带树脂的金属箔的制造方法及带树脂的金属箔

    公开(公告)号:CN112203844A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN201980035404.5

    申请日:2019-05-23

    Abstract: 本发明提供具备电特性和机械强度、对制造印刷基板有用的、具有包含氟聚合物的高均质性的树脂层且不易翘曲的带树脂的金属箔的高效的制造方法以及该带树脂的金属箔。带树脂的金属箔的制造方法是在金属箔的表面具有树脂层的带树脂的金属箔的制造方法,其中,在金属箔的表面涂布包含四氟乙烯类聚合物的粉末和溶剂的粉末分散液,上述四氟乙烯类聚合物在260℃以下具有显示0.1~5.0MPa的储能模量的温度范围、且熔点大于260℃,将金属箔保持在上述温度范围内的温度下,进一步在大于上述温度范围的温度下将四氟乙烯类聚合物烧成,从而在金属箔的表面形成包含四氟乙烯类聚合物的树脂层。

    配线基板的制造方法
    62.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108141967B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201680061629.4

    申请日:2016-10-20

    Abstract: 本发明在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下,制造充分抑制了形成于由氟树脂材料构成的层的孔中的导通不良、具有优良的电特性的配线基板。本发明的配线基板1的制造方法是在依次层叠第一导体层12、和由相对介电常数为2.0~3.5的氟树脂材料构成的层(A)10、和第二导体层14、和接合层16、和由热固化性树脂的固化物构成的层(B)18而成的层叠体上形成孔20,然后在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后,在孔20的内壁面20a形成镀覆层22。其中,该氟树脂材料含有具有特定的官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)以及强化纤维基材。

    粉体、粉体涂料和层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN111372976A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201880075908.5

    申请日:2018-12-06

    Abstract: 本发明提供能够容易地形成表面平滑的氟树脂层的粉体、以及使用包含该粉体的粉体涂料的层叠体的制造方法。本发明的粉体是由包含具有基于四氟乙烯的单元、且熔点为260~320℃的氟聚合物的树脂粒子构成的粉体,当将D50设为X、将D10设为Y时,Y/X在0.3以下。此外,优选D10在4μm以下且D50为15~60μm。

    金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法

    公开(公告)号:CN109661862A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201780053485.2

    申请日:2017-08-31

    Abstract: 本发明的目的在于提供确保优良的电特性的同时、可在绝缘层和粘接层的层间、以及粘接层和导电层的层间得到足够的粘接强度的金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法。金属层叠板1具备绝缘层10和粘接层12和导电层14,绝缘层12包含含有氟树脂的树脂粉末16,树脂粉末16包括粒径10μm以上的粒子(A)16a、不包括粒径超过绝缘层10和粘接层12的总厚度的粒子,绝缘层10的设有粘接层12的表面10a的表面粗糙度为0.5~3.0μm。此外,还提供金属层叠板1的制造方法、以及使用金属层叠板1的印刷基板的制造方法。

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