公开(公告)号：CN1312222C

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN01805304.1

申请日：2001-02-20

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 沢田雅博 ,  大内邦裕

IPC: C08L77/00

Abstract: 聚酰胺树脂组合物，其特征在于，它在回流焊接时耐热温度不低于250℃。该聚酰胺树脂组合物的吸水性低，成型性、耐热性、尺寸稳定性和机械强度优良，并适用于汽车部件、电气和电子元件等的用途。

公开(公告)号：CN1404507A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN01805304.1

申请日：2001-02-20

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 沢田雅博 ,  大内邦裕

IPC: C08L77/00

Abstract: 聚酰胺树脂组合物，其特征在于，它在回流焊接时耐热温度不低于250℃。该聚酰胺树脂组合物的吸水性低，成型性、耐热性、尺寸稳定性和机械强度优良，并适用于汽车部件、电气和电子元件等的用途。

公开(公告)号：CN1356348A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN01139721.7

申请日：2001-11-28

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 沢田雅博

IPC: C08G69/00 ,  C08L77/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供了聚酰胺树脂,是由(i)1,9－二氨基壬烷单元和直链脂肪族二胺和/或具有侧链的脂肪族二胺衍生得到的脂肪族二胺单元形成的含有1,9－二氨基壬烷单元85～100摩尔%的二胺成分(a)和(ii)对苯二甲酸单元60～100摩尔%和对苯二甲酸以外的芳香族二羧酸单元0～40摩尔%和/或碳原子数4～20的脂肪族二羧酸单元0～40摩尔%形成的二羧酸成分(b)形成的聚酰胺树脂,由该聚酰胺树脂形成的成形品即使在240℃以上270℃以下的温度保持20秒,该成形品的形状没有实质性变化。本发明涉及的聚酰胺树脂组合物,具有高结晶性、低吸水性和优秀的耐热性,且可提供高结晶状态的成形品,因此,作为电气·电子部件、汽车部件,特别是带电子部件的基板成形材料是合适的。另外,本发明的成形品吸水性低,且在软熔步骤中的耐热性优秀。