公开(公告)号：CN116669906A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180082259.3

申请日：2021-11-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 中村利美 ,  小宫未希子 ,  松浦宜范

IPC: B24C1/04

Abstract: 提供一种带载体的金属箔，其中，金属层在带载体的金属箔的端部、或者经小型化的带载体的金属箔的切断部位不易被剥离，因此，容易形成所计划的电路图案，而且有效地抑制载体的强度降低、能够理想地用于量产工序。该带载体的金属箔具备：载体、设置在载体上的剥离层、以及设置在剥离层上的厚度0.01μm以上且4.0μm以下的金属层。载体至少在金属层侧的表面具有依据ISО25178测定的界面扩展面积比Sdr低于5％的平坦区域、以及依据ISО25178测定的界面扩展面积比Sdr为5％以上且39％以下的凹凸区域，凹凸区域被设置成包围平坦区域的线状的图案。

公开(公告)号：CN119816941A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202380063301.6

申请日：2023-08-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小宫未希子 ,  中村利美 ,  北畠有纪子 ,  松浦宜范

IPC: H01L23/12 ,  B65H41/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种能够简便且可靠地剥离载体的布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法包含以下工序：准备在载体上依次具备剥离层和布线层的积层片；在布线层与载体之间形成台阶或间隙而作为剥离起点部；将具有长条部的刚性板从其长条部插入于剥离起点部，长条部比积层片的宽度长；以及通过使刚性板从剥离起点部沿着剥离层移动而使布线层自载体的剥离发展，基于JIS K6911－1995测得的、25℃条件下的布线层的弯曲弹性模量为0.3GPa以上且300GPa以下。

公开(公告)号：CN117083707A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280025311.6

申请日：2022-03-17

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 北畠有纪子 ,  小宫未希子 ,  松浦宜范

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明提供能够抑制凸块间的短路和基板的翘曲的多层基板的制造方法。该多层基板的制造方法包含以下工序：准备作为刚性基板的第一基板、以及第二基板或半导体器件，该第一基板在其表面以规定的配置具备多个第一凸块，该第二基板或半导体器件在其表面以对应的配置具备多个第二凸块，第一凸块和第二凸块分别包括具有600℃以上的熔点的金属或合金，且具有0.3μm以上的高度；以及在压力为1×10‑3Pa以下的气氛中，对第一凸块的接合面和第二凸块的接合面进行洁净化处理，接着以使第一凸块的接合面和第二凸块的接合面抵接的方式来层叠第一基板和第二基板或半导体器件，在90℃以下的温度下将第一凸块和第二凸块压接，从而形成多层基板。

公开(公告)号：CN112969580A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201980073906.7

申请日：2019-11-19

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小宫未希子 ,  柳井威范 ,  石井林太郎 ,  松浦宜范

IPC: B32B15/04 ,  H05K1/09

Abstract: 提供一种带载体的金属箔，其载体的剥离性及金属层的选择蚀刻性优异，使用其制造的半导体封装体(例如毫米波天线基板)能够实现传输损耗及电阻的降低。该带载体的金属箔具备：(a)载体；(b)剥离功能层，其设置在载体上；以及(c)复合金属层，其设置在剥离功能层上，所述(b)剥离功能层包含：(b1)密合层，其在靠近载体的一侧，厚度大于10nm且小于200nm；以及(b2)剥离辅助层，其在远离载体的一侧，厚度为50nm以上且500nm以下，所述(c)复合金属层包含：(c1)碳层，其在靠近剥离辅助层的一侧；以及(c2)第1金属层，其在远离剥离辅助层一侧，主要由Au或Pt构成。

公开(公告)号：CN118284962A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202280077407.7

申请日：2022-12-15

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 柳井威范 ,  中村利美 ,  小宫未希子 ,  北畠有纪子 ,  松浦宜范

IPC: H01L21/683 ,  B65H41/00

Abstract: 本发明提供一种在固定多层片的一个面而剥离其相反侧的层时能够抑制多层片和支承台之间的泄漏的发生而确保密合力的片固定装置。该片固定装置包括用于支承多层片的支承台和能够经由吸附孔朝向支承台吸引多层片的吸引部件。支承台具有：板状构件，其具有能够载置多层片的平坦面；吸附孔，其设在板状构件的与多层片的外周部对应的位置；以及台阶部，其在板状构件沿着吸附孔的外侧设置。板状构件的平坦面的由JIS B0621－1984规定的平面度为0.30mm以下。

公开(公告)号：CN116635979A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180085992.0

申请日：2021-12-10

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 中村利美 ,  小宫未希子 ,  松浦宜范

IPC: H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种能够提高裁切时和裁切之后的机械强度、耐水性、耐湿性和产品成品率的布线基板。该布线基板具备：器件区域，在该器件区域中，由金属层构成的主布线图案埋设于绝缘层中；周边区域，其围绕在器件区域的周围，在该周边区域中，与主布线图案电独立的、由金属层构成的虚设布线图案埋设于绝缘层中；以及绝缘边界区域，其介于器件区域与周边区域之间，是由绝缘层构成的、不存在金属层的区域。在俯视的情况下，绝缘边界区域具有如下的曲折形状，通过该曲折形状，能够与器件区域的外缘的至少1边的内接线平行地划出交替地横切构成虚设布线图案的金属层和构成绝缘边界区域的绝缘层的假想直线。在俯视的情况下，器件区域隔着绝缘边界区域与假想直线完全分开。