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公开(公告)号：CN119811775A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411725013.5
申请日：2024-11-27
Applicant: 联宝(合肥)电子科技有限公司
Abstract: 本公开提供了一种电子线。所述电子线包括导体、包裹于导体外部的绝缘层，还包括包裹于所述绝缘层外部的屏蔽层，所述屏蔽层是利用屏蔽浆料制作而成，所述屏蔽浆料由如下重量份的原料组成：树脂13.5～16.5份、导电粉49.5～60.5份、催化剂0.9～1.1份、稀释剂9～11份。本申请的优点在于，本申请通过对屏蔽浆料进行创新，在导体外部的绝缘层上形成一层屏蔽层，提高电子线的屏蔽性能。本申请电子线双绞线能够同时满足USB2.0讯号和EDP讯号，并且传输质量优于目前传统的电子线双绞线。
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公开(公告)号：CN115915679B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202310139100.1
申请日：2023-02-10
Applicant: 联宝(合肥)电子科技有限公司
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明提供了一种电子设备显示屏面框及其制备工艺，该制备工艺，包括如下步骤：将辊筒表面打磨整平后抛光，制备高亮辊筒；在所述高亮辊筒表面电镀，得到镀层；将所述镀层表面抛光，抛光厚度小于镀层厚度；在抛光后的镀层上制备Logo；对制备好Logo的辊筒表面进行电镀，得到Logo辊筒；将显示屏面框原料加热，经过Logo辊筒挤出、冷却，得到原材，再将原材裁切后，得到显示屏面框。本发明的制备工艺制备出的带有亮面效果的显示屏面框比印刷制备的Logo效果好，本发明制备工艺取代传统的印刷制程，在整个系列产品上应用，不仅可以节约成本，节省制程，也有效的节约了碳排放。
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公开(公告)号：CN116995929B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202311235273.X
申请日：2023-09-25
Applicant: 联宝(合肥)电子科技有限公司
Inventor： 周旭
Abstract: 提供一种主板供电模块、供电方法、电源设备和电子设备。主板供电模块包括预设数量的驱动MOS，驱动MOS被分为预设组，每组包含两个驱动MOS，各组中的两个驱动MOS共用一个第一输入电容；各组中的两个驱动MOS通过共用的第一输入电容与电源连接；各个驱动MOS的输出端与电感连接，电感的输出端经由至少一个输出电容连接负载。如此，可以使用体积更大的第一输入电容，降低主板的价格。
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公开(公告)号：CN118916734A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410882443.1
申请日：2024-07-02
Applicant: 联宝(合肥)电子科技有限公司
IPC: G06F18/24 , G06F30/392 , G06F115/12
Abstract: 本公开提供了一种分类方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：获取电路板的设计文件，所述设计文件用于存储元器件的位置信息以及元器件之间的连接关系；基于所述设计文件获取元器件的属性信息；基于所述元器件的属性信息创建或更新符号库，所述符号库用于存储电路板上所有元器件的图形表示和连接信息；根据所述符号库以及所述设计文件确定布局对象在所述电路板上的分布；基于预设规则对所述布局对象进行分类。通过将电路板上复杂的布局对象分类为更小的、更易于管理的部分，有助于减少重复工作并提高效率。
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公开(公告)号：CN114221200B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202111361038.8
申请日：2021-11-17
Applicant: 联宝(合肥)电子科技有限公司
Abstract: 本公开提供一种理导体装置及理导体方法，理导体装置包括支撑载具、镭射机构和理线机构，支撑载具用于并排设置多条导线，多条导线的端部固定连接在一起以形成具有固定段的排线，镭射机构用于在紧邻固定段位置镭射导线的外被，以使排线具有导体外露段，理线机构用于弯折导体外露段并将导体外露段通过折痕分成焊接用段和非焊接用段，非焊接用段与固定段共同形成待切割多余段。本公开将多条导线的端部固定避免了导体出现乱的情况，并通过折弯方式限定出焊接用段和待切割多余段，使得导体相对位置固定，无需人工理正导体，从而能够实现导体与连接器焊盘焊接的连续性自动化，进而提高焊接质量的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118585015A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410496635.9
申请日：2024-04-23
Applicant: 联宝(合肥)电子科技有限公司
IPC: G05D23/24
Abstract: 本公开提供了一种加热散热电路、电路板及电子设备，所述电路包括三角波生成电路、PWM调节电路以及BUCK电路；三角波生成电路的输出端与PWM调节电路的第一输入端连接，PWM调节电路的第二输入端接入与环境温度成比例变化的基准电压；PWM调节电路的输出端与BUCK电路连接，BUCK电路用于输出加热块的工作电压；本申请根据加热块的供电电压生成三角波，然后将三角波与温度生成的基准电压进行比较，生成不同占空比的PWM波，BUCK根据PWM波输出供电快的电压，通过电压的改变调节加热块的工作功率始终能够保持芯片在工作温度内，保证控制芯片的稳定性，避免系统数据丢失。
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公开(公告)号：CN118535404A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410600189.1
申请日：2024-05-14
Applicant: 联宝(合肥)电子科技有限公司
IPC: G06F11/263 , G06F11/273 , G06F11/34 , G06F13/40 , G06F13/42
Abstract: 本公开提供了一种测试方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：调用目标测试指令并将目标测试指令发送至中间设备，以使得中间设备将目标测试指令发送至被测设备，其中，被测设备通过目标接口与中间设备进行连接，中间设备与测试设备相连接；接收被测设备反馈的指令执行结果；基于指令执行结果确定被测设备是否存在异常响应。采用该方法，通过目标接口将测试设备与被测设备进行连接，从而可以通过测试设备向被测设备自动发送测试指令实现自动测试，提高了服务器性能测试的效率同时也减少了漏测的情况。
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公开(公告)号：CN114682870B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202210319836.2
申请日：2022-03-29
Applicant: 联宝(合肥)电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种POP元件堆叠装配的混合焊接工艺及系统，该工艺包括：在印制电路板PCB表面的焊接点位上印刷低温锡膏；在所述PCB板表面的焊盘上贴装底层球栅阵列封装BGA芯片，所述底层BGA芯片的底面植入有高温锡球；在所述底层BGA芯片表面的焊盘上喷射低温锡膏；在所述底层BGA芯片表面贴装堆叠层BGA芯片，得到组装元件，所述堆叠层BGA芯片的底面植入有高温锡球；对所述组装元件进行焊接，以使所述低温锡膏熔融，实现所述低温锡膏对所述高温锡球的包裹。本发明通过自动喷锡工艺可以代替传统POP蘸取助焊剂方式，满足低温锡膏时代混合焊接工艺要求，同时还具有一次良率高、焊接强度高的效果。
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公开(公告)号：CN118474637A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410666987.4
申请日：2024-05-24
Applicant: 联宝(合肥)电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及电子产品喇叭技术领域，尤其涉及一种喇叭结构、主板及电子产品，该喇叭结构包括喇叭主体、弹性基座和线缆；喇叭主体包括喇叭腔体及设于喇叭腔体上的喇叭单元；弹性基座位于喇叭腔体的一侧，并与喇叭腔体的外壁固定连接；线缆的一端与喇叭单元连接，另一端设于弹性基座的连接侧；弹性基座用于将线缆的另一端压向线缆所连的结构。本发明喇叭结构通过线缆、弹性基座的配合实现与主板上的连接器连接，结构上可减少一个连接器的成本，另外，可采用自动化设备进行快速组装，如通过机械手对喇叭结构进行抓取、移动及安装作业，进一步提高了喇叭安装的效率和安装精度。
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公开(公告)号：CN115016621B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202210714015.9
申请日：2022-06-22
Applicant: 联宝(合肥)电子科技有限公司
Abstract: 本公开提供了一种用于笔记本电脑背光键盘的温度控制方法和装置，所述方法包括：确定与所述背光键盘对应的LED灯的灯光颜色色值；根据所述灯光颜色色值与预设阈值进行比较，确定风扇转速调节信息；根据所述风扇转速调节信息对风扇进行转速调节，以调整所述背光键盘的温度。应用本公开实施例提供的方法，实现了通过检测背光键盘LED灯的灯光颜色色值动态调整风扇转速从而改善背光键盘区域温度的目的，不会影响键盘的敲击手感并且节省了隔热材料成本、降低了人力成本。
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