Patent search cpc:"H05K2201/017" Page 1

1.

发明公开
用于保护植入式电子装置的长期封装有权许可

公开(公告)号：CN105324101A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480035437.7

申请日：2014-03-25

Applicant: 加州理工学院

Inventor： 忠南·泰 , 韩-杰·常

IPC: A61J1/00 , B65D85/86 , B65D85/90 , A61F2/14 , A61B50/30

CPC classification number: H05K3/4038 , A61F9/0017 , H01L23/3135 , H01L2224/73204 , H01L2924/0002 , H05K1/032 , H05K3/0041 , H05K3/281 , H05K3/282 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K3/381 , H05K2201/017 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10075 , H05K2201/10083 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356 , H05K2203/0139 , H05K2203/0514 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H05K2203/1338 , Y10T29/49165 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供微组装装置，包括：用于固定装置的基板；固定至该基板的腐蚀屏障；任选的至少一个馈通部，其布置在该基板中以允许至少一根输入线和/或至少一根输出线进入所述微组装装置中；和配置成封装微组装装置的封装材料层。

2.

发明公开
印刷电路板及其制备方法无效

公开(公告)号：CN104582253A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410427723.X

申请日：2014-08-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永宽 , 闵太泓 , 金相勋 , 曹硕铉

IPC: H05K1/03 , H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 , C03B27/04 , C03C21/002 , H05K1/0271 , H05K3/4605 , H05K2201/017

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制备方法。根据本发明的一种具体实施方式，所述印刷电路板包括绝缘层，所述绝缘层包括玻璃芯和形成于所述玻璃芯的一个表面上的回火处理层，如此使得翘曲相关的问题可以最小化，并且可以实现能够薄化所述印刷电路板的效果。

3.

发明公开
陶瓷基板复合体及陶瓷基板复合体的制造方法无效转让

公开(公告)号：CN103688601A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280032091.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 黑岩太治 , 中谷诚一 , 山下嘉久 , 泽田享

IPC: H05K3/22 , H05K1/03

CPC classification number: H05K3/22 , H05K1/0306 , H05K3/4007 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2201/09481 , H05K2201/09881 , H05K2203/0139 , Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体。本发明的陶瓷基板复合体，其特征在于，以使绝缘层与导体图案复合体的一部分重叠的方式，将导体图案复合体和绝缘层交替地设于陶瓷基板上，另外，导体图案复合体由导体部及在导体部内局部地存在的绝缘部构成，绝缘部是构成绝缘层的绝缘材料。另外，本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体及绝缘层的陶瓷基板复合体的制造方法。本发明的陶瓷基板复合体的制造方法，其特征在于，使以覆盖陶瓷基板上的导体部或其前体的方式涂布的绝缘层原料因浸润特性而不浸润导体部或其前体，由此使导体图案复合体或其前体露出，在陶瓷基板上形成与导体图案复合体相邻接的绝缘层。

4.

发明授权
多层陶瓷基板失效

公开(公告)号：CN101209929B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200710307201.6

申请日：2007-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫内泰治 , 铃木利幸 , 平川昌治 , 中村知子 , 宫越俊伸 , 畑中洁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/38 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2203/1163 , H05K2203/308 , Y10T428/31678 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在初始状态以及经过一段时间后(例如PCT后)可充分地确保表面导体的粘合强度，且可靠性高的多层陶瓷基板。其是在层叠有多层陶瓷基板层的层叠体的至少一侧的表面上具有表面导体的多层陶瓷基板。由陶瓷基板层中的陶瓷成分和表面导体中的玻璃成分发生反应而形成的反应相，在陶瓷基板层和表面导体的界面上析出。例如陶瓷基板层中的氧化铝充填物和表面导体中的Zn发生反应后，ZnAl2O4作为反应相而形成。

5.

发明公开
光反射基板、发光元件搭载用基板、发光装置及发光元件搭载用基板的制造方法无效

公开(公告)号：CN102473826A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201180003072.6

申请日：2011-03-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 绪方良吉

IPC: H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 , H01L23/3677 , H01L24/73 , H01L33/486 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0306 , H05K2201/017 , H05K2201/10106 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种光反射基板、发光元件搭载用基板、发光装置及发光元件搭载用基板的制造方法，发光元件搭载用基板(9)的制造方法具备：使用软化点比包含于玻璃陶瓷生片(11)的玻璃成分的软化点高、且比银的熔点低的玻璃材料的粉末，以对涂布于玻璃陶瓷生片(11)的主面的银或以银为主成分的导体膏(22)进行被覆的方式涂布玻璃膏(33)的工序；以及使将它们加热并烧结导体膏(22)而成的金属层(2)在熔融玻璃膏(33)后进行冷却，并由透明的玻璃层(3)进行被覆的工序。通过使用上述的玻璃膏(33)，在加热时能够抑制导体膏(22)中的银和玻璃膏(33)中的玻璃成分的反应，因此，可通过透明度高的玻璃层(3)被覆金属层(2)。

6.

发明公开
多层陶瓷基板及其制造方法以及电子器件失效

公开(公告)号：CN101543151A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000266.9

申请日：2008-03-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 杉本安隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 , C03C14/004 , H05K1/0306 , H05K3/285 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2201/068 , H05K2201/09481 , H05K2201/099 , Y02P70/611 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926

Abstract: 具有由内层部和位于在层叠方向上夹住内层部的位置的表层部构成的叠层结构、表层部的热膨胀系数小于内层部的热膨胀系数、藉此提高抗弯强度的多层陶瓷基板中，由含有MO－SiO2－Al2O3－B2O3系玻璃(MO是CaO、MgO、SrO及/或BaO)和氧化铝粉末的玻璃陶瓷材料构成表层部、在该表层部上设置由Ag系材料构成的通孔导体时，存在Ag向表层部扩散、通孔导体的周围产生空隙的问题。本发明的多层陶瓷基板的结构是：以使位于内层部(2)的主面上的主面导体膜(6)的中央部暴露、并且覆盖主面导体膜(6)的周围的形态形成表层部(3)，使主面导体膜(6)作为通孔导体发挥功能，无需在表层部(3)上形成通孔导体。

7.

发明公开
改进的电极，内层、电容器和印刷电路板及制造方法-部分Ⅱ 无效

公开(公告)号：CN101467502A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780022023.0

申请日：2007-06-13

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： D·马居达 , S·费古森

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/092 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/017 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763 , H05K2201/09909 , Y10T29/435 , Y10T29/49155

Abstract: 公开一种将由厚膜电介质和电极制造的电容器嵌埋在印刷电路板(PWB)中的改进的方法，该方法包括以下步骤：提供金属箔；在该金属箔上形成陶瓷电介质；在大部分所述电介质和至少一部分所述金属箔上形成电极；在碱金属烧制条件下对该电容器结构进行烧制；和对金属箔进行蚀刻，形成第二电极。所述方法可以进一步包括在形成陶瓷电介质之前在金属箔上形成绝缘隔离层。

8.

发明公开
电子元件及制造方法失效

公开(公告)号：CN101213638A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680023565.5

申请日：2006-06-30

Applicant: L.皮尔·德罗什蒙

Inventor： L.皮尔·德罗什蒙

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01Q9/0414 , B82Y30/00 , C04B2235/768 , C04B2235/781 , H01C7/003 , H01C17/003 , H01C17/06533 , H01G4/10 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L23/647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01037 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q15/0086 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/207 , H05K2201/017 , H05K2201/0175 , H05K2201/09763 , H05K2203/016 , H05K2203/0338 , H05K2203/121 , Y10T428/12493

Abstract: 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。

9.

发明公开
半导体封装件及封装半导体的方法失效

公开(公告)号：CN1487582A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03154606.4

申请日：2003-06-07

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 柳镇馨 , 赵三济

IPC: H01L23/12 , H01L23/48 , H01L21/50

CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/15 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体封装件及用于封装半导体的方法，该封装件具有高可靠性。根据本发明的半导体封装件包括第一衬底，在该第一衬底上形成有电路图形和电极焊盘；第二衬底，该第二衬底粘结在第一衬底上并在该第二衬底上形成有孔；以及焊球，该焊球通过形成在第二衬底上的孔粘结在电极焊盘上。而且，第二衬底被用作焊料阻挡层。由此，因为第一衬底和第二衬底由相同的材料形成，所以可以防止烧结时BGA封装件开裂和产生不均匀。