公开(公告)号：CN101451879B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200810179771.6

申请日：2008-12-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 乡古伦央 ,  谷口敏尚 ,  坂井田敦资 ,  石川富一 ,  冈本圭司

IPC: G01G9/00

Abstract: 本发明提供一种载荷测定方法和用于该方法的载荷传感器及载荷测定装置。在根据本发明的载荷测定方法中，使用接收载荷时弹性变形的挠曲梁(14)和平面间隙构造体(13)，平面间隙构造体的间隙量随挠曲梁的变形而变化。气体馈送至由平面间隙构造体形成的间隙(g)且流经该间隙的气体的流量被转换成载荷以测定载荷。载荷传感器(1)包括平板状上表面构件(11)、平板状下表面构件(12)、夹持于上表面构件与下表面构件之间的挠曲梁、和平面间隙构造体，平面间隙构造体与上表面构件形成间隙且具有喷射口(13b)，喷射口向间隙馈送气体。由设置于气体流路中的气体流量计(2)测定馈送到间隙的气体流量，由处理单元(4)将其转换成载荷。

公开(公告)号：CN1830667A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610058888.X

申请日：2006-03-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 乡古伦央 ,  谷口敏尚 ,  坂井田敦资 ,  竹田乔一

IPC: B41F15/08 ,  B41M1/12 ,  H05K3/12

Abstract: 一种丝网印刷方法及其使用的丝网印刷装置(100)，在布置多个相同芯片连接图形(1a)而成的工件(10)上，丝网印刷焊锡浆料(3)，其中，丝网印刷用的丝网掩模(21)形成为覆盖1个芯片连接图形(1a)的大小，对每个形成在工件(10)上的芯片连接图形(1a)进行相对于丝网掩模(21)的定位，在该被定位的芯片连接图形(1a)上丝网印刷焊锡浆料(3)。

公开(公告)号：CN1411331A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02147510.5

申请日：2002-10-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 坂井田敦资 ,  谷口敏尚

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4053 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/085

Abstract: 真空泵16使排气腔5压力降低以排出残留在通路孔21中的空气或气体。接着，将设置在排气腔5邻近的导电膏腔9移动到已排气的通路孔21。导电膏腔9上设置的挤压单元6将导电膏13推入通路孔21中。通路孔21的内部空间保持减压状态，使得导电膏13深入通路孔21。因而使通路孔21的内部空间完全充满导电膏13。