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公开(公告)号:CN104008223B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201410089683.2
申请日:2014-03-12
Applicant: 国家电网公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 东北电力科学研究院有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及智能变电站二次系统设计技术领域,尤其涉及一种智能变电站二次系统虚端子的表达方法,具体是智能变电站二次系统虚端子连接的图形化表达方法。本发明是利用虚端子的连接信息自动生成描述虚端子之间的连接关系的二维图形。本发明主要适用于电力设计院的设计人员在设计工作中,使用辅助设计工具软件完成智能变电站的设计。本发明使用二维图形描述指定范围内虚端子的连接关系,通过在不同粒度下分组不同层次的连接关系,帮助设计人员缩小虚端子连接关系的关注范围,快速定位虚端子连接,从而显著提高设计效率,提高人工检查的工作效率,减少人为因素造成的错误。
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公开(公告)号:CN103954909B
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201410165221.4
申请日:2014-04-23
Applicant: 国家电网公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 辽宁东科电力有限公司
IPC: G01R31/327
Abstract: 本发明属于智能高压设备测试技术领域,尤其涉及一种高压开关智能组件现场测试方法。包括测量IED、开关设备控制IED、机械状态监测IED、局部放电监测IED、监测主IED和合并单元;所述的测试方法分为单体现场测试和集成现场测试。本发明提供的高压开关智能组件现场测试方法,能够有效地改善智能高压开关现场测试的流程,使一次设备的检修达到充分、彻底的理想效果,大大提高高压开关智能组件现场测试的效率和质量。填补了高压开关智能组件现场测试领域的空白。
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公开(公告)号:CN106298741A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610652575.0
申请日:2016-08-11
Applicant: 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L23/552
Abstract: 本发明涉及一种射频多芯片电路电磁屏蔽结构,包括基板(1)与基板(2)连接,基板电磁干扰屏蔽层(3)附着于基板(2)的下表面,基板(1)、基板(2)与基板电磁干扰屏蔽层(3)构成底面第一电路组件电磁屏蔽结构;外壳(4)设置于基板的内表面,基板(2)设置于外壳(4)之内,基板(2)、外壳(4)与外壳电磁干扰屏蔽层(5)构成上面第二电路组件电磁屏蔽结构。由此,本发明提供的一种射频多芯片电路电磁屏蔽结构能够实现多芯片高密度封装内部的电磁屏蔽,并同时实现多芯片高密度封装对外部的电磁屏蔽。(1)上,外壳电磁干扰屏蔽层(5)附着于外壳(4)
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公开(公告)号:CN104765332A
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201410727224.2
申请日:2014-12-05
Applicant: 国家电网公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 辽宁东科电力有限公司
IPC: G05B19/418
CPC classification number: Y02P90/02 , Y02P90/14 , Y02P90/18 , G05B19/418
Abstract: 本发明涉及一种变电设备在线监测数据接入管理方法,包括下列步骤:建立一个实验室集成测试环境对各个厂家的监测设备进行通信、软件符合度及72小时稳定性测试;监测设备的现场安装调试;通过网络远程进行接入调试;远程接入调试后进行72小时接入测试,检查监测设备数据的完整性、准确性及重复性;通过网络远程对设备工况进行监视及诊断;故障问题处理跟踪;在接入前进行实验室集成调试,通过对每个厂家监测装置进行规约一致性、软件功能符合度及72小时运行稳定性等测试,可以提前发现并解决装置的软件、通信等问题,降低装置接入后的故障率,减少维护费用。
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公开(公告)号:CN102929224B
公开(公告)日:2015-04-22
申请号:CN201210389265.6
申请日:2012-10-15
Applicant: 辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 东北电力科学研究院有限公司 , 辽宁东科电力有限公司 , 国家电网公司
IPC: G05B19/418
CPC classification number: Y02P90/02
Abstract: 本发明涉及监控系统的技术领域,尤其涉及一种变电设备状态接入控制器及系统控制方法(变电CAC),其在智能变电站中位于站控层,与智能变电站中综合监测单元或具备综合监测单元功能的IED通过I1接口连接;变电设备状态接入控制器通过I2接口接入网省公司端变电CAG,实现变电状态信息的接入,达到变电设备状态信息统一管理的目的。本发明具有完善的数据分析和诊断功能,在提供主设备状态信息的同时对可能发生的故障进行预警;对设备健康状态做出估计。对于避免电力设备事故发生、保证设备安全可靠、正常运行有着重要的意义。
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公开(公告)号:CN104378313A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201410685103.6
申请日:2014-11-25
Applicant: 国家电网公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 辽宁东科电力有限公司
Inventor: 高强 , 原峰 , 李在林 , 代继成 , 潘丰厚 , 郭占男 , 张健楠 , 蔡斌 , 张云华 , 耿宝宏 , 韩月 , 刘齐 , 王茂军 , 钟丹田 , 程大伟 , 张光明 , 石林
IPC: H04L12/931
Abstract: 本发明属于电力通信技术领域,尤其涉及一种多组态智能网络交换机。包括智能网络控制单元,千兆网络接口和第二千兆网络接口,多组态网络接口A,多组态网络接口B,多组态网络接口C,多组态网络接口D,多组态网络接口E,多组态网络接口F,多组态网络接口G,多组态网络接口H,供电单元,上述部件高度集成于印制电路板上并依次进行连接。本发明由于采用多组态技术,具有设备配置多样灵活性,实现多网互通,网络集成度高,无需人为干预,使智能变电站网络系统均衡、简单、低成本等优点。
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公开(公告)号:CN104008223A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201410089683.2
申请日:2014-03-12
Applicant: 国家电网公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 东北电力科学研究院有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及智能变电站二次系统设计技术领域,尤其涉及一种智能变电站二次系统虚端子的表达方法,具体是智能变电站二次系统虚端子连接的图形化表达方法。本发明是利用虚端子的连接信息自动生成描述虚端子之间的连接关系的二维图形。本发明主要适用于电力设计院的设计人员在设计工作中,使用辅助设计工具软件完成智能变电站的设计。本发明使用二维图形描述指定范围内虚端子的连接关系,通过在不同粒度下分组不同层次的连接关系,帮助设计人员缩小虚端子连接关系的关注范围,快速定位虚端子连接,从而显著提高设计效率,提高人工检查的工作效率,减少人为因素造成的错误。
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公开(公告)号:CN103902763A
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201410088937.9
申请日:2014-03-12
Applicant: 国家电网公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 东北电力科学研究院有限公司 , 辽宁东科电力有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及智能变电站二次系统设计的技术领域,尤其涉及一种智能变电站跨间隔装置的虚端子自动匹配方法,具体是智能变电站二次系统中跨间隔装置虚端子连接技术的一种自动化匹配方法。本发明是自动判断所有间隔内装置到跨间隔装置之间的虚端子匹配规则,并按照典型间隔已经完成的虚端子连接,采用自动规则判断算法,生成所有间隔装置到跨间隔装置之间的虚端子连接。本发明主要适用于电力设计院的设计人员在设计工作中,使用辅助设计工具软件完成智能变电站的设计。本发明可以实现跨间隔装置与各相关间隔相应装置大量虚端子连接工作自动化,提高工作效率,并大大提高虚端子连接的设计效率,减少人为设计的差错。
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公开(公告)号:CN103593568A
公开(公告)日:2014-02-19
申请号:CN201310572164.7
申请日:2013-11-15
Applicant: 国家电网公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 辽宁东科电力有限公司
Abstract: 本发明涉及在线监测的技术领域,尤其涉及一种基于IEC61850的在线监测数据模型映射方法。通过IEC61850模型与各监测装置厂家协议模型映射的方法,完成通信协议规约转换,实现变电站现场在线监测装置监测数据到综合监测单元的接入、存储、转发,完成在线监测数据到站端监测单元的标准化接入;基于IEC61850的在线监测数据模型映射方法,在规范各厂家监测装置数据接入接口规范基础上,采用基于嵌入式数据库以事件为中心的映射方法。本发明完成了传统在线监测装置的监测数据模型到IEC61850数据模型的映射过程,实现了多种类监测装置接入的高效、统一管理,使工作效率得到了显著的提高。
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公开(公告)号:CN106252339A
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201610653380.8
申请日:2016-08-11
Applicant: 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
IPC: H01L25/10
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L25/105
Abstract: 本发明涉及一种高密度射频多芯片封装结构,包括:基片(1)、基片(2)、基片(3)、壳体(4)、芯片(5)、芯片(6)、芯片(7)、芯片(8),壳体(4)组装在基片(1)上并与基片(1)围成空间,基片(2)、基片(3)、芯片(5)、芯片(6)、芯片(7)、芯片(8)均设置于空间内;芯片(6)组装在基片(1)上;芯片连接;芯片(5)组装在壳体(4)上;芯片(7)组装在基片(3)上,并通过基片(3)与壳体(4)连接,能够将若干有源芯片和若干无源器件进行三维混合高密度集成。(8)组装在基片(2)上,并通过基片(2)与基片(1)
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