公开(公告)号：CN114585706B

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202080073016.9

申请日：2020-10-27

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 山本奈穂美 ,  近本拓也 ,  森田裕史

IPC: C09J175/08 ,  C08G18/48

Abstract: 结构用聚氨酯粘接剂含有：多异氰酸酯成分，所述多异氰酸酯成分包含在分子末端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物、及苯二甲撑二异氰酸酯的衍生物；和多元醇成分，所述多元醇成分包含数均分子量为500以上10000以下、平均羟基数为1.9以上4.0以下的大分子多元醇。

公开(公告)号：CN115087680B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202180014520.6

申请日：2021-02-26

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 青木航 ,  桥口拓也 ,  森田裕史

IPC: C08G18/00 ,  C08G18/18 ,  C08G18/48 ,  C08G18/75 ,  C08G101/00

Abstract: 发泡聚氨酯树脂组合物包含多异氰酸酯原料、多元醇原料、水和催化剂，多异氰酸酯原料含有1,4‑H6XDI，多元醇原料含有结晶性PTMEG、和非晶性PTMEG及/或PPG，相对于多元醇原料的总量而言，结晶性PTMEG、非晶性PTMEG及PPG的合计量为90质量％以上，相对于结晶性PTMEG、非晶性PTMEG及PPG的总量而言，结晶性PTMEG为60质量％以上90质量％以下。

公开(公告)号：CN114585706A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202080073016.9

申请日：2020-10-27

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 山本奈穂美 ,  近本拓也 ,  森田裕史

IPC: C09J175/08 ,  C08G18/48

Abstract: 结构用聚氨酯粘接剂含有：多异氰酸酯成分，所述多异氰酸酯成分包含在分子末端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物、及苯二甲撑二异氰酸酯的衍生物；和多元醇成分，所述多元醇成分包含数均分子量为500以上10000以下、平均羟基数为1.9以上4.0以下的大分子多元醇。

公开(公告)号：CN115087680A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202180014520.6

申请日：2021-02-26

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 青木航 ,  桥口拓也 ,  森田裕史

IPC: C08G18/00 ,  C08G18/18 ,  C08G18/48 ,  C08G18/75 ,  C08G101/00

Abstract: 发泡聚氨酯树脂组合物包含多异氰酸酯原料、多元醇原料、水和催化剂，多异氰酸酯原料含有1,4‑H6XDI，多元醇原料含有结晶性PTMEG、和非晶性PTMEG及/或PPG，相对于多元醇原料的总量而言，结晶性PTMEG、非晶性PTMEG及PPG的合计量为90质量％以上，相对于结晶性PTMEG、非晶性PTMEG及PPG的总量而言，结晶性PTMEG为60质量％以上90质量％以下。

公开(公告)号：CN110582524B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201880027010.0

申请日：2018-05-09

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 长谷川大辅 ,  本多秀隆 ,  金山宏 ,  森田裕史 ,  山崎聪

IPC: C08G18/75 ,  C08G18/10 ,  C08G18/40

Abstract: 聚氨酯树脂是包含双(异氰酸酯基甲基)环己烷的多异氰酸酯成分与数均分子量超过400且为5000以下的大分子多元醇成分的反应产物，肖氏A硬度为80以下，储能模量E’显示1×106Pa的温度是200℃以上，150℃时的储能模量E’150相对于50℃时的储能模量E’50之比(E’150/E’50)为0.1以上1.4以下。

公开(公告)号：CN110582524A

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201880027010.0

申请日：2018-05-09

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 长谷川大辅 ,  本多秀隆 ,  金山宏 ,  森田裕史 ,  山崎聪

IPC: C08G18/75 ,  C08G18/10 ,  C08G18/40

Abstract: 聚氨酯树脂是包含双(异氰酸酯基甲基)环己烷的多异氰酸酯成分与数均分子量超过400且为5000以下的大分子多元醇成分的反应产物，肖氏A硬度为80以下，储能模量E’显示1×106Pa的温度是200℃以上，150℃时的储能模量E’150相对于50℃时的储能模量E’50之比(E’150/E’50)为0.1以上1.4以下。

公开(公告)号：CN110248978A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201880009964.9

申请日：2018-02-19

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 青木航 ,  长谷川大辅 ,  村田尚洋 ,  景冈正和 ,  森田裕史 ,  山崎聪

IPC: C08G18/66 ,  A43B13/04 ,  A43B17/00 ,  A43B17/14 ,  A43B21/20 ,  C08G18/10 ,  C08G18/22 ,  C08G18/75 ,  C08G101/00

Abstract: 发泡聚氨酯弹性体原料为包含多异氰酸酯成分(A)和多元醇成分(B)的发泡聚氨酯弹性体原料，多异氰酸酯成分(A)包含1,4-双(异氰酸酯基甲基)环己烷(A1)、与具有碳原子数为3至4的直链氧基亚烷基作为主链的聚醚二醇(A2)的预聚物，多元醇成分(B)包含：高分子量多元醇(B1)，其包含90质量％以上具有碳原子数为3至4的直链氧基亚烷基作为主链的聚醚二醇；和烷烃多元醇(B2)，其具有碳原子数为2至6的直链或支链的亚烷基。