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公开(公告)号：CN117255943A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280030886.7
申请日：2022-04-22
Applicant: 热敏碟公司
Inventor： 杰斯里·A·韦斯特
IPC: G01N33/00
Abstract: 一种传感器组件，包括具有入口、出口和内部空间的壳体，该内部空间相对于传感器组件的外部的环境大致封闭。壳体的内部空间可以包括入口区、中心区和出口区。挡板可以被设置在壳体的内部空间的中心区内，位于入口区与出口区之间并且与出口区相比更靠近入口区。挡板可以从壳体的上侧向下延伸。能够操作以检测低GWP制冷剂的存在的气体传感器可以设置在壳体的内部空间的出口区中。壳体包括在壳体的中心区中在壳体的下侧的门。
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公开(公告)号：CN103515041B
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201210201999.7
申请日：2012-06-15
Applicant: 热敏碟公司
IPC: H01C7/04
Abstract: 本发明提供一种具有增强的热稳定性的用于热致动电流截止装置的丸粒组合物。某些无机稳定性添加剂颗粒例如二氧化硅、滑石和硅氧烷可与一种或更多种有机化合物混合以形成热丸粒组合物。固体热丸粒在直至转变温度(Tf)下保持其结构刚度，但还具有改进的超调温度范围。因此，改进的丸粒组合物具有高于Tf至少50℃的最大介电能力温度(Tcap)，高于所述温度下所述丸粒组合物损失实质性的介电特性并传导电流。在某些变化方案中，最大介电能力温度(Tcap)大于或等于约380℃。
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公开(公告)号：CN105428176A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510726536.6
申请日：2009-08-05
Applicant: 热敏碟公司
Abstract: 本发明提供了具有高温热感粒的高温热熔断装置，所述高温热感粒具有大于或等于约240℃的转变温度并包括至少一种有机化合物。所述热感粒设置在以高温密封物密封的外壳中，所述高温密封物在直到至少转变温度时提供基本上的密封。高温TCO还具有电流断路组件，所述电流断路组件在对应于低于所述转变温度的操作温度的第一操作条件下建立电连续性，并且在操作温度超过转变温度时断开电连续性。本发明还提供了制造这种高温热熔断装置的方法。
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公开(公告)号：CN117766356A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202211128068.9
申请日：2022-09-16
Applicant: 热敏碟公司
IPC: H01H85/055 , H01H85/165 , H01H85/02
Abstract: 提供了用于高功率DC电路的温度熔断器组件。温度熔断器组件包括：壳体，其从第一壳体端部延伸至第二壳体端部；以及隔离引线，其从第二壳体端部突出。衬套将隔离引线与壳体电隔离。高规格导线在第一导线端部电连接至壳体并且在第二导线端部电连接至隔离引线。高规格导线的一部分围绕衬套的外部螺旋缠绕。当温度熔断器组件的温度超过阈值温度时，温度熔断器组件被构造成通过高规格导线传导高功率DC电路的DC电流。高规格导线被构造成在DC电流的负载下熔化并且中断高功率DC电路。
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公开(公告)号：CN103515041A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210201999.7
申请日：2012-06-15
Applicant: 热敏碟公司
IPC: H01C7/04
CPC classification number: H01B1/12 , H01H37/76 , H01H37/764 , H01H2037/769
Abstract: 本发明提供一种具有增强的热稳定性的用于热致动电流截止装置的丸粒组合物。某些无机稳定性添加剂颗粒例如二氧化硅、滑石和硅氧烷可与一种或更多种有机化合物混合以形成热丸粒组合物。固体热丸粒在直至转变温度(Tf)下保持其结构刚度，但还具有改进的超调温度范围。因此，改进的丸粒组合物具有高于Tf至少50℃的最大介电能力温度(Tcap)，高于所述温度下所述丸粒组合物损失实质性的介电特性并传导电流。在某些变化方案中，最大介电能力温度(Tcap)大于或等于约380℃。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101135660B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200710109086.1
申请日：2007-06-18
Applicant: 热敏碟公司
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01N27/126
Abstract: 本发明涉及一种传感器薄膜组合物，该传感器薄膜用于在传感器如聚合物吸附化学电阻传感器(即，电导传感器)中检测化学分析物。本发明提供了具有低电阻、高电导率、以及较高的温度稳定性和对化学分析物的灵敏度的耐用的传感器薄膜组合物，以及制备这些传感器薄膜的方法。根据本发明的传感器薄膜组合物包括具有聚合物树脂和多种导电颗粒的基质，其中该聚合物树脂包括硅氧烷，且该导电颗粒包括至少两个不同物种。
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公开(公告)号：CN117255925A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280030889.0
申请日：2022-04-22
Applicant: 热敏碟公司
Inventor： 杰斯里·A·韦斯特
IPC: F25D29/00
Abstract: 一种制冷剂传感器组件，具有包括外表面的主体。凹入部分可以包括在主体上或形成在主体中。凹入部分可以包括外表面。凹入部分可以具有弯曲的、大致凸起的形状，凹入部分具有面向上的开口端和与面向上的开口端相对的最低部分或底部。适合于检测制冷剂(例如，较低GWP制冷剂和/或A2L制冷剂)和/或某些特定化学化合物(例如，氢氟烃)的存在的传感器(例如，制冷剂传感器)可以被设置在凹入部分的底部处。替选地，封闭的聚集空间可以位于凹入部分的下方。可以通过凹入部分形成孔或开口，并且孔或开口可以使凹入部分与聚集空间邻接。替选地，制冷剂传感器可以被设置在聚集空间中。
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公开(公告)号：CN115307766A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202110500367.X
申请日：2021-05-08
Applicant: 热敏碟公司
Abstract: 一种温度传感器，包括本体和热响应元件，该本体由导热和导电的材料制成，该本体由沿纵向轴线从敞开的近端延伸到封闭的远端的周壁限定。近端限定通向本体的内部空腔的开口。该热响应元件包括外表面；电连接到第一引线、第二引线的温度敏感的电阻器；以及基本上布置在内部空腔内的连接器块。周壁的内表面在远端限定正圆锥体的形状。温度敏感的电阻器的外表面与周壁的在远端处的内表面直接接触。导热和可固化的灌封材料和导热油脂中的一者布置在空腔中并基本上围绕温度响应元件。
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公开(公告)号：CN101135660A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710109086.1
申请日：2007-06-18
Applicant: 热敏碟公司
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01N27/126
Abstract: 本发明涉及一种传感器薄膜组合物，该传感器薄膜用于在传感器如聚合物吸附化学电阻传感器(即，电导传感器)中检测化学分析物。本发明提供了具有低电阻、高电导率、以及较高的温度稳定性和对化学分析物的灵敏度的耐用的传感器薄膜组合物，以及制备这些传感器薄膜的方法。根据本发明的传感器薄膜组合物包括具有聚合物树脂和多种导电颗粒的基质，其中该聚合物树脂包括硅氧烷，且该导电颗粒包括至少两个不同物种。
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