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公开(公告)号：CN117483962A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311171435.8
申请日：2019-09-26
Applicant: 张立国
Inventor： 张立国
IPC: B23K26/362 , B23K26/402 , B23K26/70 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备，其方法包括在待钻含胶的板材上确定目标通孔的轴心位置，以所述目标通孔的轴心位置为中心，利用钻孔激光在所述板材上进行导引通孔旋切钻孔，得到半径为Rd的导引通孔；以导引通孔的轴心位置为中心，利用钻孔激光在板材上绕导引通孔进行目标通孔旋切扩孔钻孔，得到直径为D的目标通孔。本发明在对含粘胶层的板材进行钻孔的时候，在目标通孔处先行钻出导引通孔，为目标通孔扩孔旋切钻孔提供等离子体和切屑排放空间；极大降低了导引通孔钻孔时和目标通孔的旋切扩孔时的孔内热量累积，可以大量减少目标通孔内壁的胶缩和内壁裂纹深度。
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公开(公告)号：CN110695549B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201910915620.0
申请日：2019-09-26
Applicant: 张立国
Inventor： 张立国
IPC: B23K26/382 , B23K26/142 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备，其方法包括在待钻含胶的板材上确定目标通孔的轴心位置，以所述目标通孔的轴心位置为中心，利用钻孔激光在所述板材上进行导引孔旋切钻孔，得到半径为Rd的导引孔；以所述导引孔的轴心位置为中心，利用所述钻孔激光在所述板材上绕所述导引孔进行目标通孔旋切扩孔钻孔，得到直径为D的目标通孔。本发明在对含粘胶层的板材进行钻孔的时候，在目标通孔处先行钻出导引孔，为目标通孔扩孔旋切钻孔提供等离子体和切屑排放空间；极大降低了导引孔钻孔时和目标通孔的旋切扩孔时的孔内热量累积，可以大量减少目标通孔内壁的胶缩和内壁裂纹深度。
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公开(公告)号：CN110695549A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910915620.0
申请日：2019-09-26
Applicant: 张立国
Inventor： 张立国
IPC: B23K26/382 , B23K26/142 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备，其方法包括在待钻含胶的板材上确定目标通孔的轴心位置，以所述目标通孔的轴心位置为中心，利用钻孔激光在所述板材上进行导引孔旋切钻孔，得到半径为Rd的导引孔；以所述导引孔的轴心位置为中心，利用所述钻孔激光在所述板材上绕所述导引孔进行目标通孔旋切扩孔钻孔，得到直径为D的目标通孔。本发明在对含粘胶层的板材进行钻孔的时候，在目标通孔处先行钻出导引孔，为目标通孔扩孔旋切钻孔提供等离子体和切屑排放空间；极大降低了导引孔钻孔时和目标通孔的旋切扩孔时的孔内热量累积，可以大量减少目标通孔内壁的胶缩和内壁裂纹深度。
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公开(公告)号：CN108569990A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810747659.1
申请日：2018-07-09
Applicant: 张立国
Inventor： 张立国
IPC: C07D207/08 , A61P35/00
Abstract: 本发明公开了一种多取代吡咯烷衍生物，结构如式Ⅰ所示： 其中：R1、R2、R3、R4各自独立的选自-H、-F或-OCH3。本发明通过ROCK I的酶抑制活性实验和癌细胞体外抑制实验证实式Ⅰ所示的化合物具有ROCK I的抑制活性，具有多种癌细胞的抑制活性，有机会成为治疗癌症的化学药物注册分类中的一类新药。
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公开(公告)号：CN106141457A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610570764.3
申请日：2016-07-19
Applicant: 张立国
Inventor： 张立国
IPC: B23K26/382 , B23K26/70 , B23K26/08 , B23K26/04
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/08 , B23K26/702
Abstract: 本发明公开了一种激光钻孔系统及激光钻孔方法，引入高速旋转运动光束的激光焦点的空间位置补偿机制，使得激光光束高速旋转时，聚焦光束的激光焦点始终保持在待加工工件表面或者特定空间位置，获得稳定高效的激光钻孔或填充钻孔效果；激光光束偏转运动模块置于入射光束旋转运动模块之后，对高速旋转的运动光束的运动轨迹轮廓大小进行调制，降低了入射光束旋转运动模块的通光孔径要求，极大提升了入射光束旋转运动模块旋转转速上限，降低了旋转光束的发散程度，获得更快的激光光束旋转转速，因而获得高效精确复杂的激光光束旋转或旋转填充运动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104741798B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510130884.7
申请日：2015-03-24
Applicant: 张立国
Inventor： 张立国
IPC: B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种复合焦点时空同步钻孔系统及方法，其中，本发明所提供的系统实现了在同一个钻孔光学聚焦系统下面，设置了光斑尺寸大于钻孔激光束焦点的钻孔扫描空间，或者说与所钻微孔空间永远时空同步的激光加热与清洗光束焦点(第二激光聚焦光斑)，所述加热与清洗光束对扫描运动钻孔激光束焦点(第一激光聚焦光斑)扫描区域进行时空同步的激光预处理和激光清洗，节省了大量激光加工时间，并使得钻孔设备特别是印刷电路板盲孔设备常见的孔边缘残留杂质、孔底部残留树脂、孔壁残留玻璃纤维的现象彻底消失，极大的保障了微孔特别是盲孔的钻孔成品率。本发明非常巧妙的解决了密集盲孔钻孔质量问题。
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公开(公告)号：CN104526160A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410713054.2
申请日：2014-11-28
Applicant: 张立国
Inventor： 张立国
IPC: B23K26/38 , B23K26/064
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/0648
Abstract: 本发明公开了一种激光加工方法及激光加工系统，其中，激光加工方法包括：入射激光光源经过激光聚焦输出加热激光光束和加工激光光束；加热激光光束在待加工材料的激光入射表面和/或内部形成激光热透镜/激光热透镜组；激光热透镜/激光热透镜组对加工激光光束进行准直或者近似准直，获得长加工光程光束；或者，激光热透镜/激光热透镜组对加工激光光束进一步聚焦，获得激光峰值功率密度更高且更细小的聚焦光斑；长加工光程光束或聚焦光斑对待加工材料进行激光加工。通过本发明提供的方法，能够利用热透镜效应获得比传统激光焦深更长的长加工光程光束或激光峰值功率密度更高且更细小的聚焦光斑，适合于加工较厚的透明或部分透明的脆硬材料。
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公开(公告)号：CN103762495A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410043050.8
申请日：2014-01-29
Applicant: 张立国
Inventor： 张立国
Abstract: 本发明涉及提高激光热响应速度的方法及多端泵浦固体激光器。在需要调Q激光进行激光加工时，通过调Q开关模组进行激光调Q，此时激光谐振腔输出调Q激光，外调制光开关处于通光状态；当激光加工坐标位置变换需要闭光时，所述调Q开关模组不工作或者降低调Q功率进行部分锁光，所述外调制光开关对激光谐振腔输出的连续激光功率进行关断或者衰减，使待加工材料避免受到激光损伤；当再次需要调Q激光输出时，外调制光开关处于通光状态，所述调Q开关模块对激光谐振腔的激光进行调Q，由于激光晶体热负荷变化不大，获得极好的激光热响应。本发明的技术方案保证了激光加工效率的同时，缩短了激光热响应的时间，非常适合在激光加工领域广泛使用。
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公开(公告)号：CN103706946A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310641799.8
申请日：2013-12-03
Applicant: 张立国
Inventor： 张立国
IPC: B23K26/064 , B23K26/082
CPC classification number: B23K26/0676 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/082 , B23K26/707
Abstract: 本发明涉及激光加工领域，特别涉及一种激光分束振镜扫描加工装置。包括光束控制模块、激光分束模块和振镜扫描聚焦模块。本发明的激光分束振镜扫描加工装置通过激光分束模块能将单束激光加工变为多束激光，同时通过振镜扫描聚焦模块可以进行激光焦点的高速切换，而上述两个模块的结合，实现了高速高效高精度阵列式激光加工；也可以通过增加的光束控制模块，进一步丰富了激光加工中的光束运动轨迹控制内容，可以满足各种加工环境、加工条件的需求。相比传统激光加工，本发明的技术方案在加工精度、加工效率、加工质量等方面均有大幅度提高，并同现代固态激光器的发展趋势相适应，可以在激光加工领域广泛使用。
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