公开(公告)号：CN105321933B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201510461278.3

申请日：2015-07-31

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吴明哲

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括一基板，其中具有一正面、一底面，以及一位于所述基板周边的侧壁面；数个焊垫，设置在所述底面上；至少一电磁屏蔽连接结构，设置在所述底面，并且部分所述电磁屏蔽连接结构是被暴露于所述侧壁面上；一半导体器件，设置在所述正面上；一封膜，设置在所述正面上，并覆盖住所述半导体器件；以及一电磁屏蔽层，顺形的覆盖住所述封膜以及所述侧壁面，并与暴露于所述侧壁面上的所述电磁屏蔽连接结构直接接触并电性连接。

公开(公告)号：CN107039356B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201611007713.6

申请日：2016-11-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫下美代 ,  山本和也 ,  前原宏昭

IPC: H01L23/043 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 实现本发明所涉及的微米波段及毫米波段封装体的宽频带化。本发明所涉及的微米波段及毫米波段封装体具有：导体基座板(1)，在上表面固定有半导体元件(5)；侧壁(2)，在导体基座板之上以包围半导体元件的方式设置，具有与导体基座板电连接的导体部分(2e)；电介体帽(3)，设置于侧壁之上，以与导体基座板和侧壁一起形成内部空间；表面金属膜(9)，设置于电介体帽的外侧的面之上；第1背面金属膜(10b)，设置于电介体帽的内侧的面之上，相对于电介体帽的与导体基座板相向的面，中心大致一致；多个通路孔(11)，以贯通电介体帽的方式设置，对表面金属膜和第1背面金属膜间及表面金属膜和侧壁的导体部分(2e)间分别进行电连接。

公开(公告)号：CN106465567B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201580020137.6

申请日：2015-02-17

Applicant: 369技术股份有限公司

Inventor： 南景植 ,  安根宪

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0081 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/552 ,  H05K9/0032

Abstract: 本发明涉及一种制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法，屏蔽罩吸收和阻挡在例如便携式电话、PC或RF通信设备等的电子装置内部的电路装置中产生的电磁波，且更确切地说，涉及一种用于制造用于阻挡电磁波的屏蔽罩的方法，方法能够连续地执行从缠绕供应轧辊的金属带到附接屏蔽条带的屏蔽罩的制造工艺。所述方法对第一和第二金属带进行超声波清洁，使得清除所述第一和第二金属带的表面上的污染物(例如，油和水分)。因此，可以防止屏蔽条带的粘着力降低并且可以防止采用屏蔽罩的电子装置受到污染。

公开(公告)号：CN109661725A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201680088753.X

申请日：2016-09-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： V.K.奈尔 ,  D.劳拉内

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L23/66 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/10 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15192 ,  H01Q1/2283

Abstract: 本文中一般讨论的是包括通信腔体的系统、设备和方法。根据示例，一种设备可以包括具有形成于其中的第一腔体的基板，在腔体中暴露并且被腔体封闭的第一和第二天线，以及形成在基板中的互连结构，该互连结构包括交替的导电材料层和层间介电层。

公开(公告)号：CN109560058A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811461494.8

申请日：2018-12-02

Applicant: 扬州佳奕金属材料有限公司

Inventor： 陆远林

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L2224/16245 ,  H01L24/16 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/552 ,  H01L23/60

Abstract: 本发明涉及一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。本发明封装结构芯片和引脚牢固，稳定性好，容易封装制备，且封装结构的引脚电阻小，性能优良。

公开(公告)号：CN109475941A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780046645.0

申请日：2017-09-14

Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司

Inventor： X·洪 ,  J·G·桑切斯 ,  曹新培 ,  卓绮茁

IPC: B22F7/00 ,  C01B32/00 ,  C01B32/182 ,  C08J3/20 ,  C09D201/00 ,  B29C70/58 ,  B29C70/60 ,  G21F1/08 ,  G21F1/10 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K9/00 ,  H01Q17/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  B22F2998/10 ,  C08G73/0655 ,  C09D201/00 ,  C22C1/1005 ,  C22C1/101 ,  C22C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01Q17/00 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/10

Abstract: 本发明提供了导电制剂，其中石墨烯已被添加到金属系统中，从而减少固化收缩并改善柔性，而不显著影响其EMI屏蔽性能。根据本发明的某些方面，还提供了用于填充电子封装中的间隙以实现其电磁干扰(EMI)屏蔽的方法，以及由此屏蔽的所得制品。在本发明的某些方面，还提供了使用本发明制剂和方法制备的制品。

公开(公告)号：CN108886035A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780018278.3

申请日：2017-01-31

Applicant: 天工方案公司

Inventor： H.M.阮 ,  M.S.里德

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/64 ,  H01L23/552 ,  H01L23/50 ,  H01L23/00 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/552 ,  C23C14/50 ,  C23C14/54 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025

Abstract: 一种用于封装应用的溅射系统和方法。在一些实施例中，用于处理多个封装的装置的方法可以包含形成或提供第一组件，第一组件具有漏印板和附接到漏印板的第一侧的双面粘合件，且漏印板具有多个开口，并且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。方法还可以包含将第一组件附接到环，以提供第二组件，且环被尺寸化以便于沉积工艺。方法还可以包含将多个封装的装置装载到第二组件上，使得每个封装的装置由第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到双面粘合件的对应的开口中。

公开(公告)号：CN108878382A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810558861.X

申请日：2018-06-01

Applicant: 江苏长电科技股份有限公司

Inventor： 何正鸿 ,  黄浈 ,  柳燕华

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明涉及一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，所述结构包括基板(1)，所述基板(1)正面设置有芯片(3)，所述芯片(3)外围设置有多个金属柱(2)，所述芯片(3)和金属柱(2)外包封有塑封料(4)，所述金属柱(2)的高度高于塑封料(4)，所述塑封料(4)表面以及超出塑封料(4)的金属柱(2)表面设置有金属溅镀层(5)。本发明一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，它在进行金属层溅镀工艺时，不需要切成单颗产品进行溅射，可以直接使用整片基板直接电镀或者溅镀，可以提高生产效率；另外金属层通过金属柱进行接地，可以达到屏蔽的目的。

公开(公告)号：CN105448899B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201410552457.3

申请日：2014-10-17

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  方颢儒 ,  钟兴隆 ,  张卓兴 ,  蔡宗贤 ,  陈嘉扬 ,  柯俊吉

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/54 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该封装件包括：表面具有多个半导体元件的基板、覆盖于该基板与各该半导体元件上的封装胶体、以及形成于该封装胶体的外露表面上的金属层，该封装胶体具有第一沟槽以划分多个封装单元，令每一个封装单元具有一个半导体元件，且该金属层沿该第一沟槽的壁面布设，以于对应该第一沟槽处形成具有金属表面的第二沟槽，使每一封装单元之间形成多层隔离结构，如金属层与空气层，藉以提升各该封装单元间的屏蔽效果。

公开(公告)号：CN108735715A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201710261485.3

申请日：2017-04-20

Applicant: 吴明哲

Inventor： 吴明哲

IPC: H01L23/552 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/50

Abstract: 本公开提供一种选择性电磁遮蔽封装体结构及其制法。选择性电磁遮蔽封装体结构包含有一基板，至少一第一电子元件设置于基板的安装面，一封胶体设置于安装面且包覆第一电子元件，以及一电磁遮蔽层；其中封胶体具有相对远离基板的一加工面可以区分成一中央区域与一外围区域包围着该中央区域，该封胶体设有一沟槽介于该中央区域与该外围区域之间，该沟槽形成一封闭回路且包围第一电子元件，电磁遮蔽层分布于该中央区域与该沟槽当中。本公开提供的选择性电磁遮蔽封装体结构可以适应多变的设计需求，而且具有较低的制作成本。