公开(公告)号：CN111201142B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201880065229.X

申请日：2018-08-07

Applicant: X卡控股有限公司

Inventor： 马克·A·考克斯

IPC: B32B38/04 ,  B32B43/00

Abstract: 一种卡制造系统，包括定位装置和分离装置。所述定位装置被配置成识别与层压板片材一体形成的一个或多个信息携带卡的位置，并生成对应于一个或多个信息携带卡的位置的信息。所述分离装置包括至少一个单切机构，所述单切机构被配置成将一个或多个信息携带卡中的每个与层压板片材分离。所述单切机构基于对应于一个或多个信息携带卡的位置的信息来分离一个或多个信息卡。

公开(公告)号：CN110163327B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN201910419738.4

申请日：2014-03-07

Applicant: X卡控股有限公司

Inventor： 马克·A·考克斯

IPC: G06K19/077

Abstract: 本公开提供了一种用于信息携带卡的芯层的制造方法、结果的信息携带卡、及其制造方法。用于信息携带卡的芯层包括具有至少一个凹腔的至少一个热塑性层、嵌体层以及交联聚合物组合物。嵌体层的至少一部分布置在所述至少一个热塑性层的至少一个凹腔中。所述交联聚合物组合物布置在所述至少一个热塑性层上并且接触嵌体层。

公开(公告)号：CN111819577A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201980017545.4

申请日：2019-03-06

Applicant: X卡控股有限公司

Inventor： 马克·A·考克斯

IPC: G06K19/077 ,  B42D25/00 ,  B42D25/23 ,  G06K19/06

Abstract: 卡芯包括限定切口和不连续部分的主体。切口包括在主体中的由边缘限定的开口，并且不连续部分包括由主体限定的从主体的外表面延伸至切口的通道。至少一个电路元件位于切口内。切口限定了尺寸和几何形状，使得在至少一个电路元件和边缘之间限定间隙，以将至少一个电路元件与主体电磁隔离。

公开(公告)号：CN110163327A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910419738.4

申请日：2014-03-07

Applicant: X卡控股有限公司

Inventor： 马克·A·考克斯

IPC: G06K19/077

Abstract: 本公开提供了一种用于信息携带卡的芯层的制造方法、结果的信息携带卡、及其制造方法。用于信息携带卡的芯层包括具有至少一个凹腔的至少一个热塑性层、嵌体层以及交联聚合物组合物。嵌体层的至少一部分布置在所述至少一个热塑性层的至少一个凹腔中。所述交联聚合物组合物布置在所述至少一个热塑性层上并且接触嵌体层。

公开(公告)号：CN104471594B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201380026486.X

申请日：2013-03-28

Applicant: X卡控股有限公司 ,  马克·A·考克斯

Inventor： 马克·A·考克斯

IPC: G06K19/077

CPC classification number: C08L33/14 ,  B32B3/08 ,  B32B3/26 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B2250/40 ,  B32B2264/02 ,  B32B2307/748 ,  B32B2307/75 ,  B32B2425/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08L27/06 ,  C08L75/04 ,  C08L75/06 ,  C08L75/14 ,  C08L75/16 ,  C08L2203/206 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10037 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31598 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31699 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了可交联的聚合物组合物、包含该交联组合物的用于信息承载卡的芯层、所得的信息承载卡及其制造方法。可交联的聚合物组合物包含液体或糊状的可固化的基础聚合物树脂和颗粒状的热塑性填料。所述基础聚合物树脂选自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、尿烷、丙烯酸酯、硅酮和环氧树脂组成的组。所述颗粒状的热塑性填料可以是聚烯烃、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯与至少另一种单体的共聚物或聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其化合物或共混物。

公开(公告)号：CN102160061B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN200980132605.3

申请日：2009-08-19

Applicant: X卡控股有限公司

Inventor： 约翰·肯尼思·巴纳 ,  马克·阿伦·科克斯

IPC: G06K5/00

CPC classification number: G06Q20/34 ,  G06K19/06187 ,  G06K19/06196 ,  G06K19/07 ,  G06K19/0702 ,  G06K19/0718 ,  G06K19/0719 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07703 ,  G06Q20/322 ,  G06Q20/341 ,  G06Q20/352 ,  G06Q20/3574 ,  G06Q20/4018 ,  G07F7/0846

Abstract: 一种可在磁条刷卡交易中与用于读取被编码在标准交易卡的磁条上的交易信息的交易终端一起使用的智能卡，该智能卡包括卡体，该卡体包括：用于与交易终端一起使用的磁条模拟器；智能卡芯片，该智能卡芯片被编程有用于提供动态卡片验证数据和在交易中使用的受保护数据的至少一个交易应用；电源；以及与磁条模拟器通信的卡控制器。卡控制器用于接收动态卡片验证数据以及控制磁条模拟器来发出以至少一部分受保护数据和动态卡片验证数据编码的磁场。

公开(公告)号：CN102160061A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980132605.3

申请日：2009-08-19

Applicant: X卡控股有限公司

Inventor： 约翰·肯尼思·巴纳 ,  马克·阿伦·科克斯

IPC: G06K5/00

CPC classification number: G06Q20/34 ,  G06K19/06187 ,  G06K19/06196 ,  G06K19/07 ,  G06K19/0702 ,  G06K19/0718 ,  G06K19/0719 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07703 ,  G06Q20/322 ,  G06Q20/341 ,  G06Q20/352 ,  G06Q20/3574 ,  G06Q20/4018 ,  G07F7/0846

Abstract: 一种可在磁条刷卡交易中与用于读取被编码在标准交易卡的磁条上的交易信息的交易终端一起使用的智能卡，该智能卡包括卡体，该卡体包括：用于与交易终端一起使用的磁条模拟器；智能卡芯片，该智能卡芯片被编程有用于提供动态卡片验证数据和在交易中使用的受保护数据的至少一个交易应用；电源；以及与磁条模拟器通信的卡控制器。卡控制器用于接收动态卡片验证数据以及控制磁条模拟器来发出以至少一部分受保护数据和动态卡片验证数据编码的磁场。

公开(公告)号：CN105190651B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201480023955.7

申请日：2014-03-07

Applicant: X卡控股有限公司

Inventor： 马克·A·考克斯

IPC: G06K19/067 ,  G06K19/077

Abstract: 本公开提供了一种用于信息携带卡的芯层的制造方法、结果的信息携带卡、及其制造方法。用于信息携带卡的芯层包括具有至少一个凹腔的至少一个热塑性层、嵌体层以及交联聚合物组合物。嵌体层的至少一部分布置在所述至少一个热塑性层的至少一个凹腔中。所述交联聚合物组合物布置在所述至少一个热塑性层上并且接触嵌体层。

公开(公告)号：CN104781832B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201380057621.7

申请日：2013-07-31

Applicant: X卡控股有限公司

Inventor： 马克·A·考克斯

IPC: G06K19/00 ,  B42D15/00

CPC classification number: B42D25/465 ,  B42D25/00 ,  B42D25/23 ,  B42D25/305 ,  B42D25/455 ,  B42D25/46 ,  B42D2033/46 ,  G06K19/07722

Abstract: 本公开提供一种用于信息携带卡、合成信息携带卡的芯层以及制造方法。用于信息携带卡的芯层包括具有至少一个凹腔的至少一个热塑性层、嵌体以及交联聚合物组合物。所述嵌体层的至少一部分布置在所述至少一个热塑性层的至少一个凹腔中。所述交联聚合物组合物布置在所述至少一个热塑性层上并且接触所述嵌体层。

公开(公告)号：CN104470988B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201380026484.0

申请日：2013-03-27

Applicant: X卡控股有限公司 ,  马克·A·考克斯

Inventor： 马克·A·考克斯

IPC: C08L33/14 ,  C08L75/14 ,  C08L27/06 ,  C08J3/24

CPC classification number: C08L33/14 ,  B32B3/08 ,  B32B3/26 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B2250/40 ,  B32B2264/02 ,  B32B2307/748 ,  B32B2307/75 ,  B32B2425/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08L27/06 ,  C08L75/04 ,  C08L75/06 ,  C08L75/14 ,  C08L75/16 ,  C08L2203/206 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10037 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31598 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31699 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了可交联的聚合物组合物、包含该交联组合物的用于信息承载卡的芯层、所得的信息承载卡及其制造方法。可交联的聚合物组合物包含液体或糊状的可固化的基础聚合物树脂和颗粒状的热塑性填料。所述基础聚合物树脂选自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、尿烷、丙烯酸酯、硅酮和环氧树脂组成的组。所述颗粒状的热塑性填料可以是聚烯烃、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯与至少另一种单体的共聚物或聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其化合物或共混物。