-
公开(公告)号：CN101100503A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200610090176.6
申请日：2006-07-03
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
Abstract: 本发明是有关一种聚氯乙烯(PVC)塑料的共聚酯增塑剂，其可显示改良的迁移抵抗性及耐热挥发性而可使用在电器电线、汽车零件、垫圈等。本发明的共聚酯增塑剂是由C4-C12脂肪族饱和二羧酸与直链或支链C2-C10脂肪族饱和二醇作为起始物并利用C6-C16脂肪族饱和单羧酸与C6-C14脂肪族饱和单元醇的混合物做为反应终止剂经聚酯化而得。
-
公开(公告)号：CN1269905C
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN03153587.9
申请日：2003-08-18
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
Abstract: 本发明有关一种聚醯亚胺及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅构成的有机无机混成薄膜材料及其制备方法，该方法主要包括藉溶胶法分别制备聚醯胺酸及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅，再利用偶合剂形成聚醯胺酸及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅间的化学键结，接着升温固化形成聚醯亚胺与聚倍半硅氧烷或烷氧化硅的有机无机混成薄膜材料。该方法可有效降低相分离，且可以制备有机成分0～100%的任一组成。本发明的方法可藉由组成与性质间的关系而调控所制得的薄膜材料所需性质，如折射率、双折射率、介电常数、薄膜平坦度等，且此材料具有极佳耐热性，适合应用于需要高温的IC制程。
-
公开(公告)号：CN1206223C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN01140317.9
申请日：2001-12-05
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
IPC: C07D251/70 , C08L63/00 , C08K5/3492
Abstract: 本发明涉及一种下式(1)所示的含氮难燃性环氧树脂；其中R彼此相同或不同且独立代表氢原子或R13-C6-10芳基-(OR14)p，且该芳基又可视情况经C1-6烷基取代，其中R13为C1-6亚烷基或可视情况经羟基取代的亚苯基-CH2-基，R14为环氧丙基，且p为1或2的整数，但至少一个R不为氢原子；R1代表苯基或-N(R)2基，其中R如前述定义；该难燃性环氧树脂由三聚氰胺衍生物依次与醛类、酚类化合物及环氧卤丙烷反应而得。本发明还涉及一种难燃性环氧树脂组合物，其包括上述的难燃性环氧树脂。本发明的难燃性环氧树脂及组合物不含卤素及三氧化二锑等有害物质，且具难燃性及高耐热性，而可作为电子半导体封装材料的制作，并可获得良好成型性及良好信赖性。
-
公开(公告)号：CN1583881A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN03153587.9
申请日：2003-08-18
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
Abstract: 本发明有关一种聚醯亚胺及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅构成的有机无机混成薄膜材料及其制备方法，该方法主要包括藉溶胶法分别制备聚醯胺酸及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅，再利用偶合剂形成聚醯胺酸及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅间的化学键结，接着升温固化形成聚醯亚胺与聚倍半硅氧烷或烷氧化硅的有机无机混成薄膜材料。该方法可有效降低相分离，且可以制备有机成分0～100％的任一组成。本发明的方法可藉由组成与性质间的关系而调控所制得的薄膜材料所需性质，如折射率、双折射率、介电常数、薄膜平坦度等，且此材料具有极佳耐热性，适合应用于需要高温的IC制程。
-
公开(公告)号：CN1580128A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN03153174.1
申请日：2003-08-08
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种不含卤素的树脂组合物，该树脂组合物包括：(A)一种或多种含磷环氧树脂；(B)硬化剂；以及(C)硬化促进剂，其中，成分(B)的硬化剂具有式(I)所示的结构，式中，各个符号如说明书中所定义；本发明不含卤素的树脂组合物具有优异的耐热性及难燃性，特别适合用于粘合片、复合材料、积层板、印刷电路板、铜箔接着剂、用于增层法的油墨以及半导体封止材料等。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1580120A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN03153171.7
申请日：2003-08-08
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种难燃性环氧树脂组合物，该组合物包括：(A)一种或多种环氧树脂；(B)硬化剂；以及(C)硬化促进剂，其中，成分(B)的硬化剂为式(I)所示的含磷化合物，式中各符号定义详见说明书。本发明的难燃性环氧树脂组合物不需添加卤素或其它难燃剂，即可具有良好的难燃性质及高耐热性，适合应用在热硬化树脂、热可塑性树脂、粘合片、复合材料、积层板、印刷电路板、铜箔接着剂、用于增层法的油墨以及半导体封止材料等。
-
公开(公告)号：CN1161415C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN00129996.4
申请日：2000-10-30
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种清扫模具用的氨基类树脂组合物，该组合物是于一般热固性树脂中另外添加一种以特定方法制得的半干物形态的氨基类树脂。如此所得的氨基类树脂组合物的粘性降低，且其粉体打锭性提高，其在用于清扫模具表面污垢时拥有良好的成型能力，具有良好的清模效果，可有效缩短清模时间，并且因具有容易制锭的优良特性，可解决粉体组合物不易锭化的问题。
-
公开(公告)号：CN1339518A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN00123524.9
申请日：2000-08-18
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
IPC: C08G79/00 , C08L63/00 , B32B27/38 , C09D163/00 , C09K3/10
Abstract: 本发明公开了一种新颖的具酚醛结构的含磷聚合物,同时还公开了其用于制造预浸物(prepreg)、复合材料、层压物体、印刷电路板及电子封装材料的用途。由本发明含磷聚合物所制得的产品具有良好的加工性,且不需另外添加阻燃剂即具极佳的阻燃性及高耐热性。
-
-
公开(公告)号：CN119638990A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202410378160.3
申请日：2024-03-29
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司 , 陈文章
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺，其包含衍生自二酸酐的重复单元以及衍生自二胺的第一重复单元与第二重复单元。第一重复单元为具有下式(A)结构的重复单元；以及第二重复单元为衍生自芳香族二胺的重复单元、具有以下式(B)结构的重复单元、或前述的组合，其中该衍生自芳香族二胺的重复单元包含具有下式(C)的结构单元。R1至R6如说明书中所定义。[式(A)]#imgabs0#[式(B)]#imgabs1#[式(C)]#imgabs2#
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
249
records
(took 0.051 seconds)
