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公开(公告)号：CN111902228A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201880091504.5
申请日：2018-12-27
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 提供了一种表面被覆切削工具，包括基材和被覆基材的覆膜，其中：覆膜包括具有畴区域和基体区域的硬质覆层；畴区域为在基体区域中分隔为多个部分并且以分散状态存在的区域；畴区域各自具有包含第一Alx1Ti(1‑x1)化合物的第一层和包含第二Alx2Ti(1‑x2)化合物的第二层层叠在一起的结构；基体区域具有包含第三Alx3Ti(1‑x3)化合物的第三层和包含第四Alx4Ti(1‑x4)化合物的第四层层叠在一起的结构；第一AlTi化合物具有立方晶体结构，第二AlTi化合物具有立方晶体结构，第三AlTi化合物具有六方晶体结构，并且第四AlTi化合物具有立方晶体结构；并且x1为0.77至0.9，x2为0.5至0.6，x3为0.85至0.95，且x4为0.55至0.62。
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公开(公告)号：CN111886093A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201880091531.2
申请日：2018-12-27
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 提供了一种表面被覆切削工具，包括基材和被覆基材的覆膜，其中：覆膜包括具有畴区域和基体区域的硬质覆层；畴区域为在基体区域中分隔为多个部分并且以分散状态存在的区域；畴区域各自具有包含第一Alx1Ti(1‑x1)化合物的第一层和包含第二Alx2Ti(1‑x2)化合物的第二层层叠在一起的结构；基体区域具有包含第三Alx3Ti(1‑x3)化合物的第三层和包含第四Alx4Ti(1‑x4)化合物的第四层层叠在一起的结构；第一AlTi化合物具有立方晶体结构，第二AlTi化合物具有立方晶体结构，第三AlTi化合物具有立方晶体结构，并且第四AlTi化合物具有立方晶体结构；并且x1为0.75至0.9，x2为0.48至0.59，x3为0.73至0.83，且x4为0.5至0.57。
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公开(公告)号：CN109311099B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201780037325.9
申请日：2017-02-17
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具，包括基材和覆膜，该覆膜设置在基材上并形成为覆盖后刀面的至少一部分。覆膜包括内层和形成在内层上的外层，其中内层包括一层或多层，其包括氧化铝层作为与外层接触的层；外层具有多层结构，该多层结构包括彼此堆叠的三层或更多层，并且构成多层结构的每个层都含有钛。
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公开(公告)号：CN107530784B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201680001348.X
申请日：2016-06-07
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具，包括基材以及形成在该基材的表面上的覆膜。该覆膜包括第一硬质覆层，该第一硬质覆层包含具有氯化钠型晶体结构的晶粒。该晶粒具有这样的层状结构，其中，由AlxTi1‑x的氮化物或碳氮化物构成的第一层和由AlyTi1‑y的氮化物或碳氮化物构成的第二层交替层叠成一层或多层。该第一层各自具有在0.76以上至小于1的范围内变化的Al的原子比x。该第二层各自具有在0.45以上至小于0.76的范围内变化的Al的原子比y。该原子比x与该原子比y之差的最大值为0.05≤x‑y≤0.5。彼此相邻的该第一层和该第二层的总厚度为3nm至30nm。
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公开(公告)号：CN107438491B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201680002021.4
申请日：2016-06-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明涉及一种切削工具，包括基材以及形成在基材上的覆膜。所述覆膜包括硬质层。该硬质层包含多个具有氯化钠型晶体结构的晶粒。当使用EBSD系统在平行于基材表面的法线方向的硬质层的横截面中分析多个晶粒各自的晶体取向，从而测量作为晶粒的晶面的(001)面的法线方向与基材表面的法线方向之间的夹角时，夹角为0度以上且小于20度的晶粒的比例A为50％以上。关于晶粒的粒界，Σ3晶界的长度为Σ3‑29晶界的长度的50％以上，并且Σ3晶界的长度为全部粒界的总长度的1％以上30％以下，其中全部粒界的总长度为Σ3‑29晶界的长度和一般粒界的长度的总和。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106856660B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201680002109.6
申请日：2016-06-21
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C30B29/20 , B23B27/148 , B23B2224/04 , B23B2224/28 , B23B2224/36 , B23B2228/04 , B23B2228/105 , C23C16/0272 , C23C16/36 , C23C16/403 , C23C16/45523 , C23C28/042 , C23C28/044 , C23C30/005 , C30B28/14
Abstract: 表面被覆切削工具包括基材和形成在所述基材上的覆膜。所述覆膜包括α‑Al2O3层。所述α‑Al2O3层包含多个α‑Al2O3晶粒和多个κ‑Al2O3晶粒，并且织构系数TC(hkl)中的TC(006)大于5。Cκ比Cα和Cκ之和的比率：[Cκ/(Cα+Cκ)×100](％)为0.05％至7％，其中Cα为由所述覆膜的x射线衍射的测量数据获得的所述α‑Al2O3晶粒的峰计数的总数，并且Cκ为由所述覆膜的x射线衍射的测量数据获得的所述κ‑Al2O3晶粒的峰计数的总数。
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公开(公告)号：CN106856659B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201580004935.X
申请日：2015-10-09
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具，包括基材和形成在所述基材上的覆膜。该覆膜包括包含多个α‑Al2O3晶粒的α‑Al2O3层。所述α‑Al2O3层包括：第一区域，其由所述刃棱线、所述前刀面的区域A和所述后刀面的区域B构成；第二区域，其为所述前刀面中除了所述区域A之外的区域并被覆膜所覆盖；以及第三区域，其为所述后刀面中除了所述区域B之外的区域。所述区域A夹在所述前刀面中的所述刃棱线和假想线之间，该假想线穿过距离所述刃棱线1mm位置处的点，并沿着所述刃棱线延伸。所述区域B夹在后刀面中的所述刃棱线和假想线之间，该假想线穿过距离所述刃棱线1mm位置处的点，并沿着所述刃棱线延伸。所述α‑Al2O3层满足关系式b‑a>0.5，其中a是织构系数TC(hkl)中第一区域内的TC(006)的平均值，并且b是织构系数TC(hkl)中第二区域或第三区域内的TC(006)的平均值。
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公开(公告)号：CN109641284A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052027.7
申请日：2017-05-25
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 在设置有基材的切削工具中，基材是硬质合金或金属陶瓷，所述基材的表面包括前刀面、后刀面和连接所述前刀面与所述后刀面的切削刃，并且在所述基材中，距离切削刃0.4μm的深度位置处的氧浓度为1原子％以下。
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公开(公告)号：CN109070234A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680084592.7
申请日：2016-06-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 该表面被覆切削工具具有基材和形成在该基材上的覆膜。该覆膜包括硬质层。该硬质层包含具有氯化钠型晶体结构的多个晶粒。所述晶粒具有这样的层叠结构，其中包含AlxTi1-x的氮化物或碳氮化物的第一层和包含AlyTi1-y的氮化物或碳氮化物的第二层交替层叠。彼此相邻的第一层和第二层的总厚度为3nm以上40nm以下。对于硬质层中与基材的表面平行的面，当使用电子背散射衍射装置分析多个晶粒各自的晶体取向，从而测量作为晶粒的晶面的(111)面的法线方向与基材的表面的法线方向之间的交叉角时，所述交叉角为0度以上且小于10度的晶粒的面积比率为40％以上。
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公开(公告)号：CN108367363A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680066342.0
申请日：2016-11-30
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14 , B23B51/00 , B23C5/16 , C23C16/34 , C23C16/455
Abstract: 一种表面被覆切削工具，其具有包括前刀面和后刀面的表面，并且其中在所述前刀面和所述后刀面之间的边界处的部分形成切削刃。该表面被覆切削工具设置有基材和覆盖所述基材的表面的覆膜，并且所述覆膜包括具有NaCl型晶体结构的TiAlN层。如果位于所述切削刃处的切削刃区域中所述TiAlN层的组成表示为Ti1-XEA1XEN，位于所述前刀面处的前刀面区域中所述TiAlN层的组成表示为Ti1-XRAlXRN，并且位于所述后刀面处的后刀面区域中所述TiAlN层的组成表示为Ti1-XFAlXFN，则满足0.65
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