公开(公告)号：CN102132391A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980133166.8

申请日：2009-08-26

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 真田隆幸 ,  乘富胜美 ,  又吉智也

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/566 ,  B29C33/68 ,  B29C45/14655 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1815 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31743 ,  Y10T428/3175 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明的目的在于提供：与半导体树脂封装的脱模性优异，且难以产生翘曲、皱折等的脱模膜；通过使用该脱模膜而获得尺寸精度好的半导体树脂封装的方法。本发明的半导体树脂封装制造用模具脱模膜具有：一层以上的基材层C，将前述基材层C夹持、含有4-甲基-1-戊烯系聚合物作为主成分的一对最外层A，将前述基材层C和前述最外层A粘接的一对粘接层B。