一种芳族砜聚合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117264214B

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202311168342.X

    申请日:2023-09-12

    Abstract: 本发明公开了一种芳族砜聚合物,其主链含有氟代甲基侧基,所述芳族砜聚合物包括源自含氟代甲基双酚单体的结构单元、源自双酚类单体的结构单元以及源自砜类单体的结构单元,所述芳族砜聚合物中氟代甲基侧基占源自含氟代甲基双酚单体的结构单元、源自双酚类单体的结构单元以及源自砜类单体的结构单元总和的0.5‑5mol%。本发明在芳族砜聚合物主链上引入一定比例的氟代甲基侧基,在一定程度上降低了树脂的极性,减小化学试剂与芳族砜聚合物的相互作用,从而有效提高芳族砜聚合物的耐化学品性能(特别是对酮类试剂的耐受性),同时能够保持优异的力学性能。

    一种LCP薄膜及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114889174B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202210240758.7

    申请日:2022-03-10

    Abstract: 本发明公开了一种LCP薄膜及其制备方法和应用。本发明的LCP薄膜的制备方法,包括如下步骤:将LCP材料加至挤出机中,经模头挤出,吹塑成薄膜,再进行退火处理,得到所述LCP薄膜;所述退火处理的工艺为:将薄膜置于Tc‑20~Tc+15℃的温度下1~30min后,再在惰性气体保护下以1~10℃/min的降温速率降至室温。结合吹塑与退火的工艺,将LCP材料经吹塑成膜后,再以特定的温度进行保温、降温,可以获得断裂伸长率良好的LCP薄膜,且LCP薄膜仍保持优异的刚性。将LCP薄膜应用于耳机振膜中,使得耳机音质更优。

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