公开(公告)号：CN108293304A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201780004058.5

申请日：2017-01-24

Applicant: 富士施乐株式会社 ,  野田士克林株式会社

Inventor： 井口大介 ,  服部笃典

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/16

Abstract: 该电路基板设置有基材和电容器层，该电容器层具有：设置在基材上的第一金属层；以及设置在第一金属层上的介电层；以及设置在介电层上的第二金属层。第一金属层具有第一电极区域，该第一电极区域连接到设置在基材上并经由电容器层向电路组件供应电流的电容器元件的第一端子，并且从介电层露出。第二金属层具有第二电极区域，该第二电极区域连接到电容器元件的第二端子并且第二金属层在该第二电极区域中露出。

公开(公告)号：CN108293304B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201780004058.5

申请日：2017-01-24

Applicant: 富士施乐株式会社 ,  野田士克林株式会社

Inventor： 井口大介 ,  服部笃典

IPC: H01L23/12

Abstract: 该电路基板设置有基材和电容器层，该电容器层具有：设置在基材上的第一金属层；以及设置在第一金属层上的介电层；以及设置在介电层上的第二金属层。第一金属层具有第一电极区域，该第一电极区域连接到设置在基材上并经由电容器层向电路组件供应电流的电容器元件的第一端子，并且从介电层露出。第二金属层具有第二电极区域，该第二电极区域连接到电容器元件的第二端子并且第二金属层在该第二电极区域中露出。