公开(公告)号：CN1993418B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200580026304.4

申请日：2005-07-28

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 田中徹 ,  广瀬敏行

IPC: C08L23/20 ,  C08J5/18 ,  H01C17/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J2323/20 ,  C08L23/20 ,  C08L23/24 ,  H01C17/02 ,  H01G2/103 ,  H05K3/4611 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明提供一种半结晶时间短、成型为薄膜时表面结晶度高、且粘连系数小的树脂组合物。并且提供一种适于制造使该树脂组合物成型而得到的FPC、脱模性良好的脱模薄膜。本发明还提供一种耐热性和脱模性优异、在制造LED等电子部件密封体时反复使用也不易变形的电子部件密封体制造用模具和LED模具。一种聚4-甲基-1-戊烯树脂组合物，含有4-甲基-1-戊烯含量在80质量％以上的聚合物，该树脂组合物的熔点为170～240℃，半结晶时间为70～220秒。此外，本发明还提供使该树脂组合物成型而得到的脱模性良好的脱模薄膜、和耐热性及脱模性优异的电子部件密封体制造用模具以及LED模具。

公开(公告)号：CN1993418A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580026304.4

申请日：2005-07-28

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 田中徹 ,  广瀬敏行

IPC: C08L23/20 ,  C08J5/18 ,  H01C17/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J2323/20 ,  C08L23/20 ,  C08L23/24 ,  H01C17/02 ,  H01G2/103 ,  H05K3/4611 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明提供一种半结晶时间短、成型为薄膜时表面结晶度高、且粘连系数小的树脂组合物。并且提供一种适于制造使该树脂组合物成型而得到的FPC、脱模性良好的脱模薄膜。本发明还提供一种耐热性和脱模性优异、在制造LED等电子部件密封体时反复使用也不易变形的电子部件密封体制造用模具和LED模具。一种聚4－甲基－1－戊烯树脂组合物，含有4－甲基－1－戊烯含量在80质量％以上的聚合物，该树脂组合物的熔点为170～240℃，半结晶时间为70～220秒。此外，本发明还提供使该树脂组合物成型而得到的脱模性良好的脱模薄膜、和耐热性及脱模性优异的电子部件密封体制造用模具以及LED模具。