公开(公告)号：CN202167495U

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201120167436.1

申请日：2011-05-24

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 王颖 ,  李婷 ,  曹菲 ,  刘云涛 ,  邵雷

IPC: H01L29/861 ,  H01L29/872 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/872

Abstract: 本实用新型提供的是一种改进的混合整流二极管结构，包括N+衬底区(100)、N型漂移区(101)、有源区结P+部分(102)、第一部分阳极电极(104)、阴极电极(105)、二氧化硅层(106)、第二部分阳极电极(107)；还包括有源区结P部分(103)，所述有源区结P部分(103)包围有源区结P+部分(102)。本实用新型将结终端保护环与二极管有源区同时形成，并且所有区域(102)都在区域(103)中形成，在不牺牲器件正向特性，输出电容的前提下，提高了结势垒肖特基二极管器件的耐压。本实用新型与普通MPS、JBS工艺兼容，具有很强的可实施性，更易满足功率电子系统的应用要求。

公开(公告)号：CN203038923U

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201220514766.8

申请日：2012-10-09

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 王颖 ,  杨晓亮 ,  曹菲 ,  刘云涛 ,  邵雷

IPC: H01L27/12

Abstract: 本实用新型涉及集成电路领域，具体涉及一种抗辐射加固的绝缘体上硅结构。本实用新型在多晶硅衬底上覆盖有多晶硅氧化层（201），氧化层上覆盖有半绝缘多晶硅膜（301），半绝缘多晶硅层上覆盖有二氧化硅层（401），二氧化硅层上覆盖有多晶硅层（601）。在多晶硅衬底和该结构最上方的多晶硅层之间有通孔（501）。本实用新型提出了特别设计在双层SiO2层中加入具有平衡电荷作用的半绝缘性多晶硅膜（SIPOS）而形成的结构作为SOI结构的隐埋绝缘层，并在该隐埋绝缘层上设计出通孔结构，将其作为利用选择外延生长形成顶层SOI层的窗口，并兼有导热和传导电荷作用，改善了SOI器件导热、散热能力和抗总剂量辐射性能，达到了提高SOI器件的热稳定性和抗辐射加固目的。

公开(公告)号：CN202816955U

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201220467212.7

申请日：2012-09-14

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 王颖 ,  胡海帆 ,  焦文利

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/423

Abstract: 本实用新型涉及MOS器件版图边缘设计领域，具体涉及一种应用在低、中压器件中沟槽结构同终端结构连通的分裂栅型沟槽功率MOS器件。本实用新型的分裂栅型沟槽功率MOS器件，有源区中沟槽结构同终端结构连通，有源区中的台面是两端为半圆形的长条结构，半圆形的直径同台面宽度相同。本实用新型中分裂栅沟槽功率MOS器件为沟槽包围台面结构，这样可以保证器件的有源区台面结构一致，优化器件内台面结构中的电场分布，从而整体上提高分裂栅型沟槽功率MOS器件的击穿电压。