一种光模块
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114755765A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202110024351.6

    申请日:2021-01-08

    Abstract: 本申请公开了一种光模块,包括管壳与电路板与,管壳内部设有腔体,腔体内设有光电元件;管壳的一端设有插口,插口的表面为金属,电路板通过插口插入管壳内,电路板与插口的接触处设置有金属层,金属层与插口之间的间隙内填充有焊锡件,金属层通过焊锡件与插口焊接固定;电路板两端分别设有第一电气线路、第二电气线路,管壳内的电元件与第一电气线路电连接,第一电气线路通过电路板内部线路与第二电气线路电连接。本申请提供的光模块将电路板直接插入管壳内,通过焊锡件将电路板与管壳之间的缝隙全部密封,工艺简单,并通过电路板内部线路实现管壳内外电路导通,实现了管壳内外电气互联的同时并保持管壳的气密性。

    一种光模块
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111061022B

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202010018782.7

    申请日:2020-01-08

    Abstract: 本发明公开了一种光模块,电路板上设有第一散热件,第一散热件的一端贴有光芯片,另一端延伸至透镜组件之外,透镜组件覆盖在光芯片上,电路板内设有第三散热件和通孔,第一散热件与第三散热件通过通孔导热连接。第一散热件的另一端设有第二散热件,第二散热件上设有导热件,导热件与上壳体导热连接。第一散热件将光芯片产生的热量传导给第三散热件,第三散热件将热量扩散后经过通孔传导给第一散热件,由第一散热件将总热量传导给第二散热件,再经由导热件传导至上壳体。可见,本发明提供的光模块,利用第一散热件和第三散热件将光芯片产生的热量扩散至透镜组件的覆盖区域之外,再由第二散热件、导热件和上壳体实现散热,散热效果更好。

    一种光模块
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113093349A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202010018784.6

    申请日:2020-01-08

    Abstract: 本发明公开了一种光模块,电路板上设有第一散热件,第一散热件的一端贴合有光芯片,透镜组件覆盖在光芯片上。第一散热件的另一端延伸至透镜组件的覆盖区域之外,以将光芯片产生的热量由透镜组件的底部扩散至透镜组件的外部。第一散热件的远离透镜组件的一端设有第二散热件,第二散热件的上表面设有导热件,导热件的上表面与上壳体导热连接,第二散热件将来自第一散热件扩散的热量经由导热件传导至上壳体,由上壳体实现散热。可见,本发明实施例提供的光模块,利用第一散热件将透镜组件覆盖的光芯片产生的热量扩散至透镜组件的覆盖区域之外,再由第二散热件提高热量传导面积,使得热量可以由上壳体散出,散热效果更好。

    一种光模块及光模块的制造方法

    公开(公告)号:CN107148146A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201710312166.0

    申请日:2017-05-05

    CPC classification number: H05K1/181 H05K3/3421 H05K2201/10121

    Abstract: 本申请提出了一种光模块及光模块的制造方法,包括:一种光模块,包括:电路板、光学次模块、柔性电路板,所述柔性电路板一端与电路板连接,另一端与光学次模块的引脚连接,所述柔性电路板,包括:基材,导电层,覆盖膜桥,所述基材上设有多个用于所述光学次模块的引脚通过的机械孔;所述导电层覆盖于所述基材上,所述导电层包括:线路和多个与所述线路连接的焊盘;各所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置;所述覆盖膜桥设置于所述基材上,用于阻隔相邻的所述焊盘。该光模块在连接光学次模块与柔性电路板时,减少了连接光学次模块和柔性电路板所需实施空间,使得本申请提供的光模块的光学次模块上可以设置更多的引脚以满足更多需要控制的I/O信号。

    一种电路板和光模块
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115236808B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202210709079.X

    申请日:2022-06-21

    Abstract: 本申请公开了一种光模块,包括:电路板设有第一信号焊盘。柔性电路板,一端与所述电路板连接,包括:第二导电层,设有第一信号引脚和接地导电区,第一信号引脚与第一信号焊盘通过第一焊锡连接。第二覆盖膜,贴附于所述第二导电层的下表面,且第二覆盖膜不覆盖第一信号引脚和第一信号焊盘。第二覆盖膜覆盖部分的接地导电区。在本申请中电路板中第一信号焊盘与柔性电路板的第一信号引脚之间不设置覆盖膜,避免了因第二覆盖膜覆盖第一信号焊盘和第一信号引脚而造成残桩,有利于减少信号噪声,提高信号稳定程度。

    一种光模块
    6.
    发明公开
    一种光模块 审中-公开

    公开(公告)号:CN119105145A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202310693121.8

    申请日:2023-06-09

    Abstract: 本申请公开了一种光模块,包括:电路板与子电路板电连接。光发射部件包括:盖板;外壳与盖板盖合连接形成的发射腔体和光发射结构体。外壳的第一侧壁具有开口,子电路板经开口进入发射腔体。子电路板的上表面具有绝缘区、第一导电片和第二引脚区。绝缘区位于第一导电片和第二引脚区之间。第一导电片位于发射腔体的内部,子电路板的第一侧面具有第二导电片,第二导电片邻近光发射结构体。子电路板的侧面具有第三导电片、第四导电片,子电路板的底面具有第五导电片。子电路板位于光发射腔体内部的部分由导电片包裹,导电片封堵子电路板表面的气孔,避免水汽由子电路板内部缝隙进入发射腔体,提高气密性。

    一种光模块
    7.
    发明公开
    一种光模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN118318195A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202380014616.1

    申请日:2023-01-13

    Abstract: 一种光模块(200)包括:电路板(105)设有第一信号焊盘;柔性电路板(600),一端与所述电路板(105)连接,包括第二导电层(540),设有第一信号引脚和接地导电区(544),第一信号引脚与第一信号焊盘通过第一焊锡(3031)连接;第二覆盖膜(550),贴附于第二导电层(540)的下表面,且第二覆盖膜(550)不覆盖第一信号引脚和第一信号焊盘。第二覆盖膜(550)覆盖部分的接地导电区(544)。

    一种电路板和光模块
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115236808A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210709079.X

    申请日:2022-06-21

    Abstract: 本申请公开了一种光模块,包括:电路板设有第一信号焊盘。柔性电路板,一端与所述电路板连接,包括:第二导电层,设有第一信号引脚和接地导电区,第一信号引脚与第一信号焊盘通过第一焊锡连接。第二覆盖膜,贴附于所述第二导电层的下表面,且第二覆盖膜不覆盖第一信号引脚和第一信号焊盘。第二覆盖膜覆盖部分的接地导电区。在本申请中电路板中第一信号焊盘与柔性电路板的第一信号引脚之间不设置覆盖膜,避免了因第二覆盖膜覆盖第一信号焊盘和第一信号引脚而造成残桩,有利于减少信号噪声,提高信号稳定程度。

    光模块
    9.
    发明公开
    光模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN118648252A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202280049621.1

    申请日:2022-06-15

    Abstract: 一种光模块包括壳体和电路板。电路板设于壳体内且包括多个板层,多个板层包括顶层、底层及位于顶层和底层之间的至少一个中间层,每相邻两个板层绝缘。电路板还包括接地层、信号线、信号金手指、接地线、接地金手指和回流孔。接地层位于至少一个中间层中。信号线位于顶层或底层中。信号金手指与信号线位于同一板层且与信号线电连接。接地线与信号线位于同一板层且与接地层电连接。接地金手指与信号线位于同一板层,通过接地通孔与接地线电连接且与信号金手指相邻设置。回流孔在至少一个中间层的投影位于接地金手指在至少一个中间层的投影内,一端与接地金手指连接但不贯穿接地金手指,另一端贯穿至少一个中间层的一个或多个中间层与接地层电连接。

    一种光模块
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114755765B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202110024351.6

    申请日:2021-01-08

    Abstract: 本申请公开了一种光模块,包括管壳与电路板与,管壳内部设有腔体,腔体内设有光电元件;管壳的一端设有插口,插口的表面为金属,电路板通过插口插入管壳内,电路板与插口的接触处设置有金属层,金属层与插口之间的间隙内填充有焊锡件,金属层通过焊锡件与插口焊接固定;电路板两端分别设有第一电气线路、第二电气线路,管壳内的电元件与第一电气线路电连接,第一电气线路通过电路板内部线路与第二电气线路电连接。本申请提供的光模块将电路板直接插入管壳内,通过焊锡件将电路板与管壳之间的缝隙全部密封,工艺简单,并通过电路板内部线路实现管壳内外电路导通,实现了管壳内外电气互联的同时并保持管壳的气密性。

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