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公开(公告)号：CN119676940A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411576746.7
申请日：2024-11-06
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层铜箔及其制备方法和应用，包括第一铜层、抗氧化涂层和第二铜层；所述抗氧化涂层由金属涂层和有机涂层组成。本发明采用的抗氧化涂层可以有效地防止铜箔在与半固化片压板时发生氧化，从而保证了铜箔的导电性，提高了印制线路板的性能；同时，这种涂层可以在高温下有效隔离两层铜箔，使得铜箔可以从层间分离，从而一个压合单元内可得到两张带铜箔的覆铜板，提高生产效率，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN119593036A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411657427.9
申请日：2024-11-19
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电子元件封装支撑用铜箔及其制备方法，所述铜箔带有空腔，所述空腔通过图形电镀方式制备，且所述空腔呈阵列式分布。本发明解决印制线路板厂制备空腔难度大的问题，特别是厚铜箔空腔蚀刻难度大，蚀刻出空腔尺寸难以控制的问题。
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公开(公告)号：CN119361716A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411288261.8
申请日：2024-09-13
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
IPC: H01M4/66 , C25D1/04 , H01M4/13 , H01M10/0525 , H01M4/80
Abstract: 本申请涉及一种新型电解铜箔及其制备方法、负极极片和二次电池。所述新型电解铜箔，包括至少一铜层，所述铜层至少部分表面设有通孔阵列，所述通孔阵列由M*N个通孔呈M行N列排布形成，所述通孔阵列中每行通孔沿x方向布置，所述通孔阵列中每列通孔沿y方向布置，所述x方向与所述y方向相交且位于同一平面，所述通孔阵列覆盖的铜层表面区域为阵列区，所述通孔阵列未覆盖的铜层表面区域为非阵列区，所述阵列区单位平方米的重量满足一定的关系式。该电解铜箔可有效地解决传统铜箔在固态电池中的锂离子传导问题，作为电池负极集流体可有效提高电池尤其是固态电池的性能。
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公开(公告)号：CN119243270A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411364454.7
申请日：2024-09-29
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种锂离子电池用的低内阻铜箔制备方法，具体步骤如下：步骤1：将钛阴极辊利用50‑600目砂轮研磨，去除阴极辊表面氧化层及异物点等，再利用1000‑1500目的研磨轮研磨；步骤2：再把阴极辊落入安装有阳极板的电解槽中，电解槽中通入硫酸铜电解液；步骤3：加入添加剂，步骤4：接通直流电源，电源的电流密度为60‑70A/dm2，在圆弧形的阴极辊面，利用法拉第原理，电解沉积铜箔，然后将所述铜箔经酸洗、水洗、钝化，得到低内阻的锂电铜箔。一方面改善电池制备过程中的涂布打皱和极耳下塌问题，另一方面解决现有铜箔作为集流体在电池使用过程中，内阻过大发热造成的安全问题，并提升电池的能量密度、倍率特性等性能。
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公开(公告)号：CN113622000B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202111005702.5
申请日：2021-08-30
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
IPC: C25D1/04 , H01M10/052 , H01M10/42
Abstract: 本发明公开了一种提升锂离子电池铜箔延伸率的制造方法，该方法包括：将金属铜单质加入含有硫酸的溶铜罐中，用螺杆风机鼓入高温空气，将铜溶解后制备主电解液；将主电解液经多级过滤后与含巯基化合物、含醇化合物、含硫含氮天然或合成高分子化合物、含氨基化合物、含氧含氮化合物、氯离子混合得到硫酸铜电解液；将硫酸铜电解液经换热器换热到一定的温度，打入电解槽，在一定的温度及一定的电流密度下进行电解制备原箔；将原箔收卷后分切成不同宽幅的成品。发明制造的锂电铜箔在抗拉强度大于320MPa的同时，延伸率可以提高到13%以上，并且铜箔颜色均匀、光亮度稳定。
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公开(公告)号：CN119008147A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411203134.3
申请日：2024-08-29
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种埋入式薄膜电阻用复合铜箔及制备方法和应用，所述复合铜箔通过在载体介质层的两面溅射电阻层，然后在电阻层上形成导电铜层，构成第一导电铜层、第一电阻层、载体介质层、第二电阻层、第二导电铜层的复合结构。本发明的复合铜箔具有良好的综合性能以及表面粗糙度，并且具有稳定的方块电阻，可用于挠性埋入式薄膜电阻PCB制造，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN118621389A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410782216.1
申请日：2024-06-18
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高抗拉强度锂电铜箔的制备方法，该高抗拉强度锂电铜箔的制备方法具体步骤如下：步骤1、将铜原料、硫酸、去离子水以一定的工艺配比加入溶铜罐中，同时用鼓风机鼓入高温空气，将铜原料溶解制备出硫酸铜溶液，硫酸铜溶液经过多级过滤之后与添加剂溶液混合得到电解液，电解液经过换热器换热后，导入电解槽中开始电镀；步骤2、电解液在一定的温度与电流密度下进行电解升箔；步骤3、电解生箔后，铜箔经过铬酐钝化液进行钝化处理，再经过切边、收卷，便可得到成品锂电铜箔。制备方法采用特定的添加剂工艺配比，细化晶粒，增加结晶一致性与结晶致密度，可制备出具有超高抗拉强度的铜箔。适用于制备4.5‑6μm铜箔。
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公开(公告)号：CN114836796B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202210583723.3
申请日：2022-05-25
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明公开了一种提高6um中抗拉锂电铜箔延伸率的方法，将制备好的硫酸铜电解液经过过滤后储存在净液罐中；将作为电镀添加剂的光亮剂、走位剂和整平剂分别配制并且分别暂存储在光亮剂配制罐、走位剂配制罐与整平剂配制罐中；将得到的光亮剂、走位剂和整平剂加入到添加剂储液罐中得到混合添加剂，将混合添加剂通过流量泵流向净液罐和硫酸铜电解液混合均匀；通过进液分配器将含有混合添加剂的硫酸铜电解液输送至阳极槽中进行电解生箔。本发明的提高6um中抗拉锂电铜箔延伸率的方法，依靠合理的添加剂配方，通过增大铜箔晶核生长，增大晶粒尺寸，最终达到增大中抗拉锂电铜箔延伸率的效果。
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公开(公告)号：CN117987818A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410109563.8
申请日：2024-01-26
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
IPC: C23C22/34 , H01M4/66 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种用于高抗拉铜箔的无铬钝化液及其制备方法和应用，所述无铬钝化液，按重量份计，组分包括：3‑20份成膜剂，1‑10份无机盐，1‑5份抗氧化剂，0.1‑2份表面活性剂，5‑20份溶剂，余量为水。本发明所制备的无铬钝化液采用直接浸泡法实现铜箔表面钝化。本发明所述无铬钝化液不仅能与铜箔表面结合形成均匀、致密、稳定且高温抗氧化性和耐腐蚀性强的氧化膜，同时具有无毒、无铬、安全、环保等特性，可作为铜箔铬盐钝化液的替代剂。
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