公开(公告)号：CN207166874U

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201590000775.7

申请日：2015-08-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  冈本文太 ,  森田勇 ,  佐佐木纯

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/025 ,  H05K1/117 ,  H05K1/165 ,  H05K3/105 ,  H05K3/18 ,  H05K3/182 ,  H05K3/403 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2203/107

Abstract: 本实用新型涉及一种多层电路基板，具备：将多个绝缘基材层叠而成的层叠体；形成于所述绝缘基材的主表面的第3导体图案；和形成于所述层叠体的外表面的第4导体图案，所述第3导体图案是贴付于所述绝缘基材的导体被图案化的导体图案，所述第4导体图案是镀覆形成于向激光直接成型用添加剂照射了激光的区域的导体图案。

公开(公告)号：CN206878167U

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201690000352.X

申请日：2016-04-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  森田勇

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/42

Abstract: 层叠包括形成有导体图案的绝缘体层的多个绝缘体层，在由这些绝缘体层层叠而构成的层叠体(90)设置有由导体图案(11)构成的天线。多个绝缘体层具有表面构成层叠体的第一主面(PS1)且与多个绝缘体层相接的第一绝缘体层，层叠体(90)具有与层叠的绝缘体层的数目相应的厚壁部以及薄壁部，由导体图案(11)构成的天线形成在第一绝缘体层的表面，且一部分横跨厚壁部与薄壁部的交界。

公开(公告)号：CN206388849U

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201621274092.3

申请日：2016-01-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤宏充 ,  森田勇

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 天线装置(101)具备：基材(1)，具有绝缘性；螺旋形状的线圈导体(10)，形成于基材(1)的主面；和迂回构件(21)，具有相互导通的第1连接部以及第2连接部。迂回构件(21)的第1连接部和第2连接部之间的至少一部分与线圈导体(10)对置配置。迂回构件(21)的第1连接部以及第2连接部的至少一者经由导电性接合材料而与线圈导体(10)的内周部或者外周部连接。如此，以导电性接合材料来安装(配置)对线圈导体(10)的内周部和外周部进行连接的迂回构件(21)，因此能够与RFIC元件等的一般的表面安装部件同样地进行表面安装。

公开(公告)号：CN205491429U

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201620034123.1

申请日：2016-01-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森田勇

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/65

Abstract: 本实用新型提供一种柔性基板，即使利用L字型的连接器，也能防止层叠体产生断裂。柔性基板包括：层叠体、导体图案、连接盘导体、以及连接器。导体图案配置在层叠体的厚度方向的中途位置。连接盘导体配置在层叠体的第1方向的一端附近，形成在与层叠体的厚度方向正交的层叠体的第1面上。连接器包括：安装在连接盘导体上的平板状的底座部、和沿着与该底座部不平行的方向延伸的平板状的直立部。连接盘导体上从与底座部的接合区域到第1方向的中央侧的长度比连接盘导体上从与底座部的接合区域到第1方向的一端侧的长度长。

公开(公告)号：CN207766638U

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201690000925.9

申请日：2016-08-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森田勇 ,  用水邦明

IPC: H05K1/02 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/42 ,  H01Q23/00 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/032 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K5/04 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003

Abstract: 多层基板(101)具备分别由热塑性树脂组成的多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)被层叠而成的基材、形成于至少1个绝缘基材层(11、12、13、14、15)的导体(41、42、43、44、45、61、62、63、71)(导体图案)、接地电极(46)及接地导体(47)(导体图案)、和连接于导体(61)的金属构件(21)。金属构件(21)被收纳于基材的内部，是具有多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)的层叠方向(Z轴方向)成分及与绝缘基材层(11、12、13、14、15)的主面平行的平面方向成分、且至少一部分在所述平面方向(X轴方向或Y轴方向)上延伸的连续的构件，构成形成于基材的电路的至少一部分。

公开(公告)号：CN206727226U

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201690000156.2

申请日：2016-01-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤宏充 ,  森田勇

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07783 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 天线装置(101)具备：基材(1)，具有绝缘性；螺旋形状的线圈导体(10)，形成于基材(1)的主面；和迂回构件(21)，具有相互导通的第1连接部以及第2连接部。迂回构件(21)的第1连接部和第2连接部之间的至少一部分与线圈导体(10)对置配置。迂回构件(21)的第1连接部以及第2连接部的至少一者经由导电性接合材料而与线圈导体(10)的内周部或者外周部连接。如此，以导电性接合材料来安装(配置)对线圈导体(10)的内周部和外周部进行连接的迂回构件(21)，因此能够与RFIC元件等的一般的表面安装部件同样地进行表面安装。

公开(公告)号：CN209314132U

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201790000636.3

申请日：2017-03-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小栗慎也 ,  田村涉 ,  饭田汗人 ,  用水邦明 ,  森田勇

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08

Abstract: 电子设备(10A)具备传输线路(20A)和电路基板(30A)。传输线路(20)具备基材(21)、信号导体(231)、第一外部连接导体(251)、第二外部连接导体(252)及接地导体(241、242)，构成带状线。电路基板(30A)具备第一安装连接盘导体(341)、第二安装连接盘导体(342)及辐射抑制导体(33A)。第一安装连接盘导体(341)及第二安装连接盘导体(342)形成于电路基板(30A)的表面的凹部(300)，并与第一外部连接导体(251)及第二外部连接导体(252)分别连接。辐射抑制导体(343)形成于配置传输线路(20A)的凹部(300)的侧面，并与第一侧面和第二侧面抵接或靠近。

公开(公告)号：CN205902188U

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201490001341.4

申请日：2014-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈本文太 ,  森田勇 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  大坪喜人 ,  荒木启介 ,  酒井范夫

IPC: H05K1/02 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本实用新型涉及电气元件以及移动设备。电气元件(10)包括柔性天线(11)和刚性比柔性天线(11)要高的刚性构件(12)。柔性天线(11)和刚性构件(12)中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性天线(11)上，形成有构成掌管电气元件在刚性构件(12)上，未形成有构成掌管电气元件(10)主要功能的部分的导体图案。柔性天线(11)与刚性构件(12)的相对的面彼此直接接合。(10)主要功能的部分的至少一部分的导体图案。

公开(公告)号：CN210403404U

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201790000991.0

申请日：2017-06-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森田勇 ,  冈本文太

IPC: H01F17/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

Abstract: 电感器桥(101)具备：构成于由多个树脂基材(11、12、13)的层叠构成的具有可挠性的平板状的坯体(10)的电感器部(30)以及与该电感器部(30)串联连接的布线部(20A)。电感器部(30)由在树脂基材的层叠方向具有卷绕轴(AX)且分别形成于多个树脂基材(11、12、13)的卷绕状导体图案(31、32、33)和将卷绕状导体图案(31、32、33)层间连接的层间连接导体(V31、V32)构成。布线部(20A)构成为包含：布线图案(22)、和与该布线图案(22)导通的多个层间连接导体(V22、V42)，该布线图案(22)形成于卷绕状导体图案(31、32、33)之中最远离第1面(S1)的层与第1面(S1)之间的层。

公开(公告)号：CN209949597U

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201790001271.6

申请日：2017-09-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  伊藤慎悟 ,  森田勇 ,  乡地直树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

Abstract: 本实用新型提供一种多层基板，具备：层叠体，将包含具有可挠性的第一绝缘基材层以及第二绝缘基材层的多个绝缘基材层层叠而形成，并具有第一区域以及第二区域；以及致动器用导体图案，至少形成在所述第一绝缘基材层，所述第一区域的所述绝缘基材层的层叠数比所述第二区域的所述绝缘基材层的层叠数多，所述第二绝缘基材层遍及所述第一区域和所述第二区域而形成，所述第一区域将所述第一绝缘基材层以及所述第二绝缘基材层层叠而形成，且在一部分具有包含所述致动器用导体图案而形成的致动器功能部，形成所述致动器用导体图案的所述第一绝缘基材层的厚度比所述第二绝缘基材层中的至少一个的厚度薄。