薄膜试样片制作方法和带电粒子束装置

    公开(公告)号:CN111562149B

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202010064575.5

    申请日:2020-01-20

    Abstract: 提供薄膜试样片制作方法和带电粒子束装置,能够抑制薄膜试样片的缺损。具有如下工序:从与试样(S)的表面的法线方向(z)交叉的第2方向照射会聚离子束(FIB2)而对试样(S)进行加工,从而制作出薄膜试样片(1),并且制作出配置于试样(S)薄膜试样片(1)的厚度方向(x)的一侧并使薄膜试样片(1)连接于试样(S)的连结部(3)的工序;使试样(S)绕法线方向(z)旋转的工序;使对薄膜试样片(1)进行保持的探针连接于薄膜试样片(1)的工序;以及从与法线方向(z)交叉的第3方向向连结部(3)照射会聚离子束(FIB3)从而使薄膜试样片(1)从试样(S)分离出来的工序。

    一种金相样品磨抛辅助握持装置
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119077619A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411451081.7

    申请日:2024-10-17

    Inventor: 陈洋 李国栋

    Abstract: 本发明涉及金相样品磨抛辅助握持装置,属于金相分析领域。装置包括透明观察塑料片,手持套筒,装夹器,辅助夹紧套筒,装夹座,钢珠和顶柱。所述手持套筒外顶部开有球形凹槽,与透明观察塑料片粘合,内置钢珠,可通过观察钢珠在球形凹槽内的位置来辅助手动粗磨过程找平;所述装夹座上设有不同尺寸的圆柱凹陷,可用于辅助粗磨过程中的样品装夹过程;所述顶柱为圆柱形,用于手动粗磨中防止样品切向滑动。相较于传统的增材镶嵌过程,解决了磨抛完成以后的样品与镶嵌材料分离困难的问题,也解决了手动粗磨没有辅助找平的问题。本发明可以同时用于手动粗磨以及机器精磨和抛光过程,能够有效替代样品的镶嵌步骤,且更方便握持和拆解,降低了磨抛后磨抛面出现倾斜的概率。

    一种采用FIB制备石英玻璃平面TEM样品的方法

    公开(公告)号:CN119064103A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202411202740.3

    申请日:2024-08-29

    Abstract: 本发明提供了一种采用FIB制备石英玻璃平面TEM样品的方法,属于半导体制造技术领域。所述的方法包括以下步骤:S1、样品前处理;S2、FIB刻蚀;S3、楔形校正:通过U型切割倾转角的方法,逐步调整离子束的切割角度和强度,减小步骤S2中的楔形试样薄片的楔形程度,制得具有初始观察区域的试样薄片;S4、精细打磨:引入倒切技术,通过操控纳米机械手和钨焊接技术,将观察区域从试样薄片中分离出来,形成独立的TEM样品;S5、样品后处理。本发明通过优化离子束参数和加工步骤、引入改进的倒切技术手段,解决了现有技术中制备样品时产生的非晶层厚、损伤大和效率低的问题,提高了TEM样品的制备效率和质量。

    一种镍基合金金相腐蚀剂的制备方法及其腐蚀方法

    公开(公告)号:CN114323887B

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202210027171.8

    申请日:2022-01-11

    Abstract: 一种镍基合金金相腐蚀剂的制备方法及其腐蚀方法,属于金相腐蚀技术领域,解决镍基合金金相腐蚀的技术问题,解决方案为:在通风良好的通风橱中,称取15g硫酸铵粉末添加于50ml蒸馏水中充分搅拌,称取50g三氯化铁粉末添加于100ml浓盐酸中充分搅拌,将硫酸铵溶液与盐酸‑三氯化铁溶液混合,将配制的混合溶液搅拌均匀,最后,向混合溶液中加入30ml浓硝酸,搅拌均匀,静置后制得镍基合金金相腐蚀剂。本发明还提供了镍基合金金相腐蚀剂对镍基合金进行腐蚀的方法,具有腐蚀时间短、效率高、晶界显示清晰等特点,避免了硝酸溶液电解腐蚀方法的复杂及低效的弊端,方便进一步晶粒度评定,并且能够大幅提高金相试样的腐蚀效率。

    一种薄带材晶粒显现的方法及薄带材金相检测方法

    公开(公告)号:CN119023374A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202310586793.9

    申请日:2023-05-23

    Abstract: 本发明公开了一种薄带材晶粒显现的方法及薄带材金相检测方法,该方法通过热处理方式使薄带材材料产生晶界重塑,在光洁的带材表面显现出清晰的晶粒大小;包括以下步骤:取样,得到样件;浇样,将样件平整的放入金相镶嵌机,利用热固性材料粉末浇样使样件镶嵌在固化的酚醛试样中;抛光研磨,利用金相抛光机先对浇样后的样件进行粗磨后再进行精磨,保证样件表面达镜面要求,粗糙达Ra0.4以下;清洗,对抛光研磨后的样件进行清洗和脱水,并吹干;样件取下,进行热处理后冷却使样件表面晶界和晶粒大小显现。本显现方法通过金相镶嵌机对薄带材进行浇样,解决了薄带材抛光研磨提高表面光洁难的问题;热处理方式可以让薄带材晶界更加清晰。

Patent Agency Ranking