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公开(公告)号:CN101501929B
公开(公告)日:2012-12-05
申请号:CN200780029705.4
申请日:2007-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/06 , G06K19/07749 , H01F17/0006 , H01F2017/006 , H01Q1/2225 , H01Q1/38
Abstract: 本发明提供一种天线线圈和包括上述天线线圈的天线装置。在磁芯(2)的周围卷装柔性基板(3)而构成天线线圈(1)。在柔性基板(3)上形成导体,由此在除了磁芯(2)的中央部分外的两侧上形成第1线圈部(4a)和第2线圈部(4b)。磁芯(2)的主表面中的第1线圈部(4a)和第2线圈部(4b)之间成为没有形成导体的非卷绕部(5)。利用此构造,与相对于天线线圈的主表面垂直的方向的磁通量链接,进行高灵敏度的通信。
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公开(公告)号:CN102414915A
公开(公告)日:2012-04-11
申请号:CN201080018985.0
申请日:2010-08-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/06 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/24
CPC classification number: H01Q7/06 , G06K7/10336 , G06K19/07783 , G06K19/07786 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q1/48
Abstract: 在柔性基板(10)形成有矩形漩涡状的线圈导体(CW)。在线圈导体(CW)的形成区域的中心部设有矩形的开口,在该开口插入磁芯(1)。线圈导体(CW)具备接近于磁芯(1)的第1主面(MS1)的第1导体部分(11)、以及接近于磁芯(1)的第2主面(MS2)的第2导体部分(12)。通过所述磁芯(1)和线圈导体(CW)构成天线线圈(21)。电路基板(20)具备接地电极形成区域(GA)和接地电极非形成区域(NGA)。天线线圈(21)以磁芯(1)的第1主面(MS1)和电路基板(20)面对面的状态而被安装于电路基板(20)的接地电极非形成区域(NGA)。
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公开(公告)号:CN101888021A
公开(公告)日:2010-11-17
申请号:CN201010180738.2
申请日:2010-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种即使接近导体板配置也发挥作用,且与通信匹配侧天线的耦合度高的小型的一种线圈形天线。下层线圈导体部(11U)和上层线圈导体部(11S)分别为大致呈矩形的螺旋状,通过将下层线圈导体部(11U)内侧的端部与上层线圈导体部(11S)内侧的端部导通而将两者串联连接。对于下层线圈导体部(11U)及上层线圈导体部(11S),与磁性体芯(1)的轴向平行的轴平行部(PA)的配置间隔比与磁性体芯(1)的轴向正交的轴正交部(CA)的配置间隔窄。并且,以上层线圈导体部(11S)的轴平行部(PA)相对于下层线圈导体部(11U)的轴平行部(PA)重叠的方式配置。
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公开(公告)号:CN101882711A
公开(公告)日:2010-11-10
申请号:CN201010172729.9
申请日:2010-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 天线装置由磁性体天线(51)和导体板(40)构成。磁性体天线(51)则由柔性基板(10)和磁性体芯(20)构成。柔性基板(10)对于基材(11)而言,形成将卷绕中心部作为导体开口部(CW)的螺旋状的线圈导体(12)。磁性体芯(20)的尺寸L(导体板(40)的长度方向尺寸),比柔性基板(10)短。磁性体芯(20)被配置在靠近导体板(40)的第1端边(S1)的位置,而且是在不覆盖位于离第1端边(S1)最远的位置的线圈导体部(A3)的位置。构成与对方侧的天线磁性耦合力强、通信性能高的天线装置。
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公开(公告)号:CN101501929A
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200780029705.4
申请日:2007-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/06 , G06K19/07749 , H01F17/0006 , H01F2017/006 , H01Q1/2225 , H01Q1/38
Abstract: 本发明提供一种天线线圈和包括上述天线线圈的天线装置。在磁芯(2)的周围卷装柔性基板(3)而构成天线线圈(1)。在柔性基板(3)上形成导体,由此在除了磁芯(2)的中央部分外的两侧上形成第1线圈部(4a)和第2线圈部(4b)。磁芯(2)的主表面中的第1线圈部(4a)和第2线圈部(4b)之间成为没有形成导体的非卷绕部(5)。利用此构造,与相对于天线线圈的主表面垂直的方向的磁通量链接,进行高灵敏度的通信。
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公开(公告)号:CN101128957A
公开(公告)日:2008-02-20
申请号:CN200680001726.0
申请日:2006-12-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/08 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q7/08
Abstract: 一种便携式电子设备,具备电路基板(100)和搭载在电路基板(100)上的天线线圈(200),天线线圈(200)具有磁性体芯(201)和隔着线圈非缠绕部(203)被缠绕在两侧的线圈(202)。线圈(202)隔着线圈非缠绕部(203)而缠绕方向互相不同。天线线圈构成为,设磁性体芯(201)的长度为X,将中心线投影到电路基板(100)上的虚拟线和电路基板(100)的外周之间的两个交点的距离为Y时,满足Y≥X≥0.8Y。
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公开(公告)号:CN207765614U
公开(公告)日:2018-08-24
申请号:CN201690000833.0
申请日:2016-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/06 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q1/38
Abstract: 本实用新型提供一种天线以及电子设备,具备:以卷绕中心部为线圈开口(CA)的螺旋状的线圈导体(CW);和沿着线圈开口(CA)配置的磁性体薄片(11、12),在线圈开口(CA)具有弯曲部或弯折部,在弯曲部或弯折部的除了作为至少一部分的特定部位以外的位置设置磁性体薄片(11、12)。
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公开(公告)号:CN207638003U
公开(公告)日:2018-07-20
申请号:CN201690000700.3
申请日:2016-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 伊藤宏充
Abstract: 本实用新型提供一种天线装置及电子设备。天线装置(101)具备由沿面的线圈导体(20C)构成的天线线圈(20)、和被配置在与天线线圈(20)进行磁场耦合的位置的供电线圈(30)。再有,天线装置(101)具备面状导体(10)。面状导体(10)相对于供电线圈(30)而配置于天线线圈(20)侧,在俯视的情况下形成于天线线圈(20)的第1部(21)的近旁,从天线线圈(20)的第1部(21)扩展至天线线圈(20)的外侧,且具有未与天线线圈(20)的线圈开口(20A)重叠的区域。供电线圈(30)配置在至少与天线线圈(20)的第1部(21)以外的第2部(22)进行磁场耦合的位置。
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公开(公告)号:CN207624916U
公开(公告)日:2018-07-17
申请号:CN201690000519.2
申请日:2016-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/16 , H01F5/003 , H01Q1/1271 , H01Q1/243 , H01Q1/42 , H01Q5/321 , H01Q5/328 , H01Q5/335 , H01Q7/08 , H01Q9/42
Abstract: 具备天线装置的通信终端装置。通信终端装置,具备:壳体;第1导电体,是所述壳体的一部分或被容纳于所述壳体内;第2导电体,是所述壳体的一部分或被容纳于所述壳体内;基板,与所述第1导电体或所述第2导电体对置;电容器,被连接于所述第1导电体与所述第2导电体之间;供电线圈;和环路部,包含所述第1导电体、所述第2导电体及所述电容器,所述第1导电体及所述第2导电体与所述基板分开地配置,所述环路部构成LC谐振电路,并且与所述供电线圈进行磁场耦合。
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公开(公告)号:CN206388849U
公开(公告)日:2017-08-08
申请号:CN201621274092.3
申请日:2016-01-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线装置(101)具备:基材(1),具有绝缘性;螺旋形状的线圈导体(10),形成于基材(1)的主面;和迂回构件(21),具有相互导通的第1连接部以及第2连接部。迂回构件(21)的第1连接部和第2连接部之间的至少一部分与线圈导体(10)对置配置。迂回构件(21)的第1连接部以及第2连接部的至少一者经由导电性接合材料而与线圈导体(10)的内周部或者外周部连接。如此,以导电性接合材料来安装(配置)对线圈导体(10)的内周部和外周部进行连接的迂回构件(21),因此能够与RFIC元件等的一般的表面安装部件同样地进行表面安装。
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