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公开(公告)号：CN115175814A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202180015675.1
申请日：2021-01-25
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: B32B27/30 , B32B27/00 , C08J7/04 , H01L21/603 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种脱模膜，其是用于通过加热压接而进行的电子部件接合的脱模膜，具备耐热性树脂层(A)、以及配置在耐热性树脂层(A)的一面上并且包含氟系树脂的脱模层(B)，耐热性树脂层(A)的厚度小于25μm，脱模层(B)的厚度为5μm以下，上述脱模膜的厚度小于25μm。
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