一种一体注塑成型的纳米晶带材卷绕铁芯及其制备方法

    公开(公告)号:CN119446703A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202510027936.1

    申请日:2025-01-08

    Abstract: 本发明属于软磁材料技术领域,具体涉及一种一体注塑成型的纳米晶带材卷绕铁芯及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤:将非晶纳米晶带材经退火晶化及去应力处理并卷绕成闭合磁路,然后浸入胶粘剂树脂胶液中,取出后加热固化成型,得到磁芯;将所得磁芯放入硬质外壳内,然后插入铜排,最后通过注塑成型完成磁芯与铜排间的塑胶件,得到一体注塑成型的纳米晶带材卷绕铁芯。本发明方法能够能够实现磁芯与铜排及塑胶件的一体注塑成型。通过进一步优化用于固化形成的胶粘剂树脂胶液体系,可以显著提高固化效果和提高铁芯磁性能。

    电磁阀封板铁芯一体化冲压拉伸设备、工艺和封板铁芯一体化的结构

    公开(公告)号:CN119419055A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411650204.X

    申请日:2024-11-19

    Abstract: 本发明公开了一种电磁阀封板铁芯一体化冲压拉伸工艺,通过对料带冲压裁剪最终形成封板铁芯一体化的产品,加快了生产效率、提高了生产质量、降低了人工成本。本发明还公开了一种电磁阀封板铁芯一体化冲压拉伸设备,应用了前一实施例的电磁阀封板铁芯一体化冲压拉伸工艺。本发明还公开了一种封板铁芯一体化的结构,采用第一实施例的电磁阀封板铁芯一体化冲压拉伸工艺制造而成,省去了封板和铁芯的装配环节,节约了装配时间,极大节约了生产成本。

    一种可降低带材受应力的非晶合金铁心

    公开(公告)号:CN118942831A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410976889.0

    申请日:2024-07-19

    Abstract: 本发明公开了一种可降低带材受应力的非晶合金铁心,具体涉及非晶合金铁心技术领域,包括铁心圈,所述铁心圈外侧设置有胶层,所述胶层由环氧树脂材料制成;包括以下步骤:步骤一:将铁心圈置于退火炉中进行退火,控制退火温度在375‑380℃之间,保温时间40‑75min,在退火过程中,将退火炉内的空气抽出,并同时向退火炉内充入氮气;步骤二:退火处理完成后,将铁心圈取出,并放入充满氮气的环境内冷却;步骤三:冷却完成后,采用环氧树脂对铁心圈进行涂覆处理,使得铁心圈外壁形成一层胶。本发明在生产过程中可以降低带材受应力,使得本非晶合金铁心的磁性能和稳定性得到了保证,这就使本发明的实际应用效果较好,便于推广使用。

    一种绝缘包覆非晶纳米晶带材的制备方法及装置

    公开(公告)号:CN118213178A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410244118.2

    申请日:2024-03-04

    Abstract: 本发明涉及磁芯制备技术领域,具体涉及一种绝缘包覆非晶纳米晶带材的制备方法及装置。方法包括,步骤S1,将软磁合金原始带材表面连续均匀地涂覆聚乙烯吡咯烷酮溶液,获得涂覆有聚乙烯吡咯烷酮的软磁合金带材;步骤S2,将所述涂覆有聚乙烯吡咯烷酮的软磁合金带材连续浸入钛酸四丁酯溶液中水浴一定时间,获得带有二氧化钛包覆层的软磁合金带材;步骤S3,对所述带有二氧化钛包覆层的软磁合金带材进行清洗、烘干,获得绝缘包覆的软磁合金带材。本发明通过在带材表面优先包覆一层TiO2绝缘层,解决了传统工艺中在浸漆固化时固化剂难以完全渗透至磁芯内部各带材层之间从而无法实现层间绝对绝缘的问题。

    一种类圆形横截面的软磁磁芯及其制备方法

    公开(公告)号:CN118039280A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202311856939.3

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明提供一种类圆形横截面磁芯及其制备方法,涉及磁芯技术领域,包括:软磁磁芯为采用n个不同宽度的软磁合金带材依次按照由窄到宽、再由宽到窄的顺序分别卷绕相同的梯次厚度T而形成的环形磁芯,所述软磁磁芯横截面为近似圆形的轴对称结构。有益效果是采用本发明的磁芯制备相同技术参数的电感、变压器等电子器件时所需要的漆包线长度更短,能够大大节省铜线材料用量,电子器件的电阻和重量更小,生产成本也显著降低;而且,本发明的类圆形横截面磁芯外部轮廓圆滑,更适于采用自动化圆形绕线机进行绕线,绕线环节对磁芯产生的应力更小,磁芯性能衰减更小,电子器件的性能也更高。

    一种磁通门传感器的复合结构磁芯制造方法

    公开(公告)号:CN117524624A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311759977.7

    申请日:2023-12-20

    Inventor: 张勖 王俐锟 胡和

    Abstract: 本发明公开了一种磁通门传感器的复合结构磁芯制造方法,通过将磁性材料或其他可以改善磁芯磁电性能的非磁性材料作为核心薄膜层生长在软磁带材上,得到软磁带材‑薄膜材料的复合结构磁芯,这样所得到的磁芯相较于未生长薄膜的磁芯在噪声性能上有明显改善;甚至“软磁带材‑薄膜材料”复合结构磁芯经过热处理后可以获得更低的噪声,从而应用价值得以提升。

    一种I型纳米晶磁芯及其制备方法

    公开(公告)号:CN114628144B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202210389543.1

    申请日:2022-04-14

    Abstract: 本发明公开了一种I型纳米晶磁芯及其制备方法,具体的制备过程包括如下步骤:纳米晶带材卷绕成环形磁芯、环形磁芯定形装模、磁芯热处理、磁芯电感量性能检测、配比胶水真空负压吸入、烘烤箱烘烤固化、切割定形、保护性环氧喷涂,从而得到所需的成品I型纳米晶磁芯。本发明工艺方法,能有效方便解决条形磁芯性能测试复杂问题,可以实现百分百全部检测,确保所有磁芯都具备所需性能,显著的提高磁芯的合格率。对比传统层间堆叠制备工艺,本发明提高了生产效率,尺寸精度一致性,性能合格率,降低了生产成本。

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