公开(公告)号：CN1016027B

公开(公告)日：1992-03-25

申请号：CN86106280

申请日：1986-09-23

Applicant: 约翰·弗兰克制造公司

Inventor： I·麦西特·古罗尔

IPC: H01L23/02 ,  H01C1/02 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01C13/02 ,  H01C17/242 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/017 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 一块陶瓷基片支持着用一块玻璃体玻璃盖片密封的薄膜或厚膜电子电路，玻璃体玻璃盖片用加热熔化该玻璃体玻璃盖片的方法封到陶瓷基片上。玻璃体封焊玻璃以含有粘合剂材料和稀释剂合成物的方式网印到玻璃体玻璃盖片上。在完成诸如高温烘烤和元件部件的焊接等处理步骤之后，它们势必影响电阻元件电阻率，然后用透过玻璃体玻璃盖片的激光束微调电子电路，作为最终工序之一。

公开(公告)号：CN86106280A

公开(公告)日：1987-04-22

申请号：CN86106280

申请日：1986-09-23

Applicant: 约翰·弗兰克制造公司

Inventor： I·麦西特·古罗尔

IPC: H05K13/00 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01C13/02 ,  H01C17/242 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/017 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 一块陶瓷基片支持着用一块玻璃体玻璃盖片密封的薄膜或厚膜电子电路，玻璃体玻璃盖片用加热熔化该玻璃体玻璃盖片的方法封到陶瓷基片上。玻璃体封焊玻璃以含有粘合剂材料和稀释剂合成物的方式网印到玻璃体玻璃盖片上。在完成诸如高温烘烤和元件部件的焊接等处理步骤之后，它们势必影响电阻元件电阻率，然后用透过玻璃体玻璃盖片的激光束微调电子电路，作为最终工序之一。