-
公开(公告)号：CN105550718A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610083116.5
申请日：2016-02-05
Applicant: 广州市明森机电设备有限公司
IPC: G06K13/10
Abstract: 本发明公开了一种多卡斗智能卡发卡装置，包括依次排列的多个卡斗、用于将卡斗最底部的卡片拨出的拨卡装置以及驱动拨卡装置在多个卡斗下方移动的驱动机构；所述拨卡装置包括支架、设置在支架上的链传动机构、推卡块以及驱动链传动机构运转的发卡动力机构，所述链传动机构包括链轮以及环绕在链轮上形成循环封闭结构的传动链；所述推卡块固定在传动链的其中一个链节上，该推卡块上设有上用于推动卡片的推卡面；本发明的发卡装置能够根据指令对指定的卡斗中的卡片发出，具有结构紧凑、小巧，工作效率高，工作时噪音小等优点，尤其适用于即时发卡设备中。
-
公开(公告)号：CN105528624A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201610083161.0
申请日：2016-02-05
Applicant: 广州市明森机电设备有限公司
IPC: G06K13/103 , B65G47/04
CPC classification number: G06K13/103 , B65G47/04
Abstract: 本发明公开了一种智能卡的多卡斗发卡机构及发卡装置，所述多卡斗发卡机构包括支架、多个卡斗、工作卡斗选择机构和拨卡机构，所述多个卡斗沿着直线排列在支架上；所述卡斗与支架之间设有常态下促使卡斗位于竖向行程的最高点的弹簧；所述工作卡斗选择机构包括转轴、设在转轴上的凸轮以及转动动力机构，每个卡斗的下方设置一个所述凸轮，转轴上的多个凸轮表面的径向最高点位于圆周方向的不同位置；所述每个卡斗上设有与相应的凸轮匹配的从动件构成凸轮机构；所述拨卡机构包括拨卡头以及拨卡动力机构。本发明的多卡斗发卡机构能够根据指令对指定的卡斗中的卡片发出，具有结构紧凑、发卡速度快、可靠性高等优点。
-
公开(公告)号：CN105253659A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510624147.2
申请日：2015-09-24
Applicant: 广州市明森机电设备有限公司
IPC: B65H15/00
Abstract: 本发明公开了一种具有送卡功能的智能卡翻卡机构，包括机架以及设在机架上的两组滚轮组和驱动两组滚轮组整体转动的翻转动力机构，每组滚轮组包括成对的两个滚轮；其特征在于，还包括用于驱动两组滚轮组中的各个滚轮自转的卡片输送动力机构，该卡片输送动力机构设置在所述翻转动力机构的翻转件上，该卡片输送动力机构包括送卡电机以及连接送卡电机主轴和所述两组滚轮组中的各个滚轮的传动机构。该翻卡机构不但能够对卡片进行翻转，而且翻转的前后可以将卡接入和将卡片输送出去，当卡片不需要翻转时，还可以作为正常的卡片输送工位对卡片进行双向输送。
-
公开(公告)号：CN105173817A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510619041.3
申请日：2015-09-23
Applicant: 广州市明森机电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种智能卡连续式输送机构的翻卡装置及翻卡方法，所述翻卡装置设置在两个连续式输送机构之间，该翻卡装置包括机架以及设在机架上的第一卡片过渡输送机构、卡片翻转机构、第二卡片过渡输送机构和卡片拨送机构，其中：所述第一卡片过渡输送机构包括一对上下设置的输送滚轮以及驱动所述输送滚轮转动的滚轮驱动机构；所述第二卡片过渡输送机构包括衔接滚轮，该衔接滚轮设置在第二连续式卡片输送机构中的输送带的始端的上方；所述卡片翻转机构包括卡片夹持机构和带动卡片夹持机构翻转的翻转动力机构。本发明的翻卡装置设置在两个连续式输送机构，实现对连续式输送的卡片的180°翻转，体积紧凑小巧，动作连续性、连贯性好，工作效率高。
-
公开(公告)号：CN105127539A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510671187.2
申请日：2015-10-15
Applicant: 广州市明森机电设备有限公司
IPC: B23K3/06
Abstract: 本发明公开了一种具有焊锡保护功能的智能卡沾锡设备，包括沾锡装置和卡片输送机构；还包括密封罩，所述沾锡装置设置在密封罩内，所述卡片输送机构从密封罩中穿过；所述密封罩内填充有惰性气体。该智能卡沾锡设备可以确保熔融的焊锡在生产过程中不被氧化，提高智能卡的芯片焊接质量，节约生产成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104942386A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510253212.5
申请日：2015-05-16
Applicant: 广州市明森机电设备有限公司
Inventor： 王开来
Abstract: 本发明公开了一种智能卡打码字模的制造方法，包括以下步骤：(1)制作电极片：(1.1)针对一对由凸字模和凹字模组成的字模，制作一套挤压模具，该挤压模具包括凸模和凹模，其中，所述凸模的工作端部设有模具凸字结构，所述凹模的工作端部设有模具凹字结构；(1.2)将所述挤压模具安装到冲压设备上；(1.3)将薄铜片加热到便于挤压的温度，然后放置到凹模中冲压，获得电极片；(2)制作字模：(2.1)将步骤(1)中获得的电极片安装到电极基体的端部，获得凸字电极和凹字电极；(2.2)将步骤(2.1)获得的两种电极和字模坯安装到电火花加工设备中，加工出凸字模和凹字模。本发明具有效率高、精度高、成本低等优点。
-
公开(公告)号：CN104463049A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410821068.6
申请日：2014-12-21
Applicant: 广州市明森机电设备有限公司
IPC: G06K1/12
Abstract: 本发明公开了一种智能卡写芯片装置的进卡定位机构和进卡定位方法，所述进卡定位机构包括机架以及设置在机架上的探头抬起机构和卡片定位机构，所述探头抬起机构包括抬起架以及驱动抬起架作上下运动的动力机构；所述卡片定位机构包括铰接在机架上并可绕铰接轴上下转动的定位架，该定位架与机架之间设有常态下促使定位架向上转动的弹性元件；所述定位架上设有两个相对设置的定位臂，两个定位臂上分别设有一个定位面；所述抬起架上设有上推动件和下推动件，其中，下推动件设置于定位架的下方，上推动件设置于定位架的上方，且分别位于铰接轴的两侧。本发明的进卡定位机构只需要一个动力，能同时完成探头的抬起、放下以及卡片的精确定位，且效率高。
-
公开(公告)号：CN102737273B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210211686.X
申请日：2012-06-25
Applicant: 广州市明森机电设备有限公司
Inventor： 王开来
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22
Abstract: 本发明公开一种双界面卡的铣槽挑线方法，包括以下步骤：S1：向流水线上发放内置有天线的卡体；S2：在天线两端头对应部位铣天线槽；S3：通过自动挑线设备将两天线挑起，每一天线的挑起过程包括以下步骤：S3.1：自动挑线设备中的挑线针从天线底部穿过；S3.2：所述挑线针向上提起至高于卡体表面，将天线挑起；S3.3：自动挑线设备上的压线头下行将天线压紧在挑线针上；S3.4：所述挑线针和压线头一起作横向运动，将天线按设定的方向拉出天线槽外；S4：在天线槽的底部铣芯片安装槽；S5：将两天线扶起，使其处于竖起状态。此外，本发明还公开了一种自动挑线设备。应用本发明具有效率高、生产周期短、生产成本底的优点。
-
公开(公告)号：CN104134086A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410378328.7
申请日：2014-08-01
Applicant: 广州市明森机电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双界面智能卡天线拍线方法和拍线装置，所述拍线方法包括以下步骤：利用两对可开合的拍爪分别对天线进行拍打，每对拍爪中两个拍爪的拍线面相互平行且每个拍线面与铅垂面之间形成一个修正夹角；每对拍爪的拍线过程是：(1)处于张开状态下的拍爪从上向下移动至待拍打的天线处；拍爪持续向下运动直至外拍爪的拍线面的底部边缘到达卡片表面附近，将天线的根部压平一段距离；(2)接着两个拍爪拍合，将天线夹紧在两拍线面之间，随后两个拍爪张开，并移离天线；当两拍爪离开天线时，天线在回复弹力的作用下，由原本的偏离铅垂面的状态自动回复到垂直状态。本发明方法和装置用于对焊接前的天线进行矫正，具有矫正位置精度高的优点。
-
公开(公告)号：CN103811361A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410076963.X
申请日：2014-03-04
Applicant: 广州市明森机电设备有限公司
Inventor： 王开来
IPC: H01L21/58 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 本发明公开了一种智能卡芯片封装装置及封装方法，其中，所述封装装置包括用于将智能卡芯片压合安装在卡体上的一个预先挖好的槽内的压头、上进给机构以及智能卡定位装置，其中，所述上进给机构为单级气缸，所述压头连接在该气缸上，所述智能卡定位装置位于上进给机构的下方；此外，还包括下进给机构，该下进给机构包括电机以及在电机驱动下可竖向往返运动的传动机构，其中，所述传动机构输入端与电机连接，输出端与智能卡定位装置连接。本发明的智能卡芯片封装装置具有芯片压合进给速度快且进给精度高的优点，大大提高了智能卡芯片封装生产速度和质量。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
133
records
(took 0.069 seconds)
