公开(公告)号：CN102104104A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN201010102932.9

申请日：2010-01-29

Applicant: 光州INTOPS株式会社

Inventor： 金炯泰 ,  崔溶薰 ,  崔洛从

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0033

Abstract: 本发明揭露一种发光二极管封装，包括：金属体，其包含空腔，用以容纳发光二极管、透镜架，用以安装透镜于其上，且光线透过透镜而透射、散热器，用以散热、导线插槽，形成于金属体的底面，从而可将一导线插入其中、以及黏结孔，形成以与导线插槽连通，并穿透金属体的空腔；以及导线，其安装于金属体的导线插槽中，并以绝缘黏结剂绝缘黏结至金属体的底面，从而将金属体和导线之间的绝缘形黏结关系保持稳定。还提供了制造发光二极管封装的方法。

公开(公告)号：CN116368262A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180071667.9

申请日：2021-10-20

Applicant: 三星电子株式会社 ,  INTOPS株式会社

Inventor： 郑忠孝 ,  高源晙 ,  朴惠仁 ,  李龙摄 ,  林宰德 ,  赵范袗 ,  尹治泳 ,  金槿河 ,  具坰河 ,  文洪基

IPC: C23C18/20

Abstract: 一种用于制造根据本文件中公开的各种实施例的电子装置的方法可以包括：在电镀区域中形成沟槽的沟槽步骤，其中，所述电镀区域是外壳体的暴露于外部的第一表面的至少一部分，所述外壳体形成所述电子装置的外观的至少一部分；在电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层的第一电镀步骤；对电镀区域进行抛光的抛光步骤；以及在外壳体的第一表面上形成涂布层的涂布步骤。各种其他实施例是可能的。