日：2022-05-12
Applicant: 南昌航空大学
IPC: B23K28/02
Abstract: 本发明公开一种搅拌摩擦复合放电增减材装置，包括可旋转的搅拌头，搅拌头下方设置有基板，基板上覆盖有熔覆层，碾压部，套设在搅拌头上，碾压部与搅拌头可拆卸连接，碾压部与熔覆层接触并对熔覆层进行碾压搅拌，熔覆层被碾压搅拌后形成增材层；供介质件，开设在搅拌头内，供介质件出料端与基板对应设置，供介质件内流通有第一介质或第二介质，基板通过第一介质增材，基板通过第二介质减材。本发明能够实现对利用增材获得后的表面进行碾压搅拌，去除其表面由于凹凸不平造成的影响，最终提高增材质量，同时本装置既可以对基板进行增材加工，又可以对基板进行减材加工，不需要额外更换设备，因此降低了加工成本，提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN112975122B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202110238293.7
申请日：2021-03-04
Applicant: 南昌航空大学
IPC: B23K26/14 , B23K26/24 , B23K26/70 , B23K103/18
Abstract: 本发明公开一种焊接气保护装置、激光填丝焊接系统及焊接方法，涉及激光填丝焊技术领域，特别适用于异种材料窄间隙的焊接。焊接气保护装置包括上部保护气拖罩装置和背面保护气装置，激光填丝焊接系统包括焊接气保护装置、高度调节机构、送丝系统、激光系统、数控控制台等。本发明的用于异种材料窄间隙的焊接气保护装置，结构设计合理，能够在异种材料窄间隙焊接过程中对焊接区的上下区域进行气体保护，解决激光窄间隙焊接气体保护不充分和不稳定的问题，有利于调控焊缝冷却速度，增强保护效果，提高了焊接效率，本发明的焊接气保护装置、激光填丝焊接系统及焊接方法能够获得满足焊接力学性能和表面成形良好的焊接接头，实用性强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112828485B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202011626156.2
申请日：2020-12-31
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开一种用于止推顶箔微激光点焊的装置，涉及焊接装置技术领域，主要结构包括平移机构、转动机构和上压紧机构；所述转动机构设置于所述平移机构上，所述上压紧机构设置于所述转动机构侧部；所述平移机构用于驱动所述转动机构沿直线运动，所述转动机构用于驱动焊件转动，所述上压紧机构用于将焊件压紧在所述转动机构上；通过控制系统使平移机构驱动焊件沿直线运动，使激光焊接设备配合上压紧机构上的压紧齿的齿距打出一排均匀的焊点，通过转动机构驱动焊件转动，以便于快速进入下一处焊接位置。
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公开(公告)号：CN115647552A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211230062.2
申请日：2022-10-09
IPC: B23K20/00 , G06F18/241
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种多场耦合下电磁脉冲微焊点异质原子互扩散的模拟方法，包括：分别获取每种金属原子在不同频率电磁脉冲作用下的扩散规律，并拟合两两异质原子的在同一频率电磁脉冲不同方向下的互扩散过程；拟合两两异质原子在不同频率电磁脉冲在不同方向下的互扩散过程；拟合多种异质原子在相同和不同频率电磁脉冲下，不同方向下的互相扩散过程；总结不同频率电磁脉冲的作用下不同多种异质原子的耦合规律；根据耦合规律，当使用多种频率的电磁脉冲进行焊接时，调用对应的互扩散过程。本发明能够将电磁脉冲焊接的异质原子的种类与电磁脉冲的频率相对应，并在对应频率下拟合互扩散过程。
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公开(公告)号：CN115130321A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210864764.X
申请日：2022-07-21
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，包括：预存储每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；获取焊点待监控区域和行动轨迹；根据焊点在待监控区域的焊点行动轨迹获取其在产生时的多维度分布特性，并将其与预存储的对应种类的金属间化合物的焊点分布特性进行对比；动态更新每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；当焊点分布特性在设定时间段内变化小于设定值时，将此时的焊点分布特性作为焊点生长的最终形态，同时将该时间段划分为多个子时间段，分别获取各个子时间段的焊点分布特性和时域特性；将各个子时间段的焊点分布特性与对应的时域特性耦合，模拟出金属间化合物动态生长过程。
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公开(公告)号：CN115094354A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210711766.5
申请日：2022-06-22
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明提供了一种金属基复合材料的制备方法、搅拌摩擦转角挤压装置，涉及复合材料制备技术领域。本发明提供的金属基复合材料的制备方法，包括以下步骤：在金属基体上打孔，在孔内添加增强体，得到待制备试样；在搅拌摩擦头的搅拌作用下金属基体与增强体混合，得到混合后的材料；将所述混合后的材料进行等通道转角挤压，得到金属基复合材料。本发明通过搅拌摩擦头的搅拌作用将增强体均匀分散在金属基体中，进行等通道转角挤压时，剪切变形使复合材料晶粒进一步细化，同时起到形变强化作用。本发明的制备工艺简单，制备过程不需要任何保护气体，且能避免金属基体可能被污染和氧化问题，制备的金属基复合材料具有优异的强韧性。
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公开(公告)号：CN113385803B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202110691514.6
申请日：2021-06-22
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种重型运载火箭连接环电磁脉冲增材装置，包括支架、齿轮盘、第一驱动电机、环形地轨和设置在支架顶端的、呈半圆环形的导轨，齿轮盘通过周向设置的多个滚轮与环形地轨转动配合，齿轮盘的顶面用于放置环形的增材基体，第一驱动电机的输出轴上固设有与齿轮盘啮合的第一驱动齿轮；导轨上滑动设置有三个升降模块，三个升降模块分别驱动弯曲模块、电磁头和旋转摩擦挤压模块进行升降；电磁头中设置有电磁线圈，电磁线圈电连接有电容和放电电路；旋转摩擦挤压模块包括第二驱动电机和与第二驱动电机的输出轴固连的摩擦棒；弯曲模块能够根据连接环的曲率弯曲增材薄片。本发明能够提高重型运载火箭连接环增材件组织的致密性。
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