公开(公告)号：CN115605556A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202180035309.2

申请日：2021-05-17

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社(JP)

Inventor： 畦崎崇 ,  甲斐乔士 ,  室伏贵信 ,  木下仁

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  B32B27/26 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  H01L23/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/24 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明提供一种粘着性层叠膜(50)，其用于保护电子部件的电路形成面，依次具备基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)以及粘着性树脂层(40)，凹凸吸收性树脂层(30)包含熔点为40℃以上80℃以下的乙烯系共聚物和交联剂，凹凸吸收性树脂层(30)中的交联剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份为0.06质量份以上0.60质量份以下。