有机无机混成薄膜材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN1269905C

    公开(公告)日:2006-08-16

    申请号:CN03153587.9

    申请日:2003-08-18

    Inventor: 陈文章 林威戎

    Abstract: 本发明有关一种聚醯亚胺及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅构成的有机无机混成薄膜材料及其制备方法,该方法主要包括藉溶胶法分别制备聚醯胺酸及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅,再利用偶合剂形成聚醯胺酸及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅间的化学键结,接着升温固化形成聚醯亚胺与聚倍半硅氧烷或烷氧化硅的有机无机混成薄膜材料。该方法可有效降低相分离,且可以制备有机成分0~100%的任一组成。本发明的方法可藉由组成与性质间的关系而调控所制得的薄膜材料所需性质,如折射率、双折射率、介电常数、薄膜平坦度等,且此材料具有极佳耐热性,适合应用于需要高温的IC制程。

    有机无机混成薄膜材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN1583881A

    公开(公告)日:2005-02-23

    申请号:CN03153587.9

    申请日:2003-08-18

    Inventor: 陈文章 林威戎

    Abstract: 本发明有关一种聚醯亚胺及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅构成的有机无机混成薄膜材料及其制备方法,该方法主要包括藉溶胶法分别制备聚醯胺酸及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅,再利用偶合剂形成聚醯胺酸及聚倍半硅氧烷或烷氧化硅间的化学键结,接着升温固化形成聚醯亚胺与聚倍半硅氧烷或烷氧化硅的有机无机混成薄膜材料。该方法可有效降低相分离,且可以制备有机成分0~100%的任一组成。本发明的方法可藉由组成与性质间的关系而调控所制得的薄膜材料所需性质,如折射率、双折射率、介电常数、薄膜平坦度等,且此材料具有极佳耐热性,适合应用于需要高温的IC制程。

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