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公开(公告)号:CN119931586A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202510003426.0
申请日:2025-01-02
Applicant: 芜湖徽氏新材料科技有限公司
Inventor: 戴安邦 , 刘杰 , 黄剑 , 夏登周 , 李诗丞 , 万中梁 , 李开波 , 史声宇 , 相益信 , 周虹屏 , 刘伟 , 姚春晖 , 张东星 , 代世宝 , 乐海霞 , 梁龙 , 李奎
IPC: C09J179/08 , C09J163/00 , C09J7/30 , C08G73/14 , H01L23/29
Abstract: 本发明公开了一种聚酰胺酰亚胺‑聚酰亚胺共聚树脂粘结剂的制备方法及一种半导体元件临时封装粘结膜,所述制备方法如下:在惰性气体保护下,将柔性长链芳香族二胺、硅氧烷二胺以及4,4'‑二硫代二苯胺溶解于极性有机溶剂中,加入缚酸剂,冰浴下搅拌混合均匀后加入偏苯三酸酐酰氯反应,然后升温至15~45℃,加入柔性长链二酐,反应,然后加入封端剂进行封端,后稀释;向稀释后的反应液中加入催化剂和吸水剂进行亚胺化处理,得到聚酰胺酰亚胺‑聚酰亚胺共聚树脂;将其稀释至固含量为15~25%,加入硅氧烷环氧树脂搅拌混合均匀,即得到聚酰胺酰亚胺‑聚酰亚胺共聚树脂粘结剂;其具有优异的耐热性和粘结性,且剥离无残胶。
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公开(公告)号:CN119639378A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202411791684.1
申请日:2024-12-06
Applicant: 芜湖徽氏新材料科技有限公司
IPC: C09J7/38 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/28 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种能够返工处理的高粘接强度型双波段紫外固化热熔压敏胶带,由下至上依次包括:导电基材层、双波段UV固化压敏胶层、离型层;双波段UV固化压敏胶层包括以下重量份的原料:紫外固化丙烯酸酯热熔压敏胶50‑100份、阳离子光光固化树脂30‑80份、偶联剂0.2~5份、紫外光固化阳离子引发剂0.5‑5份、增粘树脂5‑15份、电返修添加剂2‑15份;此胶带成型后胶层具备一定的内聚力和压敏性,室温操作便捷;贴合使用前,胶面经过254mm波段UV阳离子激活固化途径,胶层中阳离子光固化环氧树脂发生交联反应,进一步提高压敏胶带的粘接强度;当需要返修时,通入直流电,又能够显著降低粘接强度,实现轻松返修。
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公开(公告)号:CN115746729B
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202211485999.4
申请日:2022-11-24
Applicant: 芜湖徽氏新材料科技有限公司
IPC: C09J7/25 , C09J7/50 , C09J7/35 , C09J181/06 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种半导体集成电路封装用耐高温热塑型热熔胶带及其制备方法,所述热塑型热熔胶带由下至上依次包括:聚酰亚胺基膜、底涂层、胶层;形成所述胶层的胶液包括以下原料:聚砜类材料、偶联剂、抗氧剂、溶剂;该半导体集成电路封装用耐高温热塑型热熔胶带在常温下无粘性,生产流通过程中及解卷过程中不易粘附灰尘,符合半导体无尘化的苛刻要求;其所使用的胶层材料的耐高温性好,且属于热塑型,无需添加交联剂,高温移除后,表面无小分子析出,对后续再加工无影响。
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公开(公告)号:CN115717053B
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202211552237.1
申请日:2022-12-05
Applicant: 芜湖徽氏新材料科技有限公司
IPC: C09J187/00 , C09J157/02 , C09J7/30 , C08G81/02
Abstract: 本发明公开了一种高初粘耐腐蚀揉平绝缘胶带及其胶黏剂及制备方法,所述高初粘耐腐蚀揉平绝缘胶带用胶黏剂包括以下重量份的原料:马来酸酐接枝的SBS和/或马来酸酐接枝的SIS 100份、丙烯酸酯共聚物溶液10~70份、马来酸酐改性碳九增粘树脂5~40份、氢化聚环戊二烯0~30份、引发剂0.3~1.0份、交联剂1~4份;以本发明所述的胶黏剂作为胶层得到的胶带,其耐电解液腐蚀性、初粘性良好,且使用后其绕卷首尾搭接处在电解液中浸泡后对基材背面黏着性依然良好。
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公开(公告)号:CN117820972A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202311795532.4
申请日:2023-12-25
Applicant: 芜湖徽氏新材料科技有限公司
IPC: C09J7/25 , C09J7/38 , C09J175/14 , C09D151/00 , C09D123/22 , C09D123/14 , C09D157/02 , C09D193/04 , C09D145/00 , H01M10/0525 , H01M50/536
Abstract: 本发明公开了一种用于锂离子电池极耳焊接部位的双面保护胶带及其制备方法,所述双面保护胶带的基材的一面为橡胶层,另一面为在电解液中能够溶解的压敏胶层;所述双面保护胶带不仅能够保护极耳焊接部位防析锂,胶层溶解后还能够促进锂盐的解离,改善电池的循环性能和电压极化现象,而且方便后续电池的拆解。
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公开(公告)号:CN117801710A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311783028.2
申请日:2023-12-22
Applicant: 芜湖徽氏新材料科技有限公司
IPC: C09J7/30 , C09J123/08 , C09J123/22 , C09J145/00 , C09J157/02 , C09J193/04
Abstract: 本发明公开了一种半固态电池用耐高压极耳保护胶带及其制备方法,所述半固态电池用耐高压极耳保护胶带,包括基材和胶层,形成所述胶层的胶水包括以下重量份的原料:聚烯烃100份、增粘树脂10~40份、增韧橡胶20~60份、固化剂3~9份;该胶带中的胶层极性低,在高电压、高温下胶带粘结力稳定且不会出现黑化现象,且其抗电解液侵蚀能力优异,厚度及质量的稳定性高。
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公开(公告)号:CN117777874A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202311654454.6
申请日:2023-12-05
Applicant: 芜湖徽氏新材料科技有限公司
IPC: C09J7/25 , C09J175/14 , C09J163/00 , C09J11/08 , C09J7/38
Abstract: 本发明公开了一种实现结构粘接的双固化压敏胶带及其制备方法,所述双固化压敏胶层包括以下重量份的原料:UV低聚物50‑100份;活性稀释剂20‑70份;环氧树脂20‑60份;偶联剂0.5‑1.5份;环氧树脂固化剂3‑20份;光引发剂0.5‑3份;增粘树脂1~10份;该双固化压敏胶带UV固化后剥离强度适中,室温下方便粘接,并在粘接之后即刻形成一定的粘接强度,整个粘接过程简洁、快速;粘接后通过加热,引发胶带中的环氧树脂发生交联反应,形成二次固化,进一步提高压敏胶带的粘接强度,达到压敏粘接向到结构粘接转变的效果。
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公开(公告)号:CN114939895B
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202210507695.7
申请日:2022-05-11
Applicant: 芜湖徽氏新材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种防静电胶带及其切割设备,所述防静电胶带由内衬套以及收卷于内衬套外侧的胶带本体所构成;该胶带本体自上而下依次由封装层、防静电层、压敏胶层以及粘粘层所构成。一种防静电胶带的切割设备,设有工作台板,该工作台板上分别安装有主安装座、束缚装置以及主切控制器;主安装座上安装有I型电机,I型电机连接有主转杆;束缚装置包括可旋转的束缚架,主切控制器则包括可滑移的主控台以及位于主控台上方的切割刀。本发明不仅提供了一种具备防静电、具有强耐久性能的胶带。还能够方便对胶带进行安装、舒服以及自动多次切割,达到方便分割加工效果。本发明采用封闭式切割加工,切割加工的安全性较高。
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公开(公告)号:CN113801597B
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202111215934.3
申请日:2021-10-19
Applicant: 芜湖徽氏新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于锂电池焊点保护的PI胶带及其制备方法,涉及焊点保护技术领域,通过以甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸羟丙酯以及丙烯酸为聚合单体,在引发剂的作用下通过碳碳双键实现聚合,形成聚丙烯酸类胶水,之后向聚丙烯酸类胶水加入改性酚醛树脂以及改性固化剂,制成耐高温胶水,将耐高温胶水涂布到PI薄膜上制成胶带,得到该基于锂电池焊点保护的PI胶带,该耐高温胶水以聚丙烯酸类胶水为主体,使用改性固化剂增加胶体的内聚力,实现不粘刀,主要是增加了交联的密度,减少了溶剂残留,通过添加改性酚醛树脂,提高胶层的粘接性的同时大幅度提升其耐温稳定性,保证了锂离子电池在工作时散发的热量不会导致焊点开胶。
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公开(公告)号:CN115806776A
公开(公告)日:2023-03-17
申请号:CN202211485386.0
申请日:2022-11-24
Applicant: 芜湖徽氏新材料科技有限公司
IPC: C09J7/24 , C09J7/38 , C09J7/40 , C09J153/02 , C09J157/02
Abstract: 本发明公开了一种拉伸失粘的压敏胶带及其制备方法,所述压敏胶带包括基材层、设置于基材层上表面的胶粘层A及设置于基材层下表面的胶粘层B;形成所述胶粘层A及胶粘层B的压敏胶水包括以下重量份的原料:SBS、SIS中的至少一种50‑100份,增黏树脂30‑100份,溶剂100‑300份,填料1‑10份,抗氧剂1‑10份;形成所述基材层的基材溶液原料包括SEBS、SEPS中的至少一种、填料和溶剂;所述压敏胶带具有厚度低、拉伸强度大、伸长率高、对不同被贴物粘着力好的优点,通过与被贴物呈0‑90°任意角度方向即可拉伸失粘,达到移除、返修效果,且移除过程中无残胶、断胶现象。
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