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公开(公告)号：CN217689520U
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202221235031.1
申请日：2022-05-20
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，挖空区域包括第一、二挖空区域。第二挖空区域，位于第一挖空区域一侧，与第一挖空区域连通，相对于第一挖空区域突出。硅光芯片，位于挖空区域内，边缘设有第五焊盘，与第二挖空区域相邻的两个边缘围成的夹角区域位于第二挖空区域内，与第二挖空区域相邻的两个边缘包括第五焊盘所在边缘。第五焊盘，所在边缘与第一焊盘所在电路板的边缘之间有预设间隙，与第一焊盘打线连接。第二挖空区域相对第一挖空区域突出，硅光芯片中与第二挖空区域相邻的两个边缘围成的区域位于第二挖空区域，第五焊盘所在硅光芯片的边缘与第一焊盘所在电路的边缘之间有预设间隙，使得第一焊盘与第五焊盘之间的打线距离变短，减少高速电信号的衰减。
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公开(公告)号：CN214795314U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202121357731.3
申请日：2021-06-17
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块中，电路板上表面设置盲槽，盲槽表面设有铜层，铜层表面设有过桥基板、第一导热垫块和第二导热垫块，第一导热垫块上设置有硅光芯片，硅光芯片通过过桥基板与电路板打线连接，第二导热垫块上设置有激光组件，第二导热垫块和过桥基板的上方罩设有金属上盖；本申请设置盲槽，这样对于电子元件数量较多的高传输速率光模块而言，可以将电子元件设计在盲槽处对应的电路板下表面，且盲槽底部至电路板下表面之间可以用于电路板内层之间的线路走线；同时，第一导热垫块和第二导热垫块的设置可以将硅光芯片和激光组件产生的热量传递至铜层，然后铜层表面的热量通过金属上盖传递至光模块的壳体上，进而便于实现光模块内部的散热。
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公开(公告)号：CN220691151U
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202322024378.2
申请日：2023-07-28
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括电路板和透镜组件，透镜组件与电路板之间设有第一密封件；透镜组件一端设有卡接槽；透镜组件上设有光口槽，光口槽的槽壁形成反射面；光纤支架固定于卡接槽内；光纤支架与卡接槽之间设有第二密封件；密封盖板，一端盖合于光口槽上，另一端盖合于光纤支架上；光纤支架的第一端面位于密封盖板的底面；密封盖板与第二透镜组件及光纤支架之间设有第五密封件，第五密封件位于密封盖板的外侧壁与第二透镜组件的表面及光纤支架的表面上。本申请中，通过第一密封件、第二密封件、密封盖板和第五密封件，隔绝冷却液；通过光纤支架的第一端面位于密封盖板的底面，隔绝密封胶水。
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公开(公告)号：CN217587686U
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202221233108.1
申请日：2022-05-19
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块，包括：电路板；光芯片，设置在所述电路板上，用于发射光信号或接收光信号；透镜组件，罩设在所述光芯片上，用于改变光信号的传输方向；光纤组件，包括光纤带，所述光纤带中包括若干光纤，所述光纤的一端光连接所述透镜组件，所述光纤一端的端面为倾斜面，使所述光纤的端面与所述光纤的中轴不垂直；其中，所述透镜组件上设置反射面，所述反射面向所述光纤组件所在方向倾斜，所述反射面用于反射来自所述光芯片的发射光信号或将所述光芯片待接收的光信号反射至所述光芯片，所述反射面的倾斜角度与所述光纤的端面倾斜角度之和大于50°或小于45°。有效减少被反射回的光信号对原光信号的干扰。
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公开(公告)号：CN217181280U
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202221195742.0
申请日：2022-05-17
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的光模块包括电路板、透镜组件与插芯，透镜组件罩设于电路板上的光芯片上，透镜组件与电路板之间设有第一密封胶体，第一密封胶体位于透镜组件的外侧壁与电路板的表面上；透镜组件的一端设有包裹腔，包裹腔的一侧设有开口，插芯通过开口插入包裹腔内，插芯与包裹腔之间设有第二密封胶体，第二密封胶体位于插芯的外侧壁与包裹腔的开口面上；透镜组件上设有凹陷的光口槽，光口槽的槽壁形成反射面，光口槽的开口面上覆盖有第三密封胶体。本申请将插芯插入透镜组件的包裹腔内，再通过密封胶体对透镜组件与电路板、透镜组件与插芯进行密封连接，以将电路板、透镜组件与插芯形成了一个完全密闭的结构，实现了光路密封问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217085337U
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202220776501.9
申请日：2022-03-30
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块包括设有安装通孔的电路板与光发射组件，光发射组件包括发射壳体、激光器、光路平移棱镜、发射光纤阵列组件与发射盖板，发射壳体罩扣于电路板正侧，与电路板正面密封连接；发射盖板设于电路板背侧，罩设于安装通孔上，与电路板背面密封连接；发射壳体包括一侧开口的安装内腔，安装内腔通过开口与安装通孔连通；安装内腔的激光器通过安装通孔位于电路板的背侧；安装内腔的光路平移棱镜一端通过安装通孔位于电路板背侧、另一端位于电路板正侧；发射光纤阵列组件的一端插入安装内腔内、另一端引出光纤阵列与光纤适配器连接。本申请通过独特的多纤光发射组件的结构设计，实现了对光路的完全密闭封装，极大改善了光模块的散热效果。
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公开(公告)号：CN216901049U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202220385400.9
申请日：2022-02-24
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块，包括：电路板；基座，设置在电路板上；硅光芯片，设置在基座上，电连接电路板，用于接收不携带信号的光以通过调制产生光信号和接收来自外部的光信号；外置光源，设置在基座上，与硅光芯片光连接，以向硅光芯片提供不携带信号的光；其中，外置光源包括：激光器，设置在基座上，电连接电路板板；透镜，设置在激光器的出光光路上；隔离器，设置在透镜的输出光路上，隔离器紧贴硅光芯片且隔离器的通光孔与硅光芯片的入光波导对齐；保护罩，罩设在激光器、透镜和隔离器上，底部连接基座。本申请提供的光模块，通过缩短外置光源的尺寸以缩小基座的尺寸，减少安装硅光芯片和外置光源对电路板上空间的占用。
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公开(公告)号：CN214795313U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202121355472.0
申请日：2021-06-17
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块中，电路板上表面设置盲槽，盲槽表面设有铜层，铜层表面设有信号焊盘、第一导热垫块和第二导热垫块，第一导热垫块上设置有硅光芯片，硅光芯片通过信号焊盘与电路板打线连接，第二导热垫块上设置有激光组件，第二导热垫块的上方罩设有金属上盖；本申请设置盲槽，这样对于电子元件数量较多的高传输速率光模块而言，可以将电子元件设计在盲槽处对应的电路板下表面，且盲槽底部至电路板下表面之间可以用于电路板内层之间的线路走线；同时，第一导热垫块和第二导热垫块的设置可以将硅光芯片和激光组件产生的热量传递至铜层，然后铜层表面的热量通过金属上盖传递至光模块的壳体上，进而便于实现光模块内部的散热。
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公开(公告)号：CN211603627U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202020610026.9
申请日：2020-04-21
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括电路板与光发射器件，光发射器件包括：TO管座；TO管帽，罩设于TO管座上；金属凸台，设有底部平台、顶部平台及垂直于TO管座的侧面平台，底部平台固定于TO管座上，侧面平台靠近顶部平台的一侧设有凹槽，凹槽的侧壁连接顶部平台、与侧面平台呈阶梯状设置；激光器，设置在侧面平台上，用于发射信号光束；透镜，设置在凹槽的侧壁上，用于对激光器发射的信号光束进行会聚；光电二极管，设置在TO管座的表面上，用于检测激光器发射光束的光功率。本申请将透镜设置于TO管座上，与TO管帽分离，解决了传统TO管帽因封焊精度差造成的光路偏移，实现了透镜相对激光器的光学高精度对准，大大提高了光路耦合效率。
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公开(公告)号：CN220543163U
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202220735904.9
申请日：2022-03-30
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块包括设有安装通孔的电路板与光发射组件，光发射组件包括第一发射壳体、激光器、第一光路平移棱镜、光准直器与发射盖板，第一发射壳体罩扣于电路板的正侧，与电路板的正面密封连接；第一发射壳体内的激光器通过安装通孔位于电路板的背侧，第一发射壳体内第一光路平移棱镜的一端通过安装通孔位于电路板的背侧、另一端位于电路板的正侧；光准直器的一端插入第一发射壳体内、另一端与光纤密封连接，其与第一发射壳体的外侧壁密封连接；发射盖板设于电路板的背侧，罩设于安装通孔上，与电路板背面密封连接。本申请通过独特的光发射组件的结构设计，实现了对光模块中光路的完全密闭封装，极大改善了光模块的散热效果。
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